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来源:半导体行业联盟发布时间:2023-01-05961浏览
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日经亚洲1月5日援引三位知情人士称,全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商,将大幅降低使用在中国制造的芯片,包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。戴尔的目标是在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产。除芯片外,戴尔还将要大幅降低使用由中国工厂生产的其他部件。
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2026-07-21