1.戴尔希望到24年逐步停止使用“中国制造”芯片集微网消息，据日经亚洲报道，美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。这家全球出货量第三大计算机制造商去年年底告诉供应商，它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量，包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片，三位直接了解此事的知情人士告诉日经亚洲。他们表示，戴尔的目标是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体转移到多元化的最新例证。一位直接了解此事的人士表示：“目标非常激进。决定性的转变不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片，还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。”“如果供应商没有应对措施，他们最终可能会失去戴尔的订单。”消息人士称，戴尔的国内竞争对手惠普也开始对其供应商进行调查，以评估将生产和装配迁出中国的可行性。消息人士补充说，除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能。以前，戴尔和惠普等计算机制造商从芯片开发商那里购买芯片，而不太担心它们的制造地。态度的转变令一些业内人士感到意外。戴尔和惠普一家芯片供应商的高管告诉日经亚洲：“笔记本电脑有成千上万的组件，生态系统在中国已经成熟和完整多年。”“以前我们知道戴尔有点计划从中国转向多元化，但这一次有点激进。他们甚至不希望他们的芯片在中国制造，理由是担心美国政府的政策......而且这不是只是一个评估，这不是狼来了。这是一个真实的、正在进行的计划，而且这种趋势看起来是不可逆转的。”当被问及其计划时，戴尔告诉日经亚洲，“我们不断探索全球供应链多元化，这对我们的客户和我们的业务都有意义。”它还强调“中国是我们有团队成员和客户服务的重要市场”。这家电脑制造商没有详细评论其多元化计划，但表示，“为了最好地满足我们客户和合作伙伴的需求和期望，我们在全球供应链中建立了地理多样性、灵活性和稳定性。”出于对国家安全的担忧，美国政府一直在加大对中国芯片行业的打击力度。去年10月，它公布了几项对该国出口的严格控制措施。中国顶级芯片制造商中芯国际在11月表示，其一些美国芯片开发商客户在打压后对下订单犹豫不决。这些紧张局势为企业将PC供应链（包括组装）从几十年来根深蒂固的中国转移提供了新的动力。根据数据提供商Canalys的数据，戴尔和惠普在2021年的笔记本电脑和台式电脑总出货量超过1.33亿台，它们的大部分组装都在中国江苏省昆山市和四川省重庆市进行。Apple计划在今年年中之前开始在越南生产MacBook电脑，这意味着该公司的所有主要产品线都将拥有一些替代的非中国生产基地。“美国和中国之间不断加剧的地缘政治紧张局势是电子制造商现在更加认真地执行在中国以外建立有意义的替代生产基地的计划的主要原因之一。对于苹果公司以及其他美国电子制造商和品牌，”Isaiah Research的分析师Eddie Han告诉日经亚洲。Counterpoint的技术分析师Ivan Lam告诉日经亚洲，未来五到十年内将开始出现更多的电子产品制造基地。“区域生产中心将在印度、东南亚和拉丁美洲出现，这种转变将从仅产品组装开始，涉及更多组件，”Lam说。“我们仍然认为这需要很多时间，但这一次趋势真的出现了，这将是科技供应链的未来。”惠普没有回应日经亚洲的置评请求。（校对/武守哲）
2.万物智能时代来临，亿智电子成端侧AI芯片行业黑马！集微网报道，自2018年4月，美国商务部宣布7年内禁止美国企业向中兴通讯销售零部件起，中美贸易摩擦持续升级，包括华为、海康、大华等数百家中国公司都被美国列入“实体清单”，采取出口管制措施。以中美贸易摩擦为导火索，美国在以AI、芯片为代表的关键核心技术方面正在持续加大对中国的制裁，在中美“大博弈”背景下，美国等发达国家对我国的科技封锁将长期存在，发展我国自主科技产业刻不容缓。十九届五中全会提出，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。得益于国家政策的大力支持，近年来国内信创产业实现了大踏步地发展，作为底层支撑的半导体、AI等关键核心技术重要程度也日益凸显，也迎来了前所未有的市场发展机遇。坚持自研，构建技术护城河近年来，中国半导体和AI产业兴起，伴随着技术不断成熟以及数智化转型升级的趋势，中国AI芯片市场需求也持续增长。在此过程中，一家坚持自主研发核心IP的AI芯片公司——亿智电子异军突起，仅成立短短7年时间，亿智电子已经与超3百家客户开展开发合作，赋能智能终端品类数十种，在AI产品的落地品类、落地规模等均在市场上处于相对领先的地位，成为不折不扣的行业黑马。1月5日，亿智电子在2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式上荣获中国芯“芯火新锐产品”奖。
