聚焦高端半导体材料和光学产品 玖凌光宇获数千万元融资

近日，苏州玖凌光宇科技有限公司（以下简称“玖凌光宇”）获数千万元Pre-A轮融资，由元禾控股旗下国创至辉基金领投，拥湾资本跟投。本轮融资资金将主要用于产线设备采购和产品研发。

玖凌光宇成立于2020年，主要从事高端半导体材料和光学产品的研发、生产和销售。公司创始人邹宇琦博士毕业于中科院福建物质结构研究所，具有丰富的半导体材料和光学产品研发经验

拥湾资本UoneCapital消息显示，玖凌光宇自主拥有全部陶瓷板金属化技术，突破AMB覆铜陶瓷封装基板和窄带滤光片“卡脖子”技术，产品性能处于行业领先水平。

来源：集微网

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。