【芯融资】激光雷达芯片厂商，识光芯科完成Pre-A轮融资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光芯科”）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。

BV百度风投消息称，截止目前，识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。

识光芯科致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。其团队核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。

在产品方面，识光芯科建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的SPAD-SoC技术平台。下一阶段，识光将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。

天眼查显示，识光芯科于近日发生工商变更，新增百度关联公司三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），以及苏州汇创聚新股权投资合伙企业（有限合伙）、上海飞人科技有限公司、苏州正骥创业投资合伙企业（有限合伙）、海南芯禾一号私募基金合伙企业（有限合伙）等。（校对/韩秀荣） 责编：韩秀荣

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