据了解，亿智电子于2016年注册成立，是专注提供端侧AI通用算力的AI芯片公司，致力于人工智能技术的商业化和产品化落地，为万亿设备智慧赋能。
与科技自立自强一脉相承的是半导体行业尊重IP的理念，亿智电子也深知自主知识产权IP的重要性。
现阶段，AI产业正处于落地初期，负责加速运算的核心技术NPU（神经网络处理单元）尚无行业标准。因此，是否具备自研NPU IP，成为各大AI芯片公司能否实现产品落地的关键，也是影响智能终端产品开发周期的主要因素之一。
亿智电子表示，从成立之初，亿智电子公司便坚持自研面向深度学习的NPU，甚至花费三年时间来进行前期的IP积累。截至目前，公司已经打造了包括NPU、ISP（图像信号处理器）、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口在内的众多自主IP，并于2021年获评广东省知识产权示范单位。目前来看，自研IP已经逐渐发展成为亿智电子的核心竞争力，不仅为公司参与市场竞争奠定了坚实的产业基础，也建立了一条极深的技术护城河。加速落地，为万亿设备智慧赋能“客户产品的成功量产，才是芯片真正意义的量产。”亿智电子CEO陈峰表示，公司主要聚焦智慧安防、智能车载和智能硬件三大应用领域，并打造了覆盖端侧主流算力需求的芯片产品矩阵，可满足客户持续迭代智能终端产品的需求。“为万亿设备智慧赋能”是亿智电子名字的由来，也是公司愿景。当前，亿智电子正在为实现该目标不断前行。值得一提的是，万亿设备也意味着AI芯片厂商所需要面对的是海量碎片化、场景化的 AI 需求，这就对整体方案的交付周期和开发成本造成了很大的挑战，成为 AI 赋能千行百业实际落地过程中的重大阻碍。对此，亿智电子显然做好了准备，凭借高度自研化的优势，公司以面向目标场景，不做冗余设计为目标，精准地设计出芯片PPA(Performance/Power/Area)指标，为端侧及边缘计算设计出更具成本、功耗和性能优势的AI SoC芯片，极大缩短了开发周期、降低了开发成本，加速AI在端侧及边缘计算等应用场景的落地。
面向规模化的市场，尤其是智慧安防及智能车载领域，亿智电子率先实现芯片+算法（场景）的打包交付，加快新技术的落地；面向场景碎片化的AIoT领域，亿智电子交付的则是芯片+工具链，支持丰富的算法生态，加速行业产品的AI升级。
在智慧安防领域，亿智AI芯片可助力终端设备实现AI加速计算，支持包括人车检测、人脸识别、车牌识别、电动车识别、宠物识别、哭声检测、手势识别、姿态识别、关键字识别等AI算法，可以全方位助力智能安防、智慧社区、智能家居、智慧办公等场景的规模化落地。在智能车载领域，亿智AI芯主要用于智能辅助驾驶，如通过机器视觉可以实现车辆的盲区检测、驾驶员的行为监测、智能电子后视镜等等。在智能硬件即AIOT领域，亿智电子致力于打造易用的开发工具链，助力多元化的AI创意落地，支持广泛的智能终端品类量产，包括娱乐直播行业的智能云台、教育行业的智能扫译笔、办公领域的智能会议摄像头、家庭场景的智能台灯、批发零售业的智能电子秤、玩具行业的仿生鸟等等。AI下沉，拥抱万物智能时代当前，AI技术日益成熟，在终端产品的渗透率也不断提升，AI行业的发展正在由集中产业化向大规模产业化演变。随着产业规模的扩大和产业化的深入，AI 需求数量呈爆发式增长。不过，当万亿设备完成智能化升级后，将产生海量数据，而后续的数据传输、处理又将成为新的产业难题。根据艾瑞咨询测算，中国物联网连接量将从2019年的55亿个增长至2025年的156亿个。随着海量物联网设备的落地，物联网感知数据量激增，数据交互需求也将激增。若将海量的终端数据集中式地反馈到云端进行计算处理，这对带宽负载、网络延时、数据管理成本等方面都有较高的要求，将难以实现大规模的商业部署。此时，AI需要从云端智能下沉到边缘端和设备端，而设备端及边缘侧智能化的价值将进一步凸显，终端AI芯片也显得愈发重要。
以AI最早落地的安防场景为例，传统摄像头7*24小时不间断运作，大量视频的传输带来了巨大的带宽和存储压力。
