美国芯片法案新项目遍布13州，汇总半导体建厂“热门选址”

电子工程专辑讯根据半导体行业协会（SIA）的一份报告中指出，自2020年5月以来，美国各地宣布了40多个新的半导体生态系统项目，包括新的晶圆厂、现有场地扩建，以及供应和生产材料、半导体工业设备等。

Evertip报道称，美国的芯片法案已经在美国引发了2000亿美元的私人投资，这意味着，这些半导体供应链新项目将遍布13洲，为美国创造近40000个新的高质量工作岗位。

同时，根据SIA的数据信息来看，这些新半导体项目投资将分布在哪些城市？

图注：未来10年的半导体制造投资（2020年5月至2022年12月公布的项目），来源Evertip。（*美光宣布在超过10年的时间范围内总投资高达1000亿美元，但是，该表仅反映未来十年的投资。）

来源科技新报

一、亚利桑那：

1）英特尔在Chandler投资200亿美元建两座新晶圆厂，预计将创造3,000多个永久性高科技、高薪工作岗位。

2）台积电将在Phoenix投资400亿美元建两座新晶圆厂，是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。台积电第一座晶圆厂计划在2024年开始生产N4工艺技术，第二座晶圆厂计划于2026年开始生产3nm工艺技术。建成后，台积电亚利桑那州的两个晶圆厂每年将生产超过600,000片晶圆，预计最终产品价值超过400亿美元。

二、加州：

1）西部数据计划在Fremont/SanJose投资3.5亿美元扩张，创造240个就业。

三、佛罗里达：

1）SkyWater计划在OsceolaCounty投资3650万美元扩张，创造220个就业。

四、爱达荷州：

1）美光计划到2030年在Boise投资150亿美元建新厂，创造2000个就业。

五：印第安纳州：

1）SkyWater计划在WestLafayette 投资18亿美元建新厂，创造750个就业。

2）NHanced计划在Odon投资2.36亿美元建设新厂，创造413个就业。

3）EVERSPIM计划在Odon建设新厂，投资金额位置。

4）TRUSTED计划在Odon投资3400万美元建新厂，创造40个就业。

六、堪萨斯州：

1）RadiationDetectionTechnologies计划在Manhattan投资400万美元扩张，创造30个就业。

七、新墨西哥：

1）英特尔计划在RioRancho投资35亿美元扩张，以提高其先进封装技术的产能，创造至少700个就业。

八、纽约：

1）美光计划未来20多年内在Clay投资高达1000亿美元建造一座大型工厂，其中第一阶段投资计划在本十年末达到200亿美元。美光表示，其位于纽约的大型工厂是其战略的一部分，该战略旨在在未来十年内将美国制造的前沿DRAM产量逐步增加到公司全球产量的40%。场地准备工作将于2023年开始，建设将于2024年开始，产量将在2020年的下半年逐步增加，并根据行业需求趋势逐步增加。

2）GlobalFoundries计划在Malta投资10亿美元扩张，创造1000个就业。

九、北卡罗来纳：

1）Wolfspeed计划在ChathamCounty投资50亿美元建造新碳化硅材料制造工厂，创造大约1,800个就业。该工厂将主要生产200毫米碳化硅晶圆，比150毫米晶圆大1.7倍，每片晶圆转化为更多芯片，最终降低设备成本。该公司表示，“一期”建设预计将于2024年完成，耗资约13亿美元。从2024年到本世纪末，Wolfspeed将根据需要增加额外产能。Wolfspeed还表示，它打算从CHIPS和科学法案中申请联邦资金，以加速该设施的建设和扩建。

十、俄亥俄州：

1）英特尔计划在NewAlbany投资超过200亿美元新建两家工厂，并在中西部建立新的先进芯片制造中心。该项目的初始阶段预计将在建设过程中创造3,000个英特尔工作岗位和7,000个建筑工作岗位。前两家工厂的规划将立即开始，计划于2022年底开始建设。英特尔表示，预计生产将于2025年上线。俄亥俄州将成为英特尔40年来首个新制造基地所在地。

十一、俄勒冈州：

1）AnalogDevices计划在Beaverton投资10亿美元扩张，创造280个就业。

2）RogueValleyMicrodevices计划在Medford投资4400万美元建新厂。

十二、得克萨斯州：

1）三星计划在Taylor投资170亿美元建新半导体制造工厂，促进三星为下一代创新和技术提供动力的先进逻辑半导体解决方案的生产，应用于移动、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。该公司表示，新工厂将于2022年上半年破土动工，目标是在2024年下半年建成并投入运营。泰勒工厂的占地面积将超过500万平方米，该公司表示它希望它成为公司全球半导体制造能力的关键地点，连同其在韩国平泽的最新新生产线。工厂全面投入运营后，预计三星将直接创造2,000个就业。

2）德州仪器计划到2030年在Sherman投资300亿美元，建设新的300毫米半导体晶圆制造厂，并支持超过3,000个就业。该公司表示，随着时间的推移，该地点有可能建造多达四个晶圆厂来满足需求，第一和第二个晶圆厂的建设定于2022年开始，第一个新晶圆厂的生产最早可能在2025年开始。德州仪器首席执行官RichTempleton表示，“TI未来在谢尔曼基地的模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在继续加强我们的制造和技术竞争优势，并在未来几十年支持我们客户的需求。”

3）德州仪器计划在Richardson投资60亿美元扩张，创造800个就业。该工厂已经在2022年9月开始初始生产，并将在未来几个月内提高产量。新的RFAB2连接到RFAB1，是TI为其制造业务新增的六个300毫米晶圆厂之一。TI的新晶圆厂比RFAB1大30%以上，在两个晶圆厂之间提供超过630,000平方英尺的总洁净室空间。TI表示，一旦完全建成，15英里的自动化高架交付系统将在两个晶圆厂之间无缝移动晶圆。一旦全面投产，Richardson工厂每天将生产超过1亿个模拟芯片。

4）恩智浦计划在Austin（待定）投资26亿美元扩张，创造800个就业。

十三、犹他州：

1）德州仪器计划在Lehi投资30亿美元扩张，创造1100个就业。LFAB是TI第二家将于2022年开始半导体生产的300毫米晶圆厂，位于德克萨斯州理查森的RFAB2已于9月开始初始生产。TI表示，LFAB有能力支持65纳米和45纳米技术，并能够根据需要超越这些节点。全面投产后，LFAB每天将生产数千万颗芯片。（LFAB于2021年被收购，准备在未来几个月内进行初始生产。）

综上所述，这十三个州在未来10年所投资的项目将直接创造1866亿美元，最高达3466亿美元，提供34708个高新技术岗位。

在这些项目中，可以发现ASML、HemlockSemiconductor、SKSiltronCSS、EMDElectronics、EdwardsVacuum和Globalwafers等公司将在亚利桑那州、康涅狄格州、佐治亚州、密歇根州、纽约州、俄勒冈州和德克萨斯州初现规模。

除此之外，为应对新晶圆厂建设的增加，材料、化学品和设备供应商们也在不断扩建投资。因此，提供晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特殊气体的企业已经宣布计划投资一些设施，以支持不断增长的美国半导体制造能力。总而言之，这些已有的公告将在未来10年创造将近90亿美元的价值。

本文参考自Evertip、科技新报等报告