浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工，分三期建设

集微网消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工。

图片来源：义乌发布

该项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试，将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。

据悉，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投，该公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。

义乌发布消息称，近年来，浙江义乌围绕芯片半导体及智能终端产业，组建总规模超百亿元的多只产业基金，先后引进瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个，协议总投资近300亿元，义乌半导体产业链已初具雏形。（校对/韩秀荣）