“如果从场景的重要性和从不计成本的角度来看，当下任何一个有摄像头的地方，最理想的方案都应该是有一个人力在“监控”而不是放置一个摄像头，因为放置摄像头的地方都是有目的的，人能对看管的区域进行监视，进行判断并采取应对措施，从而达成预定目的，这就是为什么重要的区域会有监控室的原因，通过人力来实现实时监控。因为传统的监控摄像头基本上仅实现了图像记录的功能，可以说是“监”而不“控”，不能实时对画面进行分析进而产生预警信息推送给有关的负责部分或者责任人。基于AI芯片的IPC产品方案可以很好的解决这个痛点，也从这个意义上说，传统的IPC势必会被智能IPC所替代”亿智电子相关负责人Max表示。终端AI芯片由于芯片内置NPU，具备人形检测、人脸识别、车辆车牌检测等AI算法，也可以在摄像头设备端运行，实时对视频数据进行处理，提取有效数据，大大减少数据的传输量和云端数据的运算量，对出现预设的情况进行实时的预警，可以很好地解决上述问题。目前，前端IPC摄像机的智能化升级条件已经逐步成熟，端侧智能化的发展趋势愈演愈烈，而AI芯片作为算力基础，也万亿终端智能化升级的核心器件，将加速在专业安防领域的落地。亿智电子预测，未来3年，终端AI芯片对专业安防领域新产品方案的渗透率会增长到百分之五十以上。为迎接万亿设备对AI芯片的需求，亿智电子近期完成了累计数亿元规模的B轮融资，用于推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设，尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件（AIoT）等智能化市场的纵深布局。亿智电子表示，跨越市场鸿沟，端侧人工智能将会迎来爆发，千行百业的智能化将会百花齐放。亿智始终坚持建设基于亿智人工智能芯片的产品生态，为推动人工智能行业的发展贡献一份力量。3.上海泰矽微电子又有4款产品通过AEC-Q100 车规认证继车规级双模智能表面单芯片SOC TCAE11和TCAE31之后，上海泰矽微又有4款产于近期通过AEC-Q100可靠性验证，这四款产品分别为用于多种传感器的高集成度信号链SoC TCA025和通用MCU产品TC01E，以及4通道和6通道IO缓冲器TCIB04 和TCIB06。
随着汽车智能化和电动化发展，用于汽车的传感器类型和数量都有显著增加， 上海泰矽微MCU+家族新成员车规级信号链MCU产品TCA025就是响应市场这一趋势开发的一款多功能高集成度单芯片方案。
TCA025集成ARM Cortex M0低功耗内核，片上除了集成64 KB eFlash和8KB SRAM，以及标准的SPI，UART，I2C，LIN通信接口外，针对传感器应用开发了以下特色外设：高性能模拟外设· 高性能TIA跨阻放大器；Ib=50pA；Vos=3mV；可将微弱电流信号转换为电压信号， 用于多种光电信号转换和电化学的催化还原微弱电流检测；
·2个OPA 和2个比较器，可以用于检测信号的高阶模拟滤波和信号比较；
·2级 PGA 和14bit SARADC用于宽动态信号放大和数字化，实现高精度的信号检测和处理， 同时可用于系统电压电流等状态的监控；
·VDAC和IDAC输出，用于参考电压或参考电流信号的产生和动态调节；
·9路PWM脉宽调制输出，可以用于控制风扇，步进电机，LED调光等执行机构。
低功耗硬件加密TCA025同时也支持AES-128和SHA-256硬件加密。得益于TCA025的多种特色外设，可以灵活运用来实现多种类型的传感器产品。相比较于传统的分立MCU+模拟前端的方案，TCA025在体积，灵活性，成本方面可以做到优化，是车规级传感器的理想解决方案， 可以支持的传感器类型不限于以下几种：1.基于光电原理的传感器如PM2.5等PM2.5颗粒物检测。
2.惠斯通电桥
用于各种基于惠斯通电桥的压力，位移，位置检测等。
3.电化学传感器
可以用于基于电化学的CO，NOX，VOC等有害气体检测。
4.热电堆传感器如CO2检测等
车规级MCU近年来一直处于供应紧张状态，泰矽微另一款TC01E为通用MCU产品为解决这一行业难题而生。TC01E可以作为通用产品广泛应用于汽车车灯，车门，尾门，车窗，天窗，后视镜，雨刷等不需要高算力的远端节点的控制
TC01E产品特性·Cotex M0处理器@max 48Mhz；
·64KBytes Flash，8KBytes SRAM；
·Deep Sleep功耗<1uA；
·支持TinyWork®工作模式，uA级平均工作电流；
·2个高性能OPA， 1MHZ带宽；
·2个比较器，1 MHz带宽；
·3个16位高级定时器支持互补PWM 脉宽调制输出；
·支持AES128/256；SHA-1/2；TRNG等加密模块；
·内置温度传感器，精度±2°C；
·多种低功耗模式，Idle；Standby；Hibernate；Shutdown；
·AEC-Q100 Grade2；
·SPI，I2C，UART等串口；
·支持LIN通讯接口；
·26 GPIO；
·供电电压范围：2.4V-3.6V；
·工作温度-40-105°C；
