价格太贵、订单稀少！台积电考虑降低3纳米报价！

据台媒科技新报报道，尽管日前正式宣布大规模量产的台积电的3纳米制程技术，其在性能和功耗方面带来了许多的优势。不过，外传因为初代的N3制程技术成本非常高，因此阻碍了无晶圆厂IC设计公司的采用意愿，甚至传出2023年可能只有苹果一家公司采用的消息。但是，现在根据外媒的报道，有市场消息指出，台积电考虑准备降低3纳米系列制程技术的报价，以刺激客户的采用兴趣。

根据Tomshardware的报导，虽然当前所知的台积电首代3纳米制程技术（N3）价格消息都不被证实。不过，台积电接下来新一代的N3E制程技术成本将较N3制程技术来得低，已经成为市场共识。只是，接下来台积电将对其他3纳米系列（包括N3P、N3S和N3X）制程技术的生产收取多少费用则还有待观察。毕竟，降低N3制程技术及其他3纳米制程技术的价格以吸引更多客户，这并不是一件简单思考的事情。

先前，有消息传出，台积电的N3制程技术可能只有苹果一家客户采用的情况，原因是该苹果为台积电的最大客户，愿意率先采用最先进的制程技术。但是根据市场分析师指称，N3是一项使用起来很昂贵的技术，因为其中使用了多达25层的极紫外光(EUV)微影曝光流程， 现在每台EUV微影曝光设备的造价高达1.5到2亿美元。这使得台积电为了摊平采购EUV微影曝光设备的采购成本，所以不得不对其N3与后续制程技术的生产收取高昂费用。

报道指出，先前有消息指出，台积电每片N3 制程技术的晶圆生产费用可能高达20,000 美元">台积电每片N3 制程技术的晶圆生产费用可能高达20,000 美元，较每片N5 制程晶圆的16,000 美元高出1/5的价格。即便这样的报价取决于多项因素，例如设计复杂度，生产数量等等，但关键要素仍是在芯片生产成本越来越高的事情上。因为成本增加，就意味着包括AMD、博通、联发科、Nvidia 和高通等IC 设计公司的获利将下降，这就是无晶圆厂IC 设计厂商考量如何使用先进制程的关键因素。

市场分析师对此指出，相信有意义的N3 制程产能提升将在2023 年下半年开始，但届时因为优化版本N3E 也将准备就绪，这将使得在高性能运算（客户如AMD、英特尔）、智能手机（客户如高通、联发科）和客制化芯片（客户如MRVL、AVGO、GUC） 方面的主要客户可能会留在原本的N4/5 节点制程技术上，或者选择成本较低的N3E作为他们首次在3 纳米节点技术上的尝试。在此同时，台积电的N3制程技术则以生产苹果的产品为主。

不过，为了刺激客户使用其3 纳米系列制程技术，台积电正在考虑降低系列制程的报价。尤其是台积电的N3E 制程，因为最多只使用19 层EUV 微影曝光流程，制造复杂度略低，使得其成本较低。这使得台积电可以在不损害获利能力的情况下，进一步降低N3E 制程的生产报价。

报道进一步指出，根据AMD 先前公开计划显示，该公司预计在2024 年部分采用Zen 5 设计的产品，将使用3 纳米制程技术来生产。另外，竞争对手NVIDIA 也预计将在其下一代采用Blackwell 架构的GPU 中，采用3 纳米制程技术来生产。而在生产成本高昂的情况下，N3 系列制程技术的采用可能将局限于某些产品上。因此，一旦台积电愿意降低N3 制程技术的售价，则未来可能会让客户重新考虑他们的采用策略。