先进封装贴片设备制造商，华封科技完成近5000万美元B2轮融资

集微网消息，近日，华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

据悉，华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel封装工艺，提供混合键合封装设备和面板级封装。

同创伟业消息称，华封科技已推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机，可适用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机，可适用于Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该设备具有双轨道多键合头，独立双晶圆台同时处理多种组件 ；以及2060M-SIP系统级封装贴片机，支持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。

客户方面，华封科技已经服务了近30家客户，包括日月光、矽品、NEPES、通富等。

此外，华封科技正在开展B3轮融资。（校对/韩秀荣）