1.华为5G小型基站拆解：国产零部件成本占比达55%，美国仅1%，海思设计主要芯片
集微网消息，据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。可见在中美对立下，华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。
安装在主板上的带有华为LOGO的电源控制用半导体
此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，显示这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则说明芯片由台积电代工。综合来看，由中国制造的组件占48.2％，美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2％以上。
此次日本经济新闻对华为的5G小型基站进行了拆解，结果显示，把零部件价格加在一起计算出成本后发现，在5G小型基站上国产零部件的比例超过一半，美国零部件仅为1％，基本上已经看不到。
该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美国零部件。
据Fomalhaut推测，海思半导体的产品实际制造商为台积电（TSMC），估计使用的是在美国采取半导体出口禁令之前增加的库存。
不久前，市场研究机构Counterpoint Research公布的2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告显示，华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。备受关注的华为海思原本在一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，但第三季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，而由于美国禁令的存在，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。
另外，华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。因此判断是采用华为自家设计的产品、不过制造商不明。
2.模拟+MCU双平台驱动，芯海科技全面发力车规级芯片市场
集微网报道，目前，汽车电动化、智能化已成为不可逆转的趋势，包括中国、欧洲、美国、日本、韩国、印度在内的全球主要汽车产销国家和地区，都已加入汽车电动化变革的前沿阵地中来。
其中，中国一直是全球汽车电动化、智能化的排头兵。作为全球最大的汽车市场，我国的汽车年产销量大约占全球汽车年产销量的1/3左右，其中新能源汽车的年产销量已经连续多年占全球新能源汽车产量的一半以上。
在高速增长的新能源汽车市场带动下，车规级芯片的需求量也随之激增，导致汽车半导体自2020年以来就出现短缺现象，各大知名汽车企业相继减产甚至停产。时至今日，汽车缺芯的问题仍未完全解决，对全球汽车产业造成了显著冲击。
模拟与MCU融合，发力车规级市场
国内汽车产业更是受困于缺芯危机，芯海科技汽车电子总经理朱晓锋表示，半导体是国内汽车行业发展中最大的短板之一，目前车规级芯片仍严重依赖进口。
在众多汽车芯片中，车规MCU芯片作为汽车电子控制单元（ECU）核心部件，单车MCU芯片用量需求可达数百颗占据了重要地位，却被瑞萨、英飞凌、Microchip、TI、NXP等国际大厂占据了绝大多数的市场份额。中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基曾表示，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。
打造自主可控的芯片供应链体系，是国产汽车厂商共同的选择，也是支撑中国汽车产业高速发展的基础。
正因如此，越来越多的半导体企业入局汽车半导体市场，其中芯海科技作为国内半导体设计厂商的中流砥柱，在车规级芯片方向持续深耕、进展迅速，继公司首颗车规压力触控芯片CSA37F62通过AEC-Q100车规认证之后，近日车载PD快充芯片CS32G020Q、高可靠车规MCU芯片CS32F036Q也相继通过认证，再次获得国际权威安全体系的持续认可与肯定。
据介绍，CS32G020Q是一颗32位车规级充电协议芯片，能够满足充放电、投屏、数据传输等车载应用需求，具有单颗芯片支持两路独立Type C、全兼容主流快充协议，满足AEC-Q100 Grade2等特性，适用于车载充电通信控制器设计。
