苹果弃用博通与高通的关键芯片改用自研芯片

来源:天天IC发布时间:2023-01-101467浏览

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集微网消息，彭博社报道，知情人士透露，苹果正在推动将其设备内的芯片替换成内部设计的组件，这将包括在2025年放弃博通的一个关键组件，这将给博通造成打击。
不愿透露姓名的知情人士说，作为转变的一部分，苹果还打算在2024年底或2025年初准备好其首款蜂窝调制解调器芯片，以取代高通的组件。此前，苹果预计，最快将于今年更换掉高通的组件，但开发障碍使得时间有所推迟。
苹果是博通最大的客户，在上一财年为这家芯片制造商贡献了约20%的收入，接近70亿美元。另一方面，高通22%的年销售额来自苹果，相当于近 100 亿美元，尽管该公司多年来一直警告称，其对苹果的依赖将会减弱。

此外，知情人士还提到，苹果正在内部开发一种博通芯片的替代品，并打算在2025年开始在其设备中使用这种芯片。此外，公司已经在开发一个后续版本的芯片，将把蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个组件中。
金融服务公司 AB Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 表示，苹果决定逐步淘汰 Wi-Fi 和蓝牙芯片可能会使博通的收入减少约10亿至15亿美元。不过，他补充说，博通的射频或 RF 芯片的设计和制造都很复杂，短期内不太可能被取代。
此外，高通已经表示相信苹果将逐步淘汰其芯片。Jefferies分析师William Yang表示，苹果在其 iPhone 14 系列中使用了高通的骁龙 X65，预计将在今年晚些时候发布的 iPhone 15机型中部署同一芯片的更新版本。
苹果公司的一位代表拒绝发表评论。博通和高通没有立即发表评论。

图源｜网络

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