受益于国际地缘政治不确定性，新加坡半导体获全球近2000亿美元投资

集微网消息，据DIGITIMES报道称，新加坡制造业的10年计划旨在加强其研发能力并吸引相关技术人才，以使该国成为东南亚的半导体研究中心。目前，新加坡拥有涵盖IC设计、制造和测试封装的芯片供应链，已在该地区处于领先地位。

据新加坡半导体协会（SSIA）和欧亚系统科学研究协会称，随着美光、应用材料公司、联发科和联电等领先企业纷纷设立生产基地，新加坡已成为芯片行业的领跑者。此外，美光、应用材料和联电也在新加坡设立了研发部门。

与此同时，新加坡积极吸引物理学、化学工程和材料工程专业的学生，并结合政府的激励措施和基础设施项目吸引更多的海外行业参与者，为未来的半导体产业发展奠定基础。

事实上，新加坡不仅仅是美光公司亚洲半导体业务的所在地，该内存芯片制造商还在此经营着三个制造厂和一个测试与装配厂。英飞凌的亚太总部也在新加坡，主管英飞凌的研发活动、供应链和销售。

另外，格芯和联电也在新加坡运营晶圆厂，生产工40nm工艺节点的芯片。日月光和长电科技等OSAT公司也在也在新加坡设有工厂。2021年，格芯还宣布投资40亿美元，将其在新加坡的年产能提升至150万片300mm晶圆。联电也投资了50亿美元增加产能，专注于满足5G和汽车电子等需求的22nm和28nm工艺节点。

报道称，据估计，全球半导体在新加坡的投资达到近2000亿美元，以提高供应链在面对国际地缘政治紧张局势时的弹性。（校对/周宇哲）