全球FPC市场有望达到154亿美元，智能手机为FPC最大应用领域

电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，将受益于 FPC 需求增长。

随着 5G持续渗透，可穿戴设备、ARVR、新能源汽车需求的快速增长，Prismark 预估 2021 年全球 FPC 市场规模预计为 138 亿美元，2025 年有望达到 154 亿美元，期间复合增速为3％，电磁屏蔽膜需求也将有望随之增长。

从下游终端来看，手机是 FPC 最大的应用领域。智能手机占全球 FPC 需求总量 45％，PC 以及其他消费电子占比均为 19％，而汽车占比约 7％。

手机、汽车等用量仍有提升空间

受全球通胀、地缘政治冲突等影响，预期2022年手机出货量同比下降8．1％。但伴随海外通胀得到控制，消费信心有望回暖，加之库存调整已经接近尾声，认为手机需求将有望逐步回升，2023年出货量同比增长约2．4％。

另一方面随着折叠设备市场规模爆发式增长，未来会进一步带动FPC需求。以三星 Galaxy Fold 与Galaxy S10＋为例，根据IHS，为满足折叠需求，PCB成本上涨了14％。

据CINNO Research称，2021年全球折叠屏手机出货量至551万台，而2025年全球折叠屏手机出货量有望上升至5200万台。

此外，汽车三化趋势将带来FPC用量显著增加。据战新 PCB 产业研究院预计，FPC 在车载领域的用量将不断提高，FPC 单车用量在 40－100 片不等，未来智能汽车对 FPC 的需求可达传统汽车的 5－8 倍。

一方面，动力电池 FPC 替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势。此外 FPC 形状规整，适合规模化大批量生产，工艺也具有灵活性。

目前国内动力电池主流厂商已经在电池包环节批量化应用 FPC。另一方面，汽车电子市场空间持续增长，根据 Gartner 数据，单车芯片价值量有望从 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元，并在 2031 年达到 1441 美元。单车芯片价值量提升也意味着 FPC 用量也有望同步提升。

值得注意的是，并非所有车用 FPC 都有电磁屏蔽膜需求。认为中控屏幕，ADAS等空间较为紧密的电子元器件将带来主要车载电磁屏蔽膜需求。

根据 Omdia 数据显示，2020 年全球汽车显示屏出货量达 1．27 亿片，2025 年有望达到 2．07 亿片，复合增长率为 10％。同时 Gartner 预测，ADAS 市场空间也将从 2020 年约 70 亿美元成长至 2025年约 240 亿美元，复合增长率 28％。

可穿戴市场助推FPC需求。据IDC预测，2021年全球可穿戴设备的市场规模在5．78亿美元，预计2026年将达到19．68亿美元，CAGR为 27．77％。

其中ARVR设备增长将最为迅速，目前ARVR设备普通机型到中高端机型，单机用FPC用量10至20条，后续随着产品进一步迭代升级、传感器数量增加，性能和重量控制更为严格，电路更为复杂，FPC用量也将持续增加。

值得关注的是FPC作为 PCB重要组成部分，在产业趋势上与PCB类似，生产中心逐步向中国大陆集中。由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB 产业重心随着电子产业转移，逐渐从欧美向日韩转移，之后又并进一步向中国大陆集中。

根据 Prismark 数据，中国大陆 PCB 产值（按产地）全球占有率于 2021 年达到54％。其中广东省占中国大陆 PCB 总产值的 60％左右，且 PCB 百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。我们认为地处广东的 PCB 上游供应商（如方邦股份），能够凭借地理优势更好的贴近、服务客户。

本土 PCB 中高端产品国产空间仍大2021 年全球 PCB 市场刚性板（单／双面／多层板）合计占比约为 51％，挠性板占比为20％，HDI 板的占比为 15％，封装基板为 14％。而我国 PCB 产品结构更偏向刚性板占比超过 60％，而在难度较高的封装基板上占比仅为 4％。

高端电子铜箔国产替代广阔

与 PCB 类似，我国本土企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，根据中国海关，我国电子铜箔进口单价较出口单价高 20％以上，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。

目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，2021年贸易逆差达16．5亿美元，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。

带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一。目前 IC 载板、类载板布线最小线宽线距已细至 10μm，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用 mSAP（改良型半加成法）。

鹏鼎控股、深南电路、安捷利－美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用 mSAP 制备 IC 载板、类载板等。而一般铜箔无法满足 mSAP 制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。

用于 mSAP 工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A．厚度≤3μm；B．表面轮廓 Rz≤1．5μm；C．必须带有载体层和可剥离层，同时剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。国内外高端芯片企业对可剥铜存在较大需求而带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断。

目前类载板是 mSAP 工艺以及可剥铜最主要的市场，而 IC 载板以 SAP（半加成法）工艺为主。

据战新 PCB 预测，2022 年类载板市场规模为 274 亿元人民币，假设类载板成本占比为 60％，参考铜箔成本占 PCB 成本约 8％，而由于可剥铜价格较贵，认为铜箔在类载板成本中占比可能接近 12－15％，则可剥铜市场空间超过 20 亿元人民币。

未来若可剥铜有望向 IC 载板渗透，在 BT／ABF 载板应用，则可进一步打开市场空间。

Prismark 预计全球 IC 载板市场规模 2021 年约 142 亿美元，2025 年有望达到 214亿美元，复合增长率达 11％，而 BT／ABF 载板合计占 IC 载板市场 90％以上，其市场空间约是类载板四倍。

由于 ABF 产能有限，且上游原材料被日本企业垄断，对国内芯片封装企业形成“卡脖子”，可剥铜切入产业链搭配普通树脂可以对 ABF 带来补充。

同时采用 SAP 制备 ABF 其成本、难度均更高，而 mSAP 可以提供低成本、更高稳定性的方案。

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