半导体抛光耗材生产商，禾臣新材料完成1亿元融资

集微网消息，近日，禾臣新材料完成1亿元新一轮融资，投资方包括深圳高新投、东方富海、辉旺资本、安徽江东产业投资集团、成都海成投资、和县凤和产业引导基金等。

本轮融资完成后，禾臣新材料将持续扩张产能，并完善产品的量产交付，加大与头部厂商的技术验证与合作，致力于成为行业领先的半导体耗材研发制造一体化平台。

禾臣新材料成立于2016年，是一家半导体抛光耗材生产商，主要产品包括CMP精抛垫、光掩模板基材、吸附垫、SUBA垫等耗材，打破了海外企业的垄断，已实现下游客户的批量交付。

据悉，该公司与京东方、华为、清溢光电、路维光电等都建立了密切的合作关系。（校对/韩秀荣）