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来源:姜羽桐发布时间:2023-01-121147浏览
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集微网消息,路透社12日报道,一位高级政府官员告诉路透社,美国总统拜登和日本首相岸田文雄预计将在周五的峰会上讨论联合安全问题以及全球经济问题。
这位官员表示,在美国去年宣布严格限制后,美日之间的谈判可能包括向中国出口半导体管制。该官员称,美国正在与日本就此问题密切合作,并相信即使双方法律结构不同,也有着相似的愿景,并补充说支持管制措施的国家和重要参与者越多,就会越有效。
路透社指出,岸田文雄曾表示,他支持拜登试图通过出口限制来限制中国获得先进半导体。尽管如此,他仍未同意配合美国政府在2022年10月实施的对芯片制造设备出口的全面限制。
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