芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目来源:天天IC发布时间:2021-07-2017浏览询问 AI近日,芯海科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过4.2亿元,将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。新闻来源:天天IC,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。