CS32F036Q采用32位高性能32 位ARM® Cortex®-M0内核，同样符合AEC-Q100 Grade2规范，可以广泛应用于汽车座椅、门窗控制、泵机、风扇、内饰灯、尾灯等应用场景。
“相对同行的产品而言，芯海科技CSA37F62、CS32G020Q和CS32F036Q等车规产品集成高性能模拟外设，针对应用场景需求，具有更高的集成度和更好的灵活性，能更好的满足汽车智能化和电动化的要求。”朱晓锋表示，公司已经在模拟信号链和MCU领域深耕十数年，产品可靠性得到了市场的充分验证，发力车规级市场是对自身优势产品和技术的进一步拓展，目前推出的压感、快充、MCU等车规级芯片，都是-公司核心技术的长期沉淀和积累。
车规级芯片对产品安全性、可靠性和一致性的需求极为严苛，AEC-Q100是由汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）制定的车用电子元件可靠性测试标准，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性，在全球汽车产业都具备极高的权威性。
除AEC-Q100认证外，朱晓锋指出，公司与TÜV莱茵、SGS等国际权威认证机构达成战略合作，围绕芯片设计、工艺、供应链、质量、体系建设等流程，正在大力推进 IATF 16949、ISO26262 ASIL-D 功能安全体系认证，持续健全汽车电子产品的研发与质量建设体系。
聚焦汽车电气化、智能化，打造全国产化供应链
目前，汽车产业正在朝着电动化、智能化、网联化、共享化的趋势发展，对车规级芯片的需求量也与日俱增，给半导体企业带来了新的发展契机。同时，近两年来的汽车缺芯现象，对国内汽车半导体厂商的发展起到了一个很大的促进作用。
朱晓锋认为，即使汽车缺芯的情况得到缓解，我国建立汽车供应链自主可控的方向也不会改变，以芯海科技为代表的国内汽车半导体厂商将紧抓国产替代机遇，迎来更大的发展空间。
针对汽车芯片市场，芯海科技将聚焦国内半导体行业最为薄弱的产品领域，发力高性能、高可靠、高功能安全的车规级MCU芯片。同时，作为国产半导体企业，芯海科技更加贴近市场，将针对本土汽车市场的应用需求进行研发和创新，在此基础上推出更契合市场发展的产品。
“公司将瞄准智能座舱、汽车电子电气架构演变等技术趋势，重点围绕域控制器、新能源“三电”系统、底盘安全、ADAS等领域业务场景进行长远的布局。”朱晓锋强调，芯海科技拥有模拟信号链和MCU双平台的技术积累和优势，不是一个由单一技术驱动的公司。在布局车规市场时，公司也将围绕自身的优势技术，不断推出高质量、高可靠性、高性能的系列化车规芯片产品，为实现国内汽车供应链自主可控添砖加瓦。目前，芯海科技正在着力开发满足ISO26262 ASIL-B与 ASIL-D 的高性能MCU产品。
虽然国产车规级芯片市场前景美好，但通向成功的路途却非常坎坷。朱晓锋指出，汽车芯片需要满足在高温、高湿、严寒等恶劣极端环境下工作的要求，加上汽车对电子器件的零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准的要求，对产品的抗干扰能力、可靠性及稳定性要求极高，而国内半导体厂商在研发能力、产品质量、供应链等方面仍需持续改进。
目前，芯海科技已经建立了一支汽车电子业务团队，其核心团队均来自国内外知名半导体企业，在汽车产品的开发、量产、销售等方面都具备非常丰富的实战经验。朱晓锋指出，公司还将加大对汽车电子的研发力度，通过内部培养和外部招聘的方式，持续提升公司的研发能力。
长期以来，由于车规级芯片的供应商主要为国际IDM大厂，先进的车规级工艺均掌握在国际大厂的手中，国内车规产业链并不成熟。除了丰厚的技术积累与资深的核心团队外，芯海科技选用行业Top3的半导体供应商，以满足汽车半导体的业务需求，同时公司也在积极全国产化的供应链体系，以应对未来半导体供应链风险。
“当前国际关系错综复杂，地缘政治冲突不断出现，不仅终端厂商需要推进供应链的自主可控，芯片产业链的自主可控也非常重要。”朱晓锋表示，公司在与国际供应链深入合作的同时，积极采用国产车规级供应链，与国内晶圆厂、封测厂等供应商携手，共同推进国产车规级工艺走向完善，在供应安全稳定方面也给客户最大的支持。
写在最后
毋庸置疑，汽车电气化、智能化的趋势已经到来，MCU的应用前景非常广阔，而芯片供应链自主可控的战略布局之下，以芯海科技为代表的国产半导体厂商将大有可为，其深厚的技术创新能力和长远的战略思维也将为汽车市场注入新的活力。
