高通孟樸：持续推动5G技术演进及应用扩展 助力数字经济蓬勃发展

【编者按】即将过去的2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期受访嘉宾：高通公司中国区董事长 孟樸

携手中国生态伙伴，助力数字经济蓬勃发展

2022年是5G落地商用的第四年，中国不仅建设成全球最大规模的5G商用网络，还在积极推进5G应用规模化发展。高通公司正在与中国众多杰出的创新型公司携手合作，在中国乃至全球范围推动5G扩展，助力数字经济蓬勃发展。

据孟樸介绍，在智能手机领域，2022年，高通在中国的众多合作伙伴厂商和品牌，包括荣耀、iQOO、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、vivo、 Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴等，率先采用第二代骁龙8旗舰移动平台，推动商用终端的面市。

在XR领域，5G的发展将为XR带来广阔前景和无限可能，加速开启“元宇宙”空间计算新时代。2022年3月，高通公司宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金，支持整个生态系统的创新。2022年7月，中赫集团、中国移动和高通公司联合宣布，计划基于“5G+XR”赋能的5G无界XR赛事体验方案，打造数实融合的北京工人体育场 “工体元宇宙”全新应用场景。

此外，孟樸表示，5G赋能的智能网联汽车是下一个移动智能终端的蓝海。目前，中国是全球最大的汽车市场及新能源汽车市场。中国对于新能源及智能网联汽车发展的支持力度不断加大，从政策法规、资源和标准等多方面推动整个生态系统的迅速发展。这也为高通与中国合作伙伴加强协作、携手同行提供了良好契机。2022年初，高通公司展示了骁龙数字底盘的强劲发展势头，支持全球汽车制造商推动智能网联汽车的数字化转型，其中包括吉利、长城、集度、理想、蔚来、上汽、小鹏等众多来自中国的领先品牌。2022年8月，魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版亮相，这是中国首款搭载高通 Snapdragon Ride平台的车型，成为高通公司携手中国生态系统，持续扩展合作提升智能网联汽车体验的重要成果。

在物联网领域，高通公司一直以实际行动支持中国企业在国内和全球的业务发展。在2022年初举办的美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通携手华冠通讯、猎户星空、商米等合作伙伴演示了多项数字化零售技术，不仅让观众们近距离体验创新科技赋能的新零售，同时也借助这个展会平台继续助力中国伙伴开拓全球市场。2022年9月，高通公司联合“5G物联网创新计划”参与企业——移远通信，在2022 MWC拉斯维加斯上，联合展示了支持WiFi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组，这是“蜂窝链路聚合技术”首次被引入PC、笔记本电脑市场，极大地提升了移动办公用户的上网体验。这也是高通支持客户将最新5G技术扩展至更广泛的领域，实现差异化，拓展全球业务并取得成功的又一例证。

2022年“5G+工业互联网”创新发展进入快车道，全国在建项目超过4000个。2022年11月，工业和信息化部为中国商飞发放了涵盖毫米波频段的企业5G专网频率许可，可以更好地实现5G高速率、大连接、低时延等技术优势。高通也正在通过自身的力量，与业界、政府合作开展5G应用灯塔项目。2022年2月，高通公司与中国工业互联网研究院达成战略合作，在通力电梯江苏昆山工业园开展5G全连接工厂项目，联合中国电信、移远通信等多方产业链伙伴为工业智能制造提供5G接入能力，实现基于5G工业互联网平台的生产管理应用。 这次高通携手多方合作伙伴共同推进的5G全连接工厂项目，致力于构建工业现场的网络支撑能力，打造基于5G技术的灵活组网模式，提升“云、网、边、端”一体化协同能力，也将为相关制造行业5G全连接工厂建设起到借鉴作用，为5G发展提供丰富的应用场景和广阔的行业空间。2022年3月，高通联合中兴通讯，完成了应用于智能电网的、端到端5G时间敏感网络的验证，以支持电网差动保护等业务，从而加速太阳能和风能等绿色能源的部署，赋能绿色电网。

通力电梯江苏昆山工业园5G全连接工厂项目

孟樸表示，未来高通将继续与中国合作伙伴通力协作，把握5G、AI、云计算等重要技术推动下的关键行业趋势， 比如5G向企业网络扩展、万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、物理和虚拟空间结合、行业数字化转型、辅助驾驶规模化等等，在紧密合作中取得更好的发展。

行业周期性一直存在，5G、XR、汽车领域机遇广阔

2022年，半导体产业在复杂多变且充满挑战的国际政治、经济环境中前行，如何看待当下以及未来的产业发展环境？

孟樸指出，半导体产业的周期性一直都存在，且周期较长，又快速多变。与此同时，挑战的经济环境波及到了消费者对智能手机和其他非必需品的需求，这对半导体行业也产生了影响。Gartner预计2022年全球手机出货量将下降7.1%，不过在这其中， 全球5G手机出货量将达到7.1亿部，比2021年增长了29%。实际上，这更加体现了存量市场每年的变化主要是消费者的换机需求，而5G发展是一个持续推进的过程，今后还是会有很多机会。

