博通、高通再遭打击！苹果自研WiFi、基带芯片2025要实现替代
来源:电子发烧友网发布时间:2023-01-111121浏览
询问 AI电子发烧友网报道（文/梁浩斌）周二，有知情人士消息称，苹果公司正在开发博通WiFi/蓝牙芯片的替代品，并计划在2025年开始在自家设备中使用。另外，苹果公司还在开发后续版本，将基带芯片、WiFi、蓝牙等整合到一个模块中。与此同时苹果还计划在2024年底或2025年初之前准备好首款自研的基带芯片，消息人士还提到，苹果曾经预计最快可以在2023年用自研芯片取代高通，但开发上遇到了一些问题被迫推迟时间表。博通上个财年的营收中有约70亿美元来自苹果，占到公司总营收的20%，是博通最大的客户；同样，对于高通而言，来自苹果的订单占到其年销售额的22%，接近100亿美元。显然在苹果的自研芯片计划中，博通和高通将会成为下一批遭受打击的芯片供应商。
苹果的自研野心
近几年的iPhone系列产品拆解中，我们可以发现博通主要为苹果供应多款射频前端模块以及无线充电接收芯片，另外WiFi/BT模块虽然由环旭电子封装，但其核心SoC也是由博通供应；高通主要为苹果供应5G基带芯片、射频收发器、包络追踪器、电源管理IC等。而iPhone是苹果最大的收入来源，在上一财年中，iPhone占到苹果公司总营收的52.1%，创造超过2000亿美元的收入（2055亿美元）。当然，无线芯片几乎在苹果的所有硬件产品线中都有应用，包括采用M系列芯片的Macbook产品线，WiFi和蓝牙模块都采用了博通SoC。有意思的是，博通在2020年初与苹果公司签署了一份协议，未来三年内为苹果提供高性能的无线组件和模块，也就是截止到2022年底。所以，似乎在当时苹果确实是预计在2023年能够用自研的芯片替代博通和高通。其实在近几年，高通在多个场合都确认了苹果自研基带芯片的说法，此前高通预计到2023年仅会为约20%的iPhone提供基带芯片。不过去年11月，高通表示预计将为2023年的iPhone供应绝大多数基带芯片，同时还预计苹果产品在高通公司2025年财年中的贡献很小。能够看出，高通的说法跟这次消息人士放出的消息较为吻合，即苹果原本预计2023年能使用自研基带，但受到了某些原因影响推迟了替代计划。苹果对基带芯片的执着，或许是来源于与高通的专利许可费纠纷。在2017-2019年间，苹果与高通陷入了两年的专利纠纷，苹果认为高通的专利许可费过高，同时在此期间iPhone采用了英特尔作为基带芯片的独家供应商。实际上英特尔的基带性能并不差，但对于终端体验而言，相比于基带芯片性能，更重要的是适配，需要有足够长的时间和足够大规模的测试，去适配不同环境、不同品牌基站，这需要有相当的经验积累。而进入5G时代，尽管英特尔在2018年推出了一款5G基带，但已经无法跟上苹果的产品进度。在2019年4月苹果与高通宣布和解，高通继续向苹果供应基带芯片，消息出来几个小时后，英特尔就宣布退出基带芯片业务。于是苹果顺理成章地以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务，展开了自研5G基带的路线。苹果自研芯片的脚步并没有就此停滞，2021年底，招聘信息显示，苹果公司为在南加州尔湾的新设立的办公室招募工程师，需要具有调制调解器芯片和其他无线芯片方面有丰富经验的员工，并明确表示组建团队开发无线芯片。当时的知情人士还透露，苹果新设的办公室除了会专注无线电、射频集成电路、无线系统SoC外，还会开发蓝牙、Wi-Fi芯片，几乎涵盖了目前高通、博通、Skyworks为苹果供应的所有无线芯片种类。芯片供应商努力降低对苹果依赖度