为打造高性能、高可靠、高安全标准的车规级芯片，芯海科技已专门成立变革小组，涵盖质量、研发、市场和客户需求，拥有一套完整且严格的体系推进流程，推动公司向汽车业务体系变革。
朱晓锋指出，公司汽车电子业务的愿景是希望未来在每一辆国产汽车中，都能看到Chipsea-inside。后续，公司将全力向汽车电子领域转型，力争成为国产车规级芯片供应商的第一梯队。
3.台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单
集微网消息，据台媒电子时报报道，半导体设备业内人士指出，台积电先进制程订单饱满，除了苹果、高通等既有客户以外，目前，Google、特斯拉均已传出将投片台积电。
消息人士指出，台积电近期已成为网通大厂、汽车以及手机大厂的投片首选。车用领域，台积电与福斯、通用、丰田合作。另外，亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。
对手不够猛，技术、良率不如预期
在竞争对手技术、良率不如预期下，台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。当前，三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞，巨额成本恐难以回收。
展望2023年上半，台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期，台积电营收成长动能将明显减弱，但到下半年，随着库存去化告一段落及需求回升，众厂新品将面市带动下，营运将明显弹升。
而对于三星和英特尔，2023年上半低迷市况，两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境，接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。
三星已确定失去英伟达GPU大单，高通也大降投片比重，两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%，叠加自家3nm GAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失，以及设计、代工拆分两难的英特尔，回归市场竞争，不具技术与成本优势，难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。
7nm以下先进制程投片价格昂贵，有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少；3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主，下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。
自研芯片潮带来商机
近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域，叠加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。
设备厂商表示，在车用领域方面，“缺芯”潮改变传统供应链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外，因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求，台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。
在手机领域，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作，事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代，以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下单台积电。
随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷，设备应用更为多元的形势，且无同级对手比拼下，台积电成为投片首选，竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健，此外，台积电代工报价不断扬升，营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后，运营将恢复成长轨道。