·QFN-32封装。
泰矽微另外两款车规级产品TCIB04和TCIB06为4路和6路大电流IO缓冲器。随着MCU工艺向更高阶工艺发展，晶圆光罩成本显著增加，为了减小晶片面积降低成本，先进工艺MCU在IO驱动能力上明显下降，但有些应用场景需要IO口有更高的驱动能力，TCIB04和TCIB06具备高达24mA的IO扇出能力，是需要大电流驱动能力应用场景的很好的补充。
4.半导体巨头决战先进制程：台积电、三星“双雄”领衔厮杀【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。
集微网报道，在全球半导体巨头激烈竞逐下，近年来芯片先进制程已经一路狂奔至5nm、4nm，乃至2022年开始进入3nm时代。由于先进工艺越发走向“曲高和寡”，如今仅剩财大气粗的台积电、三星和英特尔三足鼎立。此前，由于英特尔遭遇较长期阻滞掉队，台积电和三星逐渐在先进工艺上力拔头筹，并在当前围绕3nm开展了“双雄夺珠”。而不甘落后的英特尔如今也已迅速加足马力，再次入局先进制程厮杀。与此同时，随着全球地缘环境云谲波诡和新兴产业日新月异，欧洲和日本政企也开始在2nm等先进制程上加码投入“搅局”。
从先进工艺制程演进趋势来看，2nm在技术革新上极为关键。根据国际器件和系统路线图（IRDS）的规划，在2021—2022年以后，环绕式闸极（GAA）结构将逐步取代鳍式场效应晶体管（FinFET）。该架构通过更大的闸极接触面积提升对电晶体导电通道的控制能力，以及降低操作电压、减少漏电流，从而有效降低芯片运算功耗与操作温度。鉴于此，全球重要半导体国家及企业正积极谋划布局，试图在2nm关键节点占领高地或实现“弯道超车”。可以预见，随着各产业要素和力量不断涌入，全球先进制程将掀起一场新的割据战风暴。台积电：一马当先，美国3nm晶圆厂引发舆论震动作为全球晶圆代工翘楚，台积电向来在资本支出方面堪称大手笔。2022年1月13日，台积电在法说会上表示，其2022年资本支出将达400亿至440亿美元，比去年增加约100亿美元，其中70%至80%的资本预算将用于先进工艺技术研发，包括2nm、3nm、5nm和7nm。不过，受消费需求疲软以及上游供应链等影响，在10月13日举行的三季度财报会上，台积电下调2022年资本支出至360亿美元。而即便如此，其在先进制程上的大步流星仍然带来了显著收益。财报数据显示，2022年第三季度，台积电实现销售收入6131.4亿元台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；同期实现净利润2809亿元台币，净利润率为45.8%。在制程分类收入方面，三季度台积电5nm制程晶圆出货量占据公司营收的28%，7nm制程晶圆出货量占据公司营收的26%，而在2022年第二季度，5nm和7nm制程营收占比分别约21%和30%。不难看出，基于资金和人力等资源的大力投入，台积电7nm以下先进制程营收占比持续扩大。
台积电先进制程演变路径在更先进的制程方面，由于4nm产品陷“造假风波”以及被用户吐槽发热量和功耗高等问题，台积电官方并没有过多规划表态。不过，其称3nm芯片拟于2022年第四季度晚些时候量产，客户对3nm制程的芯片需求超出供应量。另据台媒报道，台积电3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出。而AMD、英伟达、高通、联发科和博通等更多客户的3nm订单将在2024年持续放量。值得注意，由于台积电规划在美国亚利桑那州工厂导入3nm工艺，业界舆论一度震动，中国台湾媒体甚至称台积电正在“去台化”。尽管半导体产业“去台化”的传言甚嚣尘上，但台积电将1nm落地中国台湾的消息有力回击了相关舆论。12月5日，台湾地区竹科管理局表示，台积电1nm厂将落脚桃园市的龙潭科学园区三期，且扩建规划的先导计划已于11月中旬上报，进度正常。这将有助于稳定中国台湾方面的舆情和“信心”。另外，在2nm这一硅芯片关键战役上，台积电再也积极布局。6月17日，台积电在其举行的技术论坛上披露，到2024年公司将拥有ASML最先进的高数值孔径极紫外光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm芯片，预计在2025年量产。三星：壮志难酬，“登顶”野心还需克服更多挑战在全球5nm以下制程领域中，如今主要仅剩下三星和台积电在开展激烈竞争的拉锯战，并且持续推动摩尔定律向前延伸。由于资本支出是先进制程拉锯战的底气，三星自然也不甘落后、重金砸入。2022年5月，三星电子宣布未来5年重大投资计划时表示，在2026年前将资本支出增加30%以上，达450万亿韩元（约合2.4万亿人民币）。虽然三星电子没有透露各业务的支持占比，但有分析师初步预测，其在半导体领域将支出超千亿美元。为了在先进工艺上超越台积电，野心勃勃的三星还执行了“双轮驱动”战略，即一方面在FinFET架构上不断追赶台积电5nm、4nm技术，一方面大胆革新及调整工艺架构路线路，在3nm、2nm工艺架构上均采用全新的GAA技术。但目前来看，三星显然壮志难酬。首先，继三星代工的5nm芯片骁龙888被业界称之为“火龙”后，高通再次相信三星推出其代工的4nm芯片骁龙8Gen1，但在发热量和功耗上再次翻车。据悉，三星4nm良率仅为35%，而台积电4nm制程工艺芯片的良率可达到70%。而这也导致三星晶圆代工的主要客户出现流失。
