追踪！国内又一批半导体项目迎来新进展

近日，国内又一批半导体项目迎来新进展，涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域。

一、多个项目开工

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半导体封装测试设备智能制造基地项目

据苏州高新区发布消息，1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工，将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地。

2006年，速腾电子正式落户苏州高新区，一直致力于光通信光模块、半导体探针等零部件的研发生产，是一家高精度产品制造企业。

速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目建设总面积超4万平方米，建成后将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，计划量产半导体封装测试设备、汽车模组、光模块等项目。

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人民控股高端硅基芯片封装项目

据亭湖发布消息，1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，开工和签约22个产业项目，其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。

人民控股高端硅基芯片封装项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶圆120万片、IC封测48亿颗。

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“三星半导体存储芯片”等项目

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。

本次集中开工的49个产业项目包括SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。

据了解，今年一季度，苏州工业园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制造、生物医药、现代服务业等产业项目等。

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沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目

据外媒报道，沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔（Vantaa）的硅片制造项目于近日已破土动工。

据此前报道，该项目总投资约4亿欧元，将建设200mm特色硅片工厂，Okmetic现为世界第七大硅片制造商，专门生产用于制造MEMS、传感器、RF滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆。该公司于2016年被中资收购，并于去年5月宣布了扩产计划。

目前，Okmetic拥有约600名员工，2021年的净销售额为1.28亿欧元，新项目投资预算大约是其年销售额的三倍。该公司计划在未来几年内再雇用500名新员工，预计2025年新项目将开始生产，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

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奕斯伟硅及碳化硅部件项目

1月6日，重庆两江新区2023年第一批重大产业项目开工活动正式举办。本次开工活动中，共有17个项目集体动工，总投资达369.7亿元，项目涵盖先进制造业、现代服务业、科技创新转化等领域。

其中，奕斯伟硅及碳化硅部件项目由北京奕斯伟科技集团有限公司（以下简称“奕斯伟集团”）投资，将建设一座产能为每月3万个硅及碳化硅部件的生产工厂。

奕斯伟集团是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。

奕斯伟硅及碳化硅部件项目是奕斯伟集团与重庆市的首次合作。该项目生产的硅环和碳化硅环产品是晶圆制造过程中必需的耗材，特别是碳化硅环产品填补了国内该领域空白，对新区打造西南地区半导体产业高地具有重大意义。

二、五个项目签约落地

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20条光电半导体生产线

据伊金霍洛发布消息，1月10日，伊金霍洛旗人民政府与北京裕泰方略科技有限公司签约仪式举行，双方将在光电半导体项目方面开展合作。

该项目将在蒙苏经济开发区落地建设，计划引进国际先进的光电半导体生产线20条，预计项目总投资8亿元，具备年生产10亿颗各类光电半导体芯片的能力。

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北京航空航天大学合肥创新研究院项目

据合肥市人民政府发布消息，1月4日，北京航空航天大学合肥创新研究院项目正式签约合肥。

该项目以北航创新院建设为基础，围绕无人驾驶、电磁兼容、集成电路，重点建设助推地方产业转型升级的中试基地、北航科研成果转移转化的示范基地、地方产业急需应用人才的培训基地，打造高端人才引育平台、高能级共享应用平台。

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泰晶微半导体项目签约落户江苏

据常熟国家高新区消息，1月6日，泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。

泰晶微半导体项目一期投资总额5亿元，年产150万套功率半导体模块，达产后年产值超10亿元，公司收购整合比利时Cissoid半导体的海外技术和资产，联合苏州泰晶微半导体拟在常熟高新区投资设立公司总部、同时建设功率半导体模块生产基地，主要产品包括新能源和工业领域所用的高可靠性Sic MOS、IGBT模块、驱动电路模块、保护电路模块等。

据官网介绍，苏州泰晶微半导体是一家聚焦于碳化硅（SiC）、IGBT半导体的高科技公司， 2020年成立于苏州 ，主要产品包括新能源和工业用的高可靠性SiC、IGBT模块和Mosfet器件，产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

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格晶半导体第三代半导体项目落地

1月5日，江西上饶市万年县人民政府与上海格晶半导体有限公司（以下简称“格晶半导体”）举行合作签约仪式。

本次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元，产品主要客户有华为海思、小米、VIVO、OPPO等手机厂商，和中兴通讯基站、CETC军用雷达、吉利汽车快充等。

该项目投产后，可实现年产5万片8寸GAN功率器件，成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。

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年产10万吨高纯硅基材料和年产2万吨半导体硅基材料项目签约

1月1日，九原区人民政府与新疆大全新能源股份有限公司举行年产10万吨高纯硅基材料和年产2万吨半导体硅基材料项目投资协议签约仪式。

根据协议内容，新疆大全新能源股份有限公司将在一期项目“年产10万吨高纯多晶硅+年产1000吨半导体多晶硅项目”的基础上，在九原区继续投资建设“年产10万吨高纯硅基材料项目+年产2万吨半导体硅基材料项目”，共同打造全球最具竞争力的高纯晶硅生产企业和新能源基地。

该项目占地总面积1500亩，总投资173亿元，预计2023年一季度开工建设，2023年年底建成投产。项目达产后，预计年产值151亿元，利润80亿元，上缴税费25亿元。

