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来源:半导体投资联盟发布时间:2023-01-131334浏览
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集微网消息,近日,弥费科技(上海)股份有限公司(以下简称“弥费科技”)宣布完成Pre-IPO轮融资。
弥费科技称,这是其上市前最后一轮融资,启动科创板上市辅导。
截止目前,弥费科技研发人员占比保持35%以上,研发投入占比20%以上,核心团队均来自国内外知名半导体晶圆厂,具有半导体晶圆厂AMHS第一手经验。知识产权共计申请近140余项,其中发明专利授权已达12项,布及所有弥费半导体自动物料搬运系统AMHS产品。
弥费科技系半导体AMHS设备及核心零部件公司,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS。总部位于上海,是临港新片区集成电路产业重点签约企业。
(校对/赵碧莹) 责编:赵碧莹
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