三星展示量产3nm芯片
另一方面，2022年6月30日，三星兑现此前的公开承诺，宣布采用GAA工艺的3nm芯片量产。这意味着三星成为全球第一个量产3nm芯片的厂商，以及半导体制造业进入新的时代。不过，由于是赶在上半年最后一天量产，这不免被行业人士质疑为“赶鸭子上架”。此外，市场还传出三星3nm制程良率不超过20%，为此三星已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作以提高良率。同时，三星如今正致力于2024年推出改良的第二代3nmGAP（GAA-Plus）工艺，据称将为英伟达、高通、IBM和百度等客户制造芯片。在投入方面，10月3日，三星在美国硅谷举行的“三星晶圆代工论坛SAFE论坛”上还承诺，到2027年将先进节点的产能扩大“三倍以上”，并计划在2025年推出2nm工艺，到2027年推出1.4 nm工艺。据悉，三星的2nm等先进技术将会持续采用其具有先发优势的GAA工艺，并有望成为先进制程博弈最后“赢家”。例如针对3nm和2nm以下的先进制程下单计划，高通表示将持续与三星代工厂保持合作关系，并随着技术成熟与多家晶圆代工厂保持合作。英特尔：焕然蜕变，以“全垒打”战略向宏图进击在先进制程曾被台积电和三星甩开差距后，英特尔近年来突然危机感爆棚，希望通过一系列“全垒打”战略举措，重新夺回半导体先进工艺制造领域的地位，乃至在2030超越三星成为世界第二大晶圆代工企业。对此，除了进行IDM 2.0重大战略转型升级之外，英特尔还制定了到2025年的“一年一代”工艺迭代路线并加速落地执行，即分别推进Intel 7（10nm）、Intel 4（7nm）、Intel 3（5nm）、Intel 20A（2nm）、Intel 18A（1.8nm）五个制程节点。
英特尔最新制程工艺路线图
不难发现，在英特尔的先进工艺宏图中，强化制造能力是关键一环。比如继宣布在亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂后，2022年1月22日，英特尔再宣布将在俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂，2025年建成时将使用全球最先进工艺制造芯片产品。总体上，其未来整体投资金额可能增至1000亿美元，总计建设八座晶圆厂。另外，2022年2月，英特尔还宣布以54亿美元收购高塔半导体（Tower），以弥补部分业务短板和完善代工生态。在全球范围内，其还对欧洲的爱尔兰和德国晶圆厂进行大量投资，同时保留了Tower在日本的分公司。至于先进工艺进展方面，在2022年9月28日举行的英特尔On技术创新论坛上，英特尔CEO帕特·基辛格公布了Intel 18A制程的最新进展——PDK 0.3版本已被早期设计客户采用，测试芯片正在设计中，将于年底流片。此前，英特尔原定在2025年量产1.8nm制程，但在2022年二季度财报会议上，基辛格透露这一时间被提前到2024年下半年，同期推出的还将包括Intel 20A，即2nm制程。另外，2022年12月，英特尔方面表示，公司7nm制程工艺已大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，并将于2023年下半年转向3nm制程工艺。值得注意，2022年9月，基辛格还宣称，英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”的时代，不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，其将提供涵盖“晶圆、封装、软件和Chiplet”的全面方案。同时，英特尔还计划在其芯片设计和制造之间建立更大的决策分离，旨在让生产线像Fab业务一样运作将内外部订单一视同仁。在2022年三季度财报中，英特尔透露其已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家。而这些均是其有信心在先进工艺上叫板台积电和三星，并喊出2030年成为全球第二大圆晶代工厂的底气和理由所在。