比如，要实现5G的全部潜能，一定要有高频段毫米波这样的频谱资源支持。此外，5G的网络建设也是一个过程。根据工信部发布的数据，目前全国开通了228万个5G基站，而中国有将近600万个4G基站。所以，应当把5G当作一个发展过程来看待——随着5G基站布网更加密集、频谱更多，相信5G未来的发展潜力是非常大的，而且手机是最大的消费电子行业，因此今后还是有很多的机会。

此外，孟樸表示，高通在和中国厂商共同推动5G发展时，一直希望中国5G发展能够“走出去，走上去”。“走出去”是指一定要发展海外市场，毕竟中国人口只占全球人口的20%。同时，一定要“走上去”，发展高端产品。当前，中国的手机厂商在全球的市场份额占据40%左右，但是在高端产品市场，例如400美元以上的细分市场中，还有很大的发力空间。因此，行业要一起努力，支持中国手机厂商把高端产品做好。这样不仅可以服务于中国的消费者，更能在全球不同的主流市场做的更好。

除此之外，孟樸强调，也要从智能手机的概念里跳出来，将手机看成是智能终端的一种形态，这样也会发现未来的机会越来越多。从高通的角度，通过统一的技术路线图，将产品和技术优势从智能手机拓展到其他智能终端。其中XR（扩展现实），即虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）的总称，是目前高通非常看好的行业之一。今后随着技术以及各种光学器件的发展，XR设备市场规模将比肩智能手机。此外，如今汽车不仅仅是出行工具，也变成了一个车轮上的、高度智能化的移动终端，汽车行业对半导体有着很多新的需求，这也将提供很多的机会。

“总之，我认为行业将会继续发展，我们也对未来充满信心。因此，我们希望自身和行业里的合作伙伴，都始终能够积极创新、保持投入，通过创新、紧密合作推出更多、更好的产品，服务中国的客户以及广阔的全球市场。”孟樸说。

推动业务多元化，高通“朋友圈”正不断扩大

2022年半导体行业遭遇下行挑战，特别是消费电子领域受到冲击较大，但凭借“统一技术路线图”和业务多元化战略，高通今年仍然保持较好的发展态势。自2022财年Q2（1-3月）实现创纪录的112亿美元季度营收后，高通Q3的109亿美元营收（历史第二高的单季营收）表现仍然高于预期，物联网以及汽车相关业务营收，多元化战略的推进，对冲了消费类市场需求下行所带来的影响。

在孟樸看来，智能手机是人们生活中不可或缺的终端产品，并已成为数字生活不可分割的一部分。无论经济发展如何，手机功能和性能的提升从未停止。

“大家都已经看到了疫情期间使用智能手机保持生产力的很多用例，人们希望拥有更快的速度、更好的摄影功能和更好的屏幕。我们预计这一趋势将会延续，受宏观经济形势影响，目前手机市场规模有些收缩，但是与新设计、新型号和新功能相关的研发活动并没有放缓。”孟樸说。

2022年高通推出了第二代骁龙8移动平台，与前代相比，将CPU 性能提升了 35%，以满足行业、用户对于移动设备图形性能的需求，同时凭借首个认知ISP，也定义了专业品质影像体验新时代。第二代骁龙8还使用了集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，利用强大的AI特性支持突破性的5G上传和下载速度、网络覆盖、低时延和出色能效。全球众多OEM厂商和品牌，包括前文提及的很多中国手机厂商和品牌，将采用第二代骁龙8推出全新的5G商用终端，进一步提升用户的使用体验。

此外，高通还与合作伙伴一起，将先进的连接、低功耗高性能计算和终端侧AI等技术，高效扩展至下一代各类型的智能终端，这些终端始终连接至云，并且彼此互联——小到无线蓝牙耳机，大到复杂的智能网联汽车。因此，2022年推动业务多元化也是高通的首要任务，将公司面向智能手机开发的技术扩展到许多不同的市场。比如在PC方面，高通公司持续为企业级PC带来业界最佳的体验，并推动PC和移动技术的结合以实现随时随地提升生产力、连接性和安全性。为此高通与微软合作多年，努力实现下一代个人计算平台的规模化部署。

孟樸表示，在PC之外，高通认为下一个终端品类是通过AR、VR以及MR等融合物理和数字空间的XR终端。汽车业务也是高通业务多元化战略的一大亮点，高通已经不仅仅是汽车行业的参与方之一，也已经成为众多汽车厂商的重要合作伙伴，高通汽车产业“朋友圈”正在不断扩大。骁龙数字底盘也备受认可，被行业认为是真正的开放的、水平式赋能的平台，包含骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台和骁龙车对云服务四大板块。目前，高通汽车半导体业务订单总估值达300亿美元。自2020年起，骁龙座舱平台已支持中国汽车品牌推出超过50款车型。

