【芯融资】熹联光芯完成数亿元B-1轮融资，聚焦硅光技术

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，熹联光芯完成数亿元B-1轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。

熹联光芯成立于2020年，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。

Sicoya是一家硅光技术企业，主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片、光电子器件及光模块。

目前，熹联光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模块持续量产出货中，400G硅光模块多个客户认证测试中，800G、1.2T、1.6T 等高速模块也即将上市。

（校对/韩秀荣） 责编：韩秀荣

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