欧洲与日本：取长补短，迈向先进工艺“大跃进”随着国际地缘及产业环境风云变化，欧盟也于2022年2月公布了《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe），目标是到2030年欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以扶持本土芯片供应链，并降低对于亚洲及美国的依赖。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到了11月下旬，欧盟国家正式同意实施该芯片法案计划。显然，由于先进工艺在各产业中发挥的作用愈发明显，欧盟对发展先进制程已逐渐变得较为迫切。比如在《欧洲芯片法案》中，欧盟明确列出了其先进制程的发展规划，包括将建设10nm及以下节点FD-SOI试验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线、3D异构先进封装试验线等。不过，由于欧洲仅存的IDM企业只专注于其22nm等成熟优势产品，欧盟正致力于通过芯片法案吸引英特尔等全球最先进的晶圆制造能力。不过，当前的投资将仅使欧盟在2025至2026年之前获得成熟制程上的产能，更先进以及2nm工艺将会在2030年前才能获得成果。
日本先进工艺迭代路线图
受供应短缺、贸易摩擦和经济不振等多重因素影响，日本近年来也有意强化本国先进工艺芯片的制造能力。然而，日本国内的逻辑半导体工厂停留在40nm左右水平，与当前国际领先水平相差10年左右。而为了填补这一技术鸿沟，日本甚至不惜与曾经的半导体宿敌——美国“化干戈为玉帛”。2022年5月，“美日芯片同盟”宣告成立，旨在攻克先进制造工艺2nm研发和量产等。日本经济产业省计划年内启动“技术研究组合最尖端半导体技术中心（LSTC）”，将其作为重要研发基地，并大力拉拢海外研究机构和IBM等公司加入其“重振”半导体大计。在2nm先进工艺项目筹划近一年后，2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企，各出资10亿日元成立了名为Rapidus的新公司，目标是在2025年至2030年间开始生产“超越2nm”的高端芯片，并在2027年实现量产。然而，日本政府提供的700亿日元（约合35.6亿元人民币）加上8家日企业总计区区73亿日元的投资，也导致Rapidus公司被质疑“根本不足以”在全球市场上具有竞争力。因此，未来日本能在多大程度上推进先进工艺的官民合作，将成为其先进工艺半导体战略成败的关键之一。（校对/武守哲）5.美出口管制影响 中国台湾对中国大陆出口Q1将继续下降集微网消息，据经济日报报道，美国商务部BIS去年10月推出出口管制新规，限制中国大陆取得高端GPU与CPU产品及高端半导体技术设备与购买制造产品。相关研究估计，受此影响，今年首季中国台湾对中国大陆出口将继续下降。CRIF中华征信所分析2022年前11月中国台湾对中国大陆出口值1716.35亿美元，但是占比则由2021年全年的42.3％下降至38.7％；虽然同期中国台湾对美国及东协出口分别增长15.9％及17.4％，但这两大地区合计出口值仅为1442.70亿美元，和中国大陆出口有高达274亿美元的差距。受半导体相关出口管制与消费低迷、过节等因素影响，中国台湾对中国大陆出口单月值来看，已从去年7月的160.33亿美元阶梯下滑，去年11月单月降至135.61亿美元，12月份看来也不乐观，CRIF预计全年对中国大陆出口将衰退3.39％。CRIF发布的最新分析提到，估计2023年中国台湾对中国大陆出口萎缩，过去以半导体为主的电子产品包括零部件及通信产品占中国台湾对中国大陆出口的70.98%，这两类产品也已在去年11月有显著衰退，估计会是2023年出口持续承压所在。（校对/王云朗）6.机构：科技公司不擅长削减成本，可能将面临盈利严重下滑集微网消息，当地时间周三摩根士丹利分析师表示，科技公司并不擅长降本增效，而迟迟不削减成本将拖累科技行业。据彭博社报道，软件开发商Salesforce宣布裁员10%后，公司股价周三应声上涨。但在投资者对科技行业控制支出感到过于兴奋之前，华尔街知名分析师Mike Wilson对此并不乐观。Salesforce在提交的一份监管文件中表示，其目标是在2024财年结束前完成人力资源重组。对此，摩根士丹利首席美国股票策略师Wilson随即表示，科技公司“不擅长削减成本，他们是增长型公司”。Wilson称，“他们希望在任何时期都积极投资。但他们不擅长削减成本，在这方面会做得很晚。这将比你想象的要花更长时间，而且这些领域的利润率下降可能更为严重。”在去年的一项调查中，Wilson对科技行业的看跌预测排名第一。他认为，随着消费者支出不断下降和整体经济发展放缓，标准普尔500指数将继续下跌约20%至3000点左右，股市将在今年晚些时候才有所回升。“一切都与盈利能力有关，”他说，“我们将面临严重的盈利下滑，能够实现成本效益的那些公司将能够继续增长。”（校对/武守哲）7.美国芯片法案拟加强对小型或初创企业支持，并发布相关信息征询书