在过去的十多年时间里，苹果一直在寻求通过自研芯片来取代相关供应商。远在iPhone推出之前，苹果在iPod产品线上就开始采用三星供应的芯片，于是在2007年初代iPhone推出时，苹果也选择使用三星提供的S5L8900处理器。包括后来的iPhone 3G、3GS等分别应用了三星S5L8900和S5PC100。从2010年发布的iPhone4上，苹果就开始了芯片自研之路。iPhone4采用了苹果自研的A4芯片，取代了过去几代iPhone上所使用的三星供应的处理器。后来的故事大家都知道了，A系列芯片成为了智能手机芯片的标杆。在搞定SoC之后，苹果将目标转向电源管理芯片和GPU。GPU IP供应商Imagination自第一代iPhone开始就成为了苹果的供应商，苹果在2008年和2009年分两次收购了Imagination共9.5%股份，并在后续的A系列芯片中都采用了Imagination的GPU IP，直到2017年。实际上在2016年10月，就有媒体报道称苹果从Imagination挖走了多名研究人员，随后在2017年4月，苹果宣布在15-24个月内转向使用自主设计的GPU，放弃使用Imagination的GPU IP。但令大多数人意想不到的是，仅在苹果宣布使用自研GPU 5个月之后，2017年9月苹果发布的A11芯片上就首次搭载了自研GPU，正式与Imagination关系破裂。当时苹果占到Imagination营收的一半，突然失去了最大客户，Imagination股价在消息当天最多暴跌高达75%，这也直接导致了后来Imagination被迫将公司整体出售。同样在2017年，彼时从第一代iPhone开始已经与苹果合作10年的电源管理IC供应商Dialog，受到苹果开始自研PMIC的消息轮番轰炸，Dialog最终承认苹果确实在自研PMIC，直接导致了股价腰斩，毕竟Dialog当时有超过70%的营收来自苹果。最终苹果得以在2018年以一个较低的价格与Dialog达成专利和人员转让协议，苹果花费6亿美元获得占Dialog员工总数16%的300名工程师，以及在PMIC领域相当重要的多个专利。这次交易后，Dialog虽然获得了一笔现金流，但失去了自己的核心业务与重要员工，而这显然是在苹果的步步紧迫下不得不做出的选择。由于苹果公司的体量巨大，产品订单需求注定了他在供应商中的营收占比不会低。以典型的Skyworks为例，根据Seekingalpha的分析，2021财年Skyworks的营收中苹果占比高达59%，其次是三星的4.51%、华为的3.03%。而苹果在博通和高通的营收中占比也在20%以上，正如高通的预测，苹果如果在2025年推出了自研基带芯片，那么来自苹果的收入几乎会变得可以忽略不计，20%的收入瞬间消失，无论是对于哪家公司而言都是一次沉重打击。因此包括博通和高通在内，都需要在这个时间关口尽可能降低来自苹果的收入占比，换个说法就是开拓新的客户或市场。博通2019年财年中，来自苹果的业务收入占到公司营收的25%，不过在近两年，随着市场需求提高，这个比例被稀释至20%。高通在近几年则大力往汽车方面迈进，投入到智能座舱芯片以及自动驾驶芯片和解决方案中。
写在最后
值得一提的是，苹果公司有在供应商附近设立办公室的历史，包括恩智浦无线芯片设计办公室所在地南加州尔湾、波特兰英特尔大楼附近、英特尔在以色列的办公室所在地、英飞凌德国总部所在地慕尼黑、Skyworks在马萨诸塞州的办事处附近等，苹果都设立了自己的办事处。某些情况下这是便于人才往来，并取代供应商的第一步。对于苹果而言，通过自研芯片，除了优化自家产品的软硬件生态以提高用户体验之外，更重要的是在庞大的出货量下，大幅优化成本结构，并使得供应链能够更加集中，便于管理。同时，多年布局自研芯片，也使得苹果的芯片部门成为公司最核心的竞争力之一。而频繁“背刺”供应商，只是商业竞争下丛林法则的体现。供应商除了降低对单一客户依赖，还需要提升自身产品的技术壁垒。毕竟对于基带芯片这样的产品而言，不仅要从产品上对性能有要求，还需要与全球超过175个国家，超过100家运营商进行适配和调试，这需要漫长而繁琐的过程。即使是对于苹果公司来说，这也绝非易事。
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