73.8亿！一“高端封装基板及高端HDI项目”计划下月封顶

1月2日上午，福建省厦门市委书记崔永辉一行调研安捷利美维厦门海沧项目，厦门市委常委、海沧区委书记游文昌、厦门市副市长黄晓舟、厦门市工信局局长周桂良等领导陪同，公司董事长熊总介绍了项目规划、施工进度、投产计划等情况。

崔永辉书记首先对元旦假期依然奋斗在一线的建设者致以节日慰问，随后详细了解了项目进度、安全质量以及春节工作安排，询问项目困难和需求，对公司马不停蹄快速推进项目建设表示肯定。同时要求，要统筹好疫情防控和生产建设，兼顾发展和安全，着力抢抓机遇、挖掘潜力，踔厉奋发，确保实现2023年的良好开局。

安捷利美维(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司)高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目是福建省重点项目，占地291亩、规划总建筑面积约41万㎡，分二期建设，一期工程主要建设3栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1栋生活综合楼及其他配套生产设施。目前已完成一期桩基施工，开始进行主体施工，计划于2023年2月底封顶，2024年试产。

据了解，该项目于2022年9月6日开工建设，项目位于福建厦门海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

一期规划建设高端封装基板产品线，投资30.5亿元，主要生产FC BGA封装基板、载板产品。项目二期建设高端HDI与模组产品线，投资43.3亿元，主要生产类载板、载板、高密度互连板、封装模组产品，计划2027年建成。

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年，由安捷利实业及厦门半导体投资集团等，共同出资45亿人民币设立，是一家国有控股的高科技企业，总部位于厦门，旗下拥有厦门安捷利美维科技有限公司、广州美维电子有限公司、上海凯思尔电子有限公司、上海美维科技有限公司、上海美维电子有限公司。

安捷利美维网络及业务发展遍布全球，有近13,000名员工，其中专业技术人员占比超25%。公司被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。

自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位，2021年跻身全球PCB业界排名前30，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连板(Anylayer HDI)以及软硬结合板、软板及组装软板(Rigid-Flex, Flex Flex Assembly)，产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务

来源：HNPCA综合整理

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