持续推动5G技术演进及应用扩展，全面释放5G潜能

虽然过去的一年经历挑战，但半导体行业始终在逆风中前行，而在经历了疫情管控措施优化后，随着社会经济生活的逐步恢复，消费电子市场有望实现复苏，半导体行业也有望迎来上行拐点。

展望2023年，孟樸认为，作为5G研发、商用与实现规模化的重要推动力量，2023年高通将持续推动5G的技术演进以及应用扩展。 其中，频谱是推动5G演进、实现5G成功部署的关键。从目前全球频谱规划情况来看，5G频谱使用具有显著的多样化，包括中低频段与高频5G毫米波的互相配合和补充，中低频段支持更多、更广泛的覆盖，毫米波支持超高速率、更低时延。充分开发和利用各类频谱，发挥最大的效率和效益，能够全面释放5G潜能，从而实现5G的全部愿景。

“比如在国内，此前工信部为中国商飞发放了涵盖毫米波频段的企业5G专网频率许可，可以更好地实现5G高速率、大连接、低时延等技术优势。这也让我们备受鼓舞，我们将持续携手合作伙伴推进毫米波商用落地，以助力真正实现5G的大带宽应用。”孟樸说。

同时，5G和AI之间的交互和融合也是技术发展的大势所趋。5G解决网络拥堵问题，以千兆速率实时连接云端，赋能数字社会。当终端连接至云端时，可以做到实时同步，因为5G具有高带宽、低时延连接的优势，就如同像两个终端成为同一个终端的不同部分。通过5G，可以普及计算，获取近乎无限制的云算力。此外，因为终端能够产生许多情境信息，通过AI加速器可以实现AI实时处理，并能够实时更新至云端，反之亦然。随着更多事物相互连接，人们将越来越多地看到这些技术的用例，5G和AI正携手并进。

孟樸指出，面向上述技术快速发展释放的创新机遇，高通充分利用在无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI等领域的优势，打造领先的技术和产品路线图，将移动领域的领先技术和体验，拓展至更多品类的终端，为变革广泛行业创造条件。高通一直积极推动5G技术的研发、商用和规模化拓展。目前，高通已经推出了五代领先的骁龙5G调制解调器及射频系统，将系统级解决方案的优势和最前沿的5G技术带给全球市场，推动5G向更丰富的终端和应用场景普及。以最新的骁龙X70为例，它不仅是全球首个集成AI处理器的5G调制解调器及射频系统，更支持从600MHz到41GHz的全球5G商用频段，以及丰富的频谱聚合功能和特性组合，带来极致的灵活性，支持终端厂商设计满足全球不同区域的网络需求的终端，支持全球运营商最大限度地利用频谱资源，面向消费者和企业部署最优5G网络。

高通还推出了丰富的5G终端解决方案，加速推动5G终端品类、应用和体验创新，覆盖智能手机、平板电脑、PC、XR设备、汽车和工业物联网等。比如，在汽车领域，高通5G平台正在助力汽车厂商打造更丰富的车载网联体验，已支持众多中国汽车品牌率先发布了支持5G技术的智能网联汽车；在XR领域，早在2019年，高通就推出了全球首个支持5G的XR平台，助力数字孪生、元宇宙等未来图景成为现实。此外，高通正利用前沿5G技术支持工业级、企业级和消费级物联网应用，为经济发展和产业变革注入全新活力。

据孟樸介绍，秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念，高通广泛连接产业合作伙伴，携手建设合作共赢生态，赋能移动生态系统创新。在物联网领域，高通公司与中国厂商深入合作，推动了业界最早一批5G物联网终端的商用落地。2022年，高通携手70家合作伙伴，发布了《扬帆出海——2022高通物联网创新应用蓝宝书》，这也是高通连续第三年发布物联网应用案例集。2022年的案例集汇集了覆盖10大行业的82款产品应用和58个案例故事，全面展示了中国企业利用高通的物联网解决方案，开拓海外市场的成功秘诀，展示了中国企业在迈向数字文明新时代过程中的创新与合作成果。

在应用方面，推进5G深入行业，需要通信业和垂直行业共同努力，利用5G来优化生产环节的整个生命周期。在国内，工信部提出进一步加快“5G+工业互联网”新技术新场景新模式在工业生产各环节深度拓展，探索通过虚拟专网、混合专网以及独立专网，强化生产现场5G网络能力。目前，高通的5G工业测试平台已展示了突破5G技术边界的关键特性，包括支持微秒级时间同步的时间敏感网络，支持多点协作的超高可靠性，以及引入直连通信以支持更高效的端到端通信。高通还搭建了5G企业专网测试平台，支持公司推动端到端研究，并携手合作伙伴在全新的垂直行业展开合作。

“我们坚信，随着中国在5G、人工智能、物联网、智能网联汽车、虚拟现实/增强现实、工业互联网等领域的深入部署，这些领域将成为创新的新引擎和中国经济增长的主要动力，也将为高通以及我们的合作伙伴带来更多机遇。”孟樸说。