利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目

1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区（北区）JDSB0202单元25-02C地块，并与上海市嘉定区规划和自然资源局签署了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。

本次国有建设用地使用权挂牌出让的出让人为上海市嘉定区规划和自然资源局，与公司不存在关联关系。本次竞得土地使用权不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

据了解，此前2022年12月，上海利扬拟以不超过人民币7000.00万元（含人民币7000.00万元）购买土地使用权，并将在该土地上投资建设“集成电路芯片测试工厂项目”。

关于本次竞得土地使用权对公司的影响，利扬芯片表示，上海市作为长三角主要城市之一，具有良好的产业优势和地理优势，公司结合现阶段集成电路测试产能经营情况和未来业务发展需要，竞得土地使用权并投资建设集成电路测试项目。

一方面，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况；另一方面，提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。

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