集微网消息，几周前，美国总统拜登在IBM位于纽约波基普西的总部发表演讲，推动了价值520亿美元的《芯片与科学法案》通过，这是一项总统为赢得两党支持的罕见立法。
据SEMI报道称，拜登于10月6日参观工厂期间，IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna承诺根据芯片法案中投资200亿美元，用于纽约州的技术升级和创造就业，以“确保为当今的计算机和人工智能平台提供可靠和安全的下一代芯片”。在IBM宣布这一消息的两天前，美光科技透露计划在美国芯片制造领域投资1000亿美元，包括在未来20年内建立一座大型晶圆厂，增加美国尖端内存芯片的产量。而在此之前，英特尔在俄亥俄州哥伦布市郊外开建了一座价值200亿美元的半导体晶圆厂。显然，科技行业巨头们对芯片法案表示欢迎，因为该法案将通过政府筹资和税收优惠，鼓励他们在国内对制造、研发、创造就业和培训等方面进行投资。但芯片法案将如何使规模较小的行业生态系统成员受益？或者该法案将如何支持Fabless设计初创企业、大学研发实验室以及芯片设备和材料供应商？芯片法案对其他人而言有什么激励措施吗？答案是肯定的。美国商务部最近公布了拨款和贷款发放战略，表示将特别鼓励服务水平较低的小型企业参与，并支持大型和小型集团之间的合作。虽然直到2023年2月，商务部才会提供具体的应用指南，但美国国家标准与技术研究院（NIST）最近发布了一份信息征询书（RFI），这将帮助其芯片计划办公室（CPO）“为芯片激励计划的设计和实施提供信息”。为了弄清楚这一不明确的过程，美国政府正在征求反馈意见，以了解其应如何实施芯片法案激励计划，以及如何发展新的研究机构，从而提高美国在半导体制造业的领导地位。该征询意见要求在2023年11月14日评论期结束前发表。据BDO会计师事务所称，虽然现在还不是申请芯片法案拨款的时候，但预计申请过程会很繁重，需要结合财务、公司和法律知识，以及州和地方政府的激励协议。该公司最近表示：“相关公司应立即开始收集关键的公司和项目信息，并与州和地方官员沟通，因为这些资金将很有竞争力。”从表面上看，芯片法案为巩固和扩大特定州和地区的半导体/微电子制造业提供了一个重要机会。例如，俄勒冈州已成为半导体创新、设计和制造的领导者，而且拥有美国15%的半导体劳动力。俄勒冈州商业委员会发布的一份半导体特别工作组报告称，俄勒冈州“正在迎头赶上，建立一种深入而持久的产学研官（州和地方）合作伙伴关系，这种合作关系和信任是在芯片法案等机会出现时迅速采取行动所必需的。”简而言之，该报告暗示俄勒冈州可能会错过芯片法案的大部分资金，除非许多地方派系能够尽快团结起来形成统一战线。此外，该报告还指出IBM和纽约州是“俄勒冈州如何寻求发展芯片相关创新生态系统的关键模式”。纽约模式的经验启示包括，该州民选官员的持久承诺，来自行业企业“锚定”的方向和稳定性，以及“以行业应有速度”进行的交易和决策。芯片法案代表了美国政府在半导体/微电子制造生态系统的最大投资，俄勒冈州远不是唯一一个可以从该法案中受益的州，同时各种规模的公司（不仅仅是行业巨头）对生态系统的长期健康发展至关重要。（校对/武守哲）8.iPhone15系列定价或有大变动，苹果“野心”笼罩下的供应链喜忧参半
集微网消息，近日，有报道称，苹果将在全新的iPhone15系列中重新调整两个标准版机型的价格，计划进一步扩大iPhone15和iPhone15 pro系列之间的价格差距。预计iPhone15 plus的售价会下降1000元左右，相对在配置、材质上与Pro系列的区别也更加明显。
为了应对近两年低迷的市场环境，iPhone的售价策略也一直在进行调整，凸显普通版和旗舰版之间的差距是其中最明显的趋势之一，这在2022年发布的iPhone14系列中就显而易见。根据苹果官网信息，iPhone14系列机型的售价为5999元起，iPhone 14 Pro系列的价格则是7999元起，两者之间的价格差距已经达到2000元左右。不仅如此，两者在配置上的区别也被苹果进一步拉大，尤其是Pro机型在处理器和主摄像头处的两大革新，iPhone14系列都没有见到。保旗舰，争高端行业人士对集微网表示：“每个品牌都会根据对当年市场和销量的判断，对产品定价策略做相应调整。区别在于这两年苹果的动作比往年要大很多，我认为这还是跟近两年的市场环境有关，因为手机市场需求太淡，苹果也不得不做一些取舍和调整。”