神工股份：原始多晶硅价格在2023年第一季度有可能出现下降

集微网消息，近日，神工股份在接受机构调研时表示，公司采购的电子级多晶硅与光伏级多晶硅相比，价格变化趋势相仿但幅度相对较小。这是因为电子级多晶硅的产量相对较低（全球市场约为4万吨），占全球多晶硅市场的比例较小，且全球主要硅材料及硅片厂商通过长期采购协议购买了市场上大部分的电子级多晶硅。

因此，电子级多晶硅的价格上涨，一定程度上受到了光伏级多晶硅“需求溢出”的影响。2022年第三季度以来，原始多晶硅价格上涨速度趋缓，公司综合市场信息研判：第四季度原始多晶硅价格走势将趋平缓；随着国内多晶硅产能扩大及产品推向市场，结合需求端的变化情况，原始多晶硅价格在2023年第一季度有可能出现下降。公司成本核算方式为移动加权平均法，因此多晶硅市场价格变化幅度与公司财务报表体现的成本变化幅度将存在一定差异。

神工股份指出，海外公司中，韩国HanaMaterials、SK化学以及日本CoorsTek，目前具备大直径硅材料生产能力。2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。

近年来，公司在16英寸及以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和成本双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多的采用16英寸及以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。

据悉，神工股份在建工程由两部分组成：工程土建和设备投资。为满足下游客户现有及未来需求，除公司新业务硅零部件和半导体大尺寸硅片以外，公司大直径硅材料业务也在按计划扩充产能。因此，今年以来，三大主营产品的工程土建投入都有所增加；在设备投资中，硅零部件和半导体大尺寸硅片业务所订购的尚未达到预定可使用状态的设备，已部分计入在建工程科目。其中，硅片产品加工工序较多、加工精度较高且主要为进口设备。

因此，硅片产品相关制造设备在在建工程中的设备投资金额中占比较高。目前，二期订购的10万片/月的硅片产品相关制造设备陆续进场并开展安装调试等工作，各设备达到预定可使用状态的时间节点与研发、生产进度相关，因此转固时间不尽相同。