【2022-2023专题】芯耀辉：斩获多项里程碑式技术突破，将持续推进国产IP高质量替代

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）

随着芯片设计复杂度、成本和风险持续提高，IC设计公司越来越多采用经过验证的半导体IP，使得IP产业的重要性不断增强。同时，得益于本土半导体产业链蓬勃发展以及国产化需求愈发明显，国内IP厂商正迎来前所未有的发展契机，其中成立仅两年半的芯耀辉在勇立潮头中攻坚克难、锐意创新，迅速成长为国内专注先进工艺的领先IP企业。

对芯耀辉而言，2022年注定是至关重要、收获满满的一年，多项IP产品自主研发的里程碑式成果是其致力于攻坚“卡脖子”技术的最好回馈。在2023年发展规划上，芯耀辉更计划在聚焦核心技术研发的同时，不断升级和完善涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案，持续支持国内先进工艺的演进，推进国产IP高质量替代。

攻坚“堡垒”

自2020年6月成立以来，芯耀辉一直致力于国产先进半导体IP的研发和服务，专攻“卡脖子”技术，不断完善国产先进半导体工艺IP生态链，将IP产品打造出质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，目前已经服务于高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。

回顾2022年期间取得的主要成就，芯耀辉方面表示，公司实现了国产14/12nm先进工艺平台最全的IP覆盖，DDR5在16/14/12nm工艺上成功快速商用并超越了同等工艺下业界最高速率，国内最先进工艺的车规IP已布局完成且符合车规应用严格的验证要求。作为首批加入UCIe协议组织的成员，公司与客户和行业协议组织在Chiplet上持续地共同耕耘。设计完成了完整的并口和串口D2D解决方案，帮助客户克服工艺先进性的限制，并受邀参与国内Chiplet标准CCITA制定与产业化落地。

与此同时，芯耀辉攻坚解决了IP市场上的三大核心痛点，并得到客户和商用市场的高度认可。首先，在工艺节点方面，芯耀辉补齐了国内代工厂没有完整和高质量可靠的接口IP解决方案这一缺口，为国内半导体产业链发展提供了重要保障。目前，该公司在中芯国际FinFET工艺上已有完整的全系列接口IP解决方案，包括SerDes，PCIe，DDR，USB，D2D，MIPI，UFS，HDMI，SATA等，而且达到国际一流性能水平并通过了硅验证。

芯耀辉国产先进工艺解决完整IP解决方案赋能产业数字化

其次，在车规级应用方面，芯耀辉是目前唯一可提供国内先进工艺全套车规级别IP解决方案的公司，产品满足车规核心规范标准——AEC-Q100的可靠性及ASIL功能安全级别要求，同时完整的产品覆盖补齐了国内车规工艺IP的空白，例如SerDes，DDR，PCIe，USB及MIPI等IP解决方案，可应用于汽车及工控车规级SoC和车规功能安全级别SoC。

另外，在赋能国内客户方面，第一，在采购国外IP已有所限制的情况下，芯耀辉先进工艺IP产品可以完全满足国内客户的IP需求；第二，作为国内IP领先企业，芯耀辉不仅可以为客户提供本土化、弹性和高效的服务，还能依托团队多年丰富的经验，帮助客户解决产品集成的困难和更清晰定义产品；第三，数字化时代对IP速度要求越来越高且复杂，芯耀辉通过IP硬化、系统级设计与性能分析服务，可以保证在高速率环境下信号的完整性。

统筹布局

展望2023年，芯耀辉将基于对IP产业趋势及痛点的深入理解，不断夯实自主创新能力和产品核心技术优势，以及携手优秀的行业伙伴重塑行业环境，助力我国集成电路从规模增长向高质量发展转型。

在这一远大愿景背后，芯耀辉的实力与“底气”是其成立至今已汇聚330多位业界顶尖的IP/芯片公司的精英人才，其中研发人员占八成，以及目前已拥有国内技术实力最强、人数最多的半导体IP研销团队、最高的人才密度、最雄厚的资金储备等。基于此，芯耀辉还稳步打造出了国内涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。

进一步来看，对于2023年在IP产品、技术以及市场拓展等方面的规划和目标，芯耀辉表示，“未来，公司将聚焦核心技术研发，持续支持国内先进工艺的演进和高质量替代，不断升级完善先进工艺节点国产IP完整解决方案，并跟随行业先进接口协议布局UCIe，PCIe6，USB4.0等新兴IP。”芯耀辉要做芯片行业上游的赋能者，将充分发挥自身在IP领域的核心技术优势，赋能产业合作伙伴同时打破国际垄断，增强自主创新能力。

“由于芯耀辉已在14/12nm上具有非常完整且成熟的接口IP布局，我们会利用相关IP技术和产品经验积累，全力配合推动国产工艺的发展成熟以及尽早成功实现商业量产，相信我们将在这一进程中发挥巨大作用。”芯耀辉方面表示，“同时我们也会到国际主流的晶圆代工厂布局12nm、7nm等先进工艺以及研发拓展成熟制程技术和应用，这些方向公司已经在加速开展和布局。总体而言，2023年我们会有更大的发展空间。”（校对/萨米）