传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

集微网消息，据台媒工商时报报道，高通下一代骁龙 8 Gen 3将向三星和台积电采购，预估台积电将占据大部分的芯片组代工。

当前，高通骁龙 8 Gen 2委由台积电独家供应，不过去年11月时，外媒GizmoChina披露，高通有意将骁龙 8 Gen 3移动处理器的订单，交给三星生产，原因是台积电3nm量产问题存疑。

台积电3nm制程已经进入量产，根据台积电董事长刘德音在3nm量产暨扩产典礼上致词透露，3nm制程良率目前已与5nm量产同期相当。DIGITIMES Research报道指出，半导体专家研究保守估计，3nm良率约落在60%~70%左右，另有跨国产业分析师则估75%~80%。

至于三星3nm制程，在三星代工厂使用其3GAE节点开始大批量生产几个月后，台积电开始基于其首个N3（3nm 级）制造工艺大规模生产芯片。先前有消息传出，三星4nm制程量产遇到瓶颈，3nmGAA制程的良率仅有约10%~20%。

根据Business Next的一份报告，引据各种行业分析师和专家的分析，台积电3nm的良率情况要好得多。而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。

（校对/赵月）