4.传苹果砍单MacBook等三大产品线 立讯精密回应
集微网消息，近日有报道称，苹果以需求减弱为由，通知中国大陆供应商本季减产AirPods、AppleWatch和MacBook组件，中国大陆立讯精密受创最大。据经济观察网报道，对此，立讯精密方面表示，目前没有可透露的消息，公司不对具体客户、具体产品发表评论，如果有消息将会以公告形式披露。
日前苹果股价大跌3.7%，总市值跌破2万亿美元，原因与苹果砍单AirPods、Apple Watch和MacBook三大产品线有关。
受此影响，立讯精密几近跌停，股价下跌9.99%报28.37元，总市值为2018.66亿元。业内人士指出，iPhone、AirPods、Apple Watch、MacBook是苹果目前最重要的四大硬件产品，若四大产品线都面临砍单风险，凸显全球消费类产品市况比预期更糟。
5.外资：半导体下半年复苏恐受限 晶圆代工估跌价1成电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年景气可望复苏。不过，外资提出报告，半导体市场下半年复苏恐受限，晶圆代工今年报价估跌约10%，代工厂仅给一些客户折扣。
半导体产业在经历2年多的荣景后，去年下半年产业景气急转直下，今年上半年持续面临供应链库存调整影响，市场原先预期，在库存去化后，今年下半年产业景气可望复苏。
不同于市场预估，外资指出，半导体市场今年上半年恐将面临库存调整修正，下半年复苏也将受限，晶圆代工今年报价可能下跌约10%，代工厂仅给予一些客户折让。
外资预期，受高通货膨胀、总体经济情势不佳、消费者需求疲弱及产品缺乏创新等因素影响，半导体市场下半年复苏恐将受限。
外资预估，世界先进上半年产能利用率将约60%至70%。在需求修正后，随着面板驱动IC市况回温，加上美国客户新订单挹注，世界先进下半年产能利用率可望回升到80%至90%。
外资预期，因需求趋缓，联电今年产能利用率将滑落到80%至90%，联电12英寸成熟制程产能利用率可望优于8英寸水准。另外，外资预估，今年整体晶圆代工报价可能下跌约10%，代工厂仅给一些客户折让。（台媒《中央社》）
6.李在镕紧急召开高管会议 三星2023年如何转危为机？
集微网报道，三星电子Q4业绩发布在即，利润预期却不断被下调，再加上存储芯片业务持续恶化，晶圆代工业务订单不如意……2023年三星电子正面临前所未有的经营挑战。
为了摆脱危机，三星电子会长李在镕一改往年行事作风，在新年工作第一天就紧急召集高管会议，商讨应对措施，制定危机战略。三星高管纷纷认为只有通过加强超差距技术和顾客价值才能转危为机。2023年三星电子将何去何从呢？
Q4业绩预期被不断下调
三星电子将在本周内公布2022年第四季度初步业绩，但是受全球经济低迷、通货膨胀、利率上调等各种不利因素影响，三星电子Q4利润很可能大幅下滑。
韩国证券业界近期持续下调三星电子第四季度业绩预期。证券业界去年底预计，三星电子第四季度营业利润可能为8.2264万亿韩元。半个月之后，金融信息企业FnGuide将三星电子第四季度销售额预测下调为73.5244万亿韩元，营业利润下调为7.2102万亿韩元。大和证券甚至预测，三星电子第四季度营业利润将同比下滑65%至4.9万亿韩元，远低于此前预期的8.5万亿韩元。
三星电子第四季度获利预期被持续下调的主要原因是存储芯片价格持续下滑以及智能手机需求低迷。由于全球通货膨胀、战争、地缘政治等因素影响，半导体行业进入下行周期，引领三星电子整体业绩成长的存储芯片业务持续恶化。全球市场电子设备消费低迷，半导体需求锐减，再加上客户公司的库存调整，半导体价格大幅下滑。
集微咨询透露，2022年第四季度DRAM个别产品单价跌破0.25美元，NAND产品单价跌破0.05美元，环比下跌约30%。手机和数据中心两个存储器核心应用的市占率也出现了下降。虽然手机市场正在从LPDDR5迭代至LPDDR5X，服务器市场正在从DDR4切换至DDR5，但新产品的溢价很快会被低迷的市场需求所消除。
半导体价格持续下滑，3nm制程进展不如预期，晶圆代工产线低稼动率运行……拉低了三星电子第四季度半导体业务利润。证券业界预计，三星电子第四季度半导体业务营业利润将降至2万亿韩元左右，仅前一季度（5.12万亿韩元）的三分之一，与去年同期的8.84万亿韩元相比仅为五分之一。
李在镕紧急召开高管会议
