Dana和Semikron Danfoss签署SiC协议

Semikron Danfoss将为Dana TM4 SiC逆变器提供SiC半导体

Semikron Danfoss已宣布与Dana达成长期协议，Dana是一家主要的一级动力车辆和移动机械推进解决方案制造商。该协议旨在供应用于该公司Dana TM4 SiC逆变器的SiC半导体。

Semikron Danfoss的eMPack平台针对SiC技术进行了优化，而完全烧结的直接压制片芯（DPD）技术，实现紧凑、可扩展和可靠的逆变器，是Dana和Semikron Danfoss达成交易的关键因素之一。

“Semikron Danfoss很荣幸被Dana选中，为其未来的逆变器平台提供基于SiC的高性能eMPack牵引模块。我们的模块化设计能够利用来自多个芯片源的SiC器件，是Dana广泛逆变器产品组合的理想模块平台”，Semikron Danfoss汽车部门高级副总裁Siegbert Haumann表示。

Dana的SiC逆变器设计面向轻型车辆、商用车和非公路移动市场，将在中高压逆变器应用的紧凑型封装中实现更高的系统效率和功率密度，从而有可能提高续航里程。

Dana Incorporated首席技术官christophe Dominiak表示：“与Semikron Danfoss的长期供应协议为我们提供了强大的战略优势，因为我们扩大了SiC技术的使用，并为客户提供创新、高效和强大的解决方案。”

Claus Petersen表示：“Dana和Semikron Danfoss之间的关系非常密切。eMobility市场正以惊人的速度加速发展。再加上从Silicon到SiC的重大技术转变，它创造了一个极其活跃的市场环境，在这种环境中，密切沟通和快速决策至关重要。这最好通过两个强大的合作伙伴之间的密切合作来实现。”Semikron Danfoss首席执行官说。

未来几年，eMobility市场将继续是功率半导体增长最快的市场之一。根据商业情报和战略研究公司BIS research的数据，到2029年，混合动力和电动汽车的数量将继续以每年23%的速度增长。