三、多个项目投产、竣工等

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安徽蓝讯通信项目投产

据庐江政府网消息，1月9日，安徽蓝讯通信项目投产仪式在庐江高新区举行。

安徽蓝讯通信项目于2022年1月18日签约落户庐江高新区，7月7日开工建设，8月19日主体结构封顶，10月设备进场。

安徽蓝讯庐江项目总投资20.08亿元，项目分二期建设，新上射频功能器件、基板，射频系统模块及陶瓷功能材料生产线，整个项目建成达产后，预计实现年产值50亿元。

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祥和MLCC项目一期月产能50亿只已达产

1月8日，风华高科在投资者互动平台表示，公司定增募投项目为“祥和工业园高端电容基地建设项目”和“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”。

其中，祥和项目规划新增MLCC月产能450亿只，目前一期月产能50亿只已达产，公司将紧密结合行业发展趋势和市场情况推进项目产能建设；电阻项目规划新增片式电阻器月产能280亿只，目前项目建设已满足设计产能规划要求。

据了解，风华高科MLCC高端产品主要包括高容、高压、安规、高可靠、车规产品，片式电阻器高端产品主要包括车规电阻、薄膜电阻、抗硫化电阻、合金电阻等。

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“某部2022年电子元器件研制”项目启动

1月8日，大立科技发布公告称，近日，公司收到中央财政下达的“某部2022年电子元器件研制”项目启动资金，金额为320.00万元，标志着公司已正式中标本项目并已进入启动实施阶段。截至目前，公司已累计收到该项目资金320.00万元。

根据公告，本项目研制内容为非制冷红外焦平面探测器领域氧化钒技术路线相关产品并实现产业化，前期经某部组织专家评审及公示，公司以评审总分第一中标项目承担任务。本项目是公司继连续多年承担非晶硅技术路线重大专项后，首次承担氧化钒技术路线相关研制任务，标志着公司在氧化钒技术路线相关研究成果得到国家认可。

大立科技已于2021年实现了国内唯一双技术路线（非晶硅与氧化钒）非制冷红外焦平面探测器的量产，并行发展非晶硅和氧化钒技术路线有利于巩固公司在红外热成像核心芯片——非制冷红外焦平面器件的研制和产业化领域的领先地位。

大立科技称，本项目成功实施后，将有助于提升我国在红外热成像核心芯片及装备领域的竞争力，也有利于公司红外整机及光电系统业务发展，对公司发展具有长期战略意义。后续公司将严格遵照项目管理方的相关规定和要求开展工作。

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平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道，1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。

2022年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。

报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业，能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链。

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百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工

据盘锦高新技术产业开发区1月4日消息，目前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段。

百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局。

百思特达投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目，占地面积125亩，总建筑面积51302.28平方米，其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容。

2022年12月中旬，氮化镓半导体芯片项目全面竣工投产，在完成厂务动力设备包含电力设备系统、水设备系统、气化设备系统、FFU系统等调试工作后，并同步对MOCVD、烤盘炉等一系列生产设备的一、二、三阶调试完成后，开始进行产品试生产。

据悉，氮化镓半导体芯片项目的建成达产，可为百思特达增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。

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科睿特半导体项目投产

据睿芯半导体消息，1月9日，科睿特半导体科技智能终端产品及模组项目投产。

科睿特半导体项目总投资5亿美元，集智能终端产品研发设计、制造、封装测试为一体，产品广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，以及轨道交通、智能电网等高端应用市场。

该项目严格按照车规级芯片要求规划设计，目前已到位各类生产设备1300余台，全部建成后计划投入各类设备3000余台。项目的顺利投产，将会带动更多的IC设计、流片、封装等上下游企业集聚落户，将打造一条全新的集成电路产业链。

官网显示，2021年4月，山东睿芯半导体科技有限公司由科睿特控股（山东）有限责任公司投资成立，是一家集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的晶圆芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、研发设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

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芯源微临港项目主体结构封顶

2023年1月11日，芯源微临港研发及产业化项目主体结构封顶，项目于2022年8月正式动工，比预定计划提前完成主体结构封顶。

2021年，沈阳芯源微全资子公司上海芯源微注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项。该项目落地临港新片区重装备产业区，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米。

据介绍，该项目定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。项目建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。

沈阳芯源微副总裁/上海芯源微常务副总经理崔晓微表示，芯源微临港厂区建设取得了良好开端，作为芯源微从沈阳根据地向全球产业领域延伸的第一站，这里将成为芯源微创新发展的研发高地。厂区建成后，这里将凝聚芯源微最高技术水平的人才资源，研发团队将在此打造世界一流水平的半导体高端装备。

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盛美半导体设备研发与制造中心封顶

据上海经信委消息，1月6日，盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行，项目建筑面积13.8万平方米，规划产能超过年产600台，预计达产后产值超100亿元。

盛美半导体上海临港研发及生产中心项目于2019年12月30日启动，并于2020年7月7日举行开工仪式。

另据银环新材料消息，盛美半导体设备研发及制造中心项目位于上海市浦东新区南汇新城镇项目，是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一，将建设成为盛美半导体新的研发及生产基地。

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高端封装基板及高端HDI项目下月封顶

1月4日，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（以下简称“安捷利美维”）官微发文表示，目前，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目已完成一期桩基施工，开始进行主体施工，计划于2023年2月底封顶，2024年试产。

该项目于2022年9月6日开工建设，项目位于福建厦门海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

该项目是福建省重点项目，占地291亩、规划总建筑面积约41万㎡，分二期建设，一期工程主要建设3栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1栋生活综合楼及其他配套生产设施。

项目一期规划建设高端封装基板产品线，投资30.5亿元，主要生产FC BGA封装基板、载板产品；项目二期建设高端HDI与模组产品线，投资43.3亿元，主要生产类载板、载板、高密度互连板、封装模组产品，计划2027年建成。

封面图片来源：拍信网