半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点

近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。

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知存科技完成2亿元B2轮融资

1月6日，存算一体芯片企业知存科技宣布完成2亿元B2轮融资。本轮融资由国投创业领投，水木春锦资本、领航新界跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于存内计算芯片量产和新产品开发，拓展产业化落地规模。

据官微介绍，知存科技成立于2017年，专注存内计算芯片领域，2022年3月，知存科技正式量产了国际首颗存内计算SoC芯片WTM2101并推向市场，相较于第一代产品WTM1001性能上有10倍以上的提升，但量产时间减半。WTM2101进入市场未满1年，已经落地可穿戴设备、TWS、智能家居、助听辅听等市场。

2022年8月，知存科技创始人兼CEO王绍迪在出席行业活动时首次公开更高算力的WTM芯片序列，全面布局云边端。其中WTM-8系列产品最快将于2023年底推出，应用于4K-8K视频实时处理，此外还将推出10T到30T不同档次算力的第三代存内计算架构，将大大提升存内计算芯片稳定性与易用性。

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超芯星半导体完成亿元B轮融资

1月1日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布已于近期完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。

2021年11月，超芯星半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资；2020年9月，超芯星半导体完成A轮融资，投资方为南京扬子区块链股权投资基金；种子轮由个人天使投资人严宗华完成，天使轮由同创伟业和磊梅瑞斯完成。

官方介绍称，超芯星半导体于2019年成立，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。

2022年7月底，超芯星半导体宣布6英寸碳化硅衬底已进入美国一流器件厂商。超芯星半导体当时表示，为满足国内外市场的订单，公司正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

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摩尔线程完成15亿元B轮融资

2022年12月27日，摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。本次融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。

目前，摩尔线程发布了两颗基于其MUSA统一系统架构打造的多功能GPU芯片——“苏堤”和“春晓”，以及系列GPU软件栈与应用工具，并已迅速将多款MTT S系列显卡推向市场，覆盖桌面、边缘和数据中心等多个场景。

据介绍，摩尔线程是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为广泛的科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。

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星曜半导体完成数亿元战略融资

1月4日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布，公司于近日完成数亿元股权战略融资，由浙江省金融控股有限公司和方正和生等机构共同投资。

星曜半导体成立于2022年1月，注册资本为1000万人民币，专注于射频滤波领域，提供面向5G通信、物联网等领域的射频前端解决方案。

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法动科技获A+轮融资

2022年12月30日，射频EDA供应商杭州法动科技有限公司（以下简称“法动科技”）宣布再获A+轮融资，本轮投资方为兴橙资本。

本轮融资资金将持续用于法动射频EDA系列产品UltraEM®、SuperEM®的快速迭代，加速全球首款射频电路快速设计优化软件EMOptimizer®的优化与完善，快速形成数字信号完整性等工具的全面应用，同时，创新开发具有功能领先、指标优秀、竞争力强的射频IPD芯片产品。

法动科技表示，本轮融资为公司稳定长远发展提供了坚实基础和重要保障；持续强化法动射频EDA在5G/6G移动通讯、物联网、雷达、卫星通讯等领域的领跑地位。

资料显示，法动科技成立于2017年，是一家专业的射频EDA工具供应商及设计开发服务提供商，是杭州泛利科技有限公司的全资子公司。

法动科技射频EDA工具已形成体系，EDA解决方案包括芯片级的电磁仿真解决方案、PCB及封装级电磁仿真解决方案，以及芯片-封装-PCB联合电磁仿真解决方案。据悉，法动科技全新研发的EMOptimizer是全球首款射频电路快速设计优化软件，即将登陆中国市场。

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岷山功率半导体完成2000万融资

近日，成都岷山功率半导体技术研究院（PSTI）成功完成2000万元首轮融资。本次融资由深圳蜀芯投资企业领投，四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司跟投。

本次募得资金将用于功率半导体产品的创新研发、公共技术平台搭建以及产业人才队伍建设等方向，致力于解决产业链细分领域“卡脖子”问题，推动成都功率半导体产业集群快速建成。

该研究院由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管、现成都矽能科技有限公司总经理白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立。

据了解，2021年1月，成都高新区启动揭榜挂帅型研发机构(新型研发机构)“岷山行动”计划，共吸引92个团队申报。最终首批6个揭榜挂帅型研发机构项目脱颖而出，成都岷山功率半导体技术研究院是其中获得资金扶持力度最大的项目，补贴及投资共计近1亿元。

2021年8月，成都岷山功率半导体技术研究院承载着推动成都高科技产业化发展以及建设新型研发机构集群的发展理念成功注册，正式开启在成都打造功率半导体产业集群的道路。

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宽能半导体获A轮投资

近日，南京宽能半导体有限公司(以下简称“宽能半导体”)获A轮投资，投资方包括开弦资本旗下基金嘉兴开弦智芯创业投资合伙企业(有限合伙)。

宽能半导体成立于2021年，是一家碳化硅功率器件研发生产商，深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的6寸纯碳化硅基器件二极管和MOSFET。

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