进入2023年之后，半导体行业更加惨淡，DRAM和NAND闪存等存储芯片市场不仅没有反弹的迹象，价格还在继续下探，甚至连备受期待的DDR5价格也已经累计下降了40%以上。目前，亚马逊销售的16GB DDR5 DRAM价格在60-130美元之间，去年同期价格是其1.5倍至2倍。集微咨询认为，2023年存储器市场很可能继续下行。
而且席卷存储芯片行业的寒流已经蔓延到了晶圆代工行业。上半年经济形势严峻，一直不能与台积电缩小差距的三星电子晶圆代工业务也不景气。业界相关人士表示，由于业务状况不佳，三星晶圆代工订单也在减少，为了维持稼动率，正在积极争取顾客。
产业分析师认为，到今年第四季度或明年，晶圆代工市场供求才能得到改善。三星电子也对2023年半导体业务持悲观态度。据韩国媒体报道，三星电子预计2023年半导体业务（包括存储、逻辑和晶圆代工业务）营业利润将达到13.1万亿韩元左右，约为2022年全年营业利润的一半。
半导体行业下行、全球经济趋缓给三星带来巨大的经营压力。韩国每日经济新闻报道，三星电子会长李在镕在2023年第一个工作日，罕见地会见三星集团旗下所有事业体的主管，而非例行的新年拜会。
往年李在镕都会在跨年时，拜会所有事业并鼓励员工，去年参加三星电子平泽厂二号产线机台进厂的移机典礼，前年第一个正式行程为造访华城的三星半导体研究中心。但是今年1月2日，李在镕却与三星电子DS部门社长庆桂显、三星电子DX部门全球营销室室长（社长）李英姬、三星电气社长张德贤、三星生命社长全永默、三星物产建设部门社长吴世哲等子公司40多名社长共进晚餐，讨论各种措施，包括启动紧急营运模式应对日渐趋软的消费者需求。
李在镕之所以从年初开始紧急召集社长们，可能是因为不稳定的全球经营环境。业界相关人士郑欣（化名）解释说：“为了应对全球通货膨胀和持续困难的经营环境，在接下来的一段时间内，三星电子将以李在镕为中心，所有子公司将致力于风险管理，制定危机战略。”三星电子最近在全国范围内下达了不必要的经费节约指示，进入了非常经营体制。
行业相关人士张强（化名）表示：“与疫情不同的危机感在整个企业中蔓延，以非面对面需求为基础，以半导体和家电为先导，取得好成绩的三星电子也不得不煞费苦心。”张强补充说：“在拉动企业业绩的出口出现动摇，内需也陷入停滞，行业状况可能会比去年进一步恶化。李在镕让社长团产生危机意识的同时，为了改善情况，预计李在镕也将在国内外展开更积极的经营策略。”
2023年将如何应对危机？
由于宏观经济不确定性将加剧，预计2023年三星经营环境将恶化。三星电子将通过加强超差距技术能力和顾客价值突破危机。三星电子高管新年贺词中强调：“我们要借鉴过去每次危机时都能飞跃得更高的经验，再次越过界限。”
目前，三星电子内外交困，面临前所未有的经营挑战。三星电子DX部门长（副会长）韩钟熙说：“如何应对目前的危机，将改变我们今后的地位和竞争力，让我们重新改变经营体制和组织文化，为未来更加大胆地投资做准备。”
2023年三星电子将正式实施“新环境经营战略”，实践ESG（Environmental、Social、Governance）经营模式。韩钟熙表示：“2023年是正式实施‘新环境经营战略’的元年，因此要积极培育环保技术作为我们未来的竞争力，让三星产品成为创造可持续明天的东西。要通过大胆地挑战和变身，创造飞跃的转折点。”
除了实施新的经营战略之外，三星电子2023年将更加注重技术和人才。
过去，三星凭借超差距技术在市场中获得主导权，赢得客户。韩钟熙强调：“越是困难的时候，就越要发掘世界上没有的技术以及能够改变世界的技术，提高不能让步的绝对价值——品质力，赢得顾客的心，提供差异化的技术，全力确保技术竞争力。”
三星电气社长张德贤认为：“需要构建具备任何人都无法企及的技术和产品竞争力，以及在任何情况下都能成长的强大事业体制。要及时开发差异化的新产品，提高生产效率，确保产品竞争力。”
三星Display社长崔柱善指出：“让我们最大限度地提高差异化技术，克服危机，充分发挥实力。如果再革新事业体制，加快投资速度，将更有机会取得更大的成功。”
三星SDI社长崔允浩表示，要具备超差距技术竞争力、最高质量、收益性优势，才能在全球电池市场上成为胜者。
超差距技术的建立需要依靠创新人才。韩钟熙说：“创造新的历史、创造所有变化的原动力是各位员工。我们将竭尽全力打造以多样性、公正、包容为基础的开放组织文化。”张德贤也强调：“最重要的是人才。三星电气的所有员工都要努力成为自己领域的专家，以专业性为基础，共同打造相互交流的令人心跳的组织文化。”
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