2022年“科创中国”榜单遴选结果公示，涉及Chiplet、功率半导体等领域

集微网消息，1月10日，中国科协科学技术创新部公示2022年“科创中国”系列榜单遴选结果。

2022年“科创中国”系列榜单经初评、终评，遴选出先导技术榜150项、新锐企业榜100项、融通创新组织榜10项、创业就业先锋榜50项、技术经理人先锋榜20项、国际创新合作50项、开源创新榜30项，共计410项拟入榜项目。

在“科创中国”先导技术榜-电子信息领域中，包括北京一径科技有限公司的MEMS激光雷达，芯华章科技股份有限公司的大规模FPGA原型验证系统，西安交通大学的宽禁带功率半导体封装集成与应用技术，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心的面向Chiplet的甚高密度异质集成基板制造技术等。

在“科创中国”先导技术榜-装备制造领域中，包括东方晶源微电子科技（北京）有限公司的电子束硅片图形缺陷检测与关键尺寸量测设备关键技术及应用，中国电子科技集团公司第二研究所的高密度高精度微电子组装智能装备关键技术及应用等。

在“科创中国”先导技术榜-产业基础领域中，包括西安交通大学的应用于极端环境的柔性温度传感器，中国兵器工业第二一四研究所的高性能MOEMS晶圆制造技术，苏州长光华芯光电技术股份有限公司的高亮度长寿命高功率半导体激光芯片关键技术等。

以下是部分名单：

（校对/韩秀荣）