回顾过去一年，市场需求低迷程度无需赘言。根据市场研究机构Strategy Analytics的最新研究报告显示，2022年全球智能手机出货量将同比下降10%，而造成这一局面的主要原因基本都来自于宏观环境变化，包括地缘政治冲突、经济环境下行、消费者收入水平受限等，仅凭企业本身很难脱离负面因素的冲击。“消费者购机换机欲望不强，大多数人可用于这部分的支出也因为经济环境不好而缩减，这个背景下，品牌只有拿出诚意十足的产品才有机会刺激用户购买。所以iPhone14 pro系列出现了4800万像素的摄像头，要知道1200万的主摄像头苹果已经用了很多年。结果也如我们所见，iPhone14 pro系列在低迷的市场中有很亮眼的表现。”众所周知，其实“堆料”并不是苹果的作风，选择在2022年大幅提升Pro系列的硬件配置，主要还是源自于对市场增长点和净利润的考量。回顾近两年手机市场的竞争，最主要的增长点分别就是来自于高端旗舰和东南亚、印度等国的中低端市场，苹果和三星各占一头，这两家企业也成为2022年为数不多跑赢大市的品牌。Strategy Analytics预计2023年全球智能手机出货量将同比下降5%，将达到2014年以来的最低水平。市场持续下行的轨迹，意味着苹果在2022年的策略也会同样用在2023年，并且在力度和范围上，或许都更甚于往年。上述行业人士指出：“越是这种时候，保住旗舰机市场的占有率对苹果来说也就越重要。一方面是旗舰机市场还有可挖掘的空间，另一方面，这部分用户群的收入水平、消费习惯都相对更稳定，在经济环境不好的背景下也不会有太大变数。”对方补充道：“另外在5000元这个价位段的高端市场，国内品牌补位其实也没有补起来，市面上热销的国产安卓品牌机型大多还是3000左右的价格。如果苹果把普通版的价格再降1000块，在高端市场的竞争力会更强。”终端客户的策略调整，相应的也会反映在供应链端。供应链的连锁反应上述提及的变化可以总结为三点：一、苹果提升Pro的硬件配置和价格，进一步加大力度争夺旗舰机市场份额；二、苹果或将持续下调普通版iPhone的价格，以保证其高端市场的的占有率；三；安卓品牌在同一价位段机型的销售量，或许会因普通版iPhone价格调整受到挤压。将这三个点具体展开，首先就是旗舰机的规格、价格提升有望利好其供应链。集微网在之前的报道中提到过，苹果在2022年经历了iPhone14系列的供货不足，对供应链的订单份额有了新的分配，改变了在整机代工、面板等环节曾出现的一家独大局面。以立讯精密、京东方、和硕为代表的企业，在这次调整中获得更多旗舰机项目订单。可以预见，iPhone15系列的这次调整不仅能保障这部分需求量的稳定，规格整体提升也会给让零部件有更高的销售单价，另有一些客制化的全新规格零部件受益程度将达到最大化。其次是普通版的改变。“由于4800万像素是用户区别于旗舰版的重要标识之一，苹果对iPhone15主摄像头的像素也不太可能短期内再次提升，所以普通版应该还是沿用1200万像素，只在处理器环节做比较大的升级，附加一些小的功能升级。”一名苹果供应链人士对集微网谈到。对方还提到：“普通版规格上的提升可能不会太大，如果价格降下来，对供应链最大的利好面还是会在量上，性价比路线的iPhone15还是能吸引到不少想换机的用户。不过终端价格下来，供应链的成本压力也就更大，尤其是一些规格没有更新的零部件，苹果本身就会要求做价格调整。”他也坦言：“就目前来说，我们还看不到2023年需求回暖的迹象，也只能说寄希望于下半年，所以供应链能够保住量就已经很好了。对比其他品牌的供应商可能连量都没有，更别提利润；只要企业本身的良率没问题，多多少少还是会有得赚。”最后就是普通版iPhone降价对安卓品牌占有率的影响，回顾2022年，几家国内品牌大刀阔斧削减订单的“余威”仍在，目前仍有不少零部件厂商产能利用率极低，工厂也不得不提前放年假。正如上述，2023年整体的需求形势依旧不容乐观，iPhone新机若是以更低价格面市无疑会让其他品牌出货压力继续升级，由此也将进一步推迟安卓品牌需求回暖的时间点。9.传日经济产业大臣将启程访美，与美方协调半导体出口管制政策集微网消息，据外媒报道，日本经济产业大臣西村康稔计划于1月5日至10日访问美国，期间将与美方讨论限制对中国出口芯片相关事宜。报道称，西村计划在华盛顿会见美国商务部长吉娜雷蒙多和贸易代表戴琪，还将与美国国土安全部部长签署网络安全领域合作协议，并就日美联合研发高端芯片进行会谈。去年十月美国出台对华半导体出口管制新规后，多次被外媒曝出正积极与荷兰、日本等盟国进行协调，试图推动其半导体设备出口管制政策与美方相协调。（校对/曹杰）
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