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来源:吕佳妮发布时间:2023-01-081579浏览
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集微网消息，本周消息，珠海印发制造业高质量发展“十四五”规划，做大新能源、集成电路等产业；2022年1-11月份我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%；和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳；“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工；OPPO自研手机AP芯片或于今年Q3量产......
热点风向
珠海印发制造业高质量发展“十四五”规划，做大新能源、集成电路等产业
12月19日，珠海市人民政府印发《珠海市制造业高质量发展“十四五”规划》。
集成电路方面
1.发展重点
集成电路设计。围绕消费电子、汽车电子、工业控制、网络通信、电力电子、移动智能终端等应用领域，重点突破存储芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、物联网智能硬件芯片、车规级芯片等专用芯片的开发设计。积极引进国内外电子设计自动化（EDA）工具研发企业、知识产权（IP）核设计及服务企业，支持针对重点领域的EDA工具/IP开发。
集成电路原材料。重点聚焦氮化镓、碳化硅、磷化铟等第二、第三代半导体材料，推动相关产品规模化生产。探索布局氟聚酰亚胺、高纯度化学试剂、高密度封装基板等材料研发生产。支持元器件相关关键材料的研发及产业化。
集成电路制造与封测。延伸产业链条，制造环节建立模拟及数模混合生产线，发展特色工艺，加强工艺创新，重点推进功率器件、存储芯片和电源管理芯片等产品制造；封测环节聚焦第三代和第四代封测，重点发力电力电子、汽车电子、存储芯片和家用电器用芯片等相关领域。
2022年12月，人社部印发《关于进一步做好职称评审工作的通知》。《通知》提出，动态调整职称评审专业，探索将大数据、区块链、云计算、集成电路、人工智能等新职业纳入职称评审范围。支持各地围绕特色产业、重点产业链设立特色评审专业，开展专项评审。进一步畅通职称评审绿色通道，引进的海外高层次人才和急需紧缺人才，可直接申报高级职称。
2022年1-11月份我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%
据工业和信息化部运行监测协调局数据显示，2022年1-11月份，主要产品中，集成电路产量2958亿块，同比下降12%。据海关统计，1-11月份，我国出口集成电路2505亿个，同比下降11.7%。
张江科学城扩区提质三年行动方案发布，努力突破集成电路产业链各环节的卡脖子瓶颈
日前，浦东新区人民政府印发《张江科学城扩区提质三年行动方案（2022-2024年）》。
集成电路产业努力突破产业链各个环节的卡脖子瓶颈，在设计、制造、封测、装备、材料上实现各自突破，形成产业的整体进步。设计上鼓励和支持企业向高端逻辑芯片攻关，鼓励发展国产EDA和其他IC工艺软件；制造上推进国产芯片向更高制程和车规芯片突围；装备上推动国产产品上线运用；材料上除满足现有芯片制程的各类主材、辅材、耗材外，尽早开展新一代半导体材料的布局，争取在科学城形成集成电路产业的融合生态和产业集聚。
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
日前，浙江大学校友段永平与浙江大学教育基金会签署捐赠协议，再次捐赠1亿元，专项支持母院——信息与电子工程学院新大楼建设。
据悉，新大楼总建筑面积1.5万平方米左右，规划为集教学、科研、科技成果转化、会议中心等为一体的高科技大楼，将更好地支持信电学院开展人才培养、科学研究、高层次人才引育和学科交叉研究等。
本周消息，基金动态不断，首期规模100亿元，北京经开区设立政府投资引导基金；首期规模1亿元，嘉兴成立南湖柔性电子产业培育基金；50亿元长江清科数字母基金完成签约，聚焦光芯屏端网等领域。
高校方面，深圳大学“射频异质异构集成全国重点实验室”获批立项建设；北京航空航天大学合肥创新研究院项目签约，聚焦集成电路等领域。
项目动态
计划投资3.15亿元，和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
12月30日，沈阳和研科技股份有限公司半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。
据悉，项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。
据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。
计划投资3.15亿元，和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
12月30日，沈阳和研科技股份有限公司半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。
据悉，项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。
天马第8.6代新型显示面板生产线项目计划2024年底投产
近日，天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目传来新进展。
厦门火炬高新区消息显示，天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目正进行二次场平及桩基施工，计划2024年底投产。
据悉，第8.6代新型显示面板生产线项目总投资约330亿元，将建设一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板12万张的第8.6代新型显示面板生产线。
1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。
集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。
2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装。
三角发布消息称，芯承半导体将利用项目在广东省中山市三角镇打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。
2022年12月28日，河南省新乡市红旗开发区举行第三代显示半导体和电子新材料产业园项目签约仪式。
第三代显示半导体和电子新材料产业园项目由红旗区与中科世华（深圳）技术有限公司共同投资，位于新乡红旗开发区域内，占地约100亩，主要以生产MLED直显和背光产品、柔性屏显示连接器电路板等新型显示半导体和电子新材料为主。
2022年12月30日，湖南株洲市举行项目集中开竣工仪式。其中，竣工项目包括半导体用碳化硅蚀刻环项目。
据株洲日报报道，该项目总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，项目投产后年产值约15000万元。对于该项目的投建方，该报道并未指明。
企业动态
12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。
据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面，龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。
12月30日，据数码博主@手机晶片达人发文透露，目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），并在第三季度量产，该芯片将采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。（校对/韩秀荣）
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