台积电代工优势不在，AMD如何突围？

AMD日前发表了具备RDNA3架构的RX7000系列显卡。虽然宣称是最先进的显示芯片，但性能与NVIDIA的RTX40相比还是差了一截，且回归台积电制程的RTX40能耗比大幅精进，优势尽失的AMD该如何突围？

确实，当年AMD推出RDNA2应战NVIDIA的RTX30显卡，虽然性能还是跟NVIDIA有差距，但其效率其实可以力压当时采用三星制程的RTX30。且RTX30甫上市时频传出稳定度不佳，虽然最后NVIDIA归咎于显卡上的SP-CAP电容，但实情应是采用三星制程的RTX30在重载下较容易产生电流突波（Transient Spike），反让电容的种类成为能否稳定运作的关键，也让NVIDIA找到台阶证明并非是芯片本身的设计问题导致运作不稳。

很显然NVIDIA也从该事件了解制程的重要，所以即使代工报价较高昂，最新的RTX40还是回归台积电并采用最新的客制N4制程。而台积电的制程再次展现了当时高通采用三星制程的Snapdragon 8 Gen 1转台积电制程后的8 Gen 1+能耗比暴冲的魔术，新的RTX40跟上一代相比能耗比大幅精进，上市后更有不少媒体发现RTX40并无NVIDIA在规格上标示的如此耗电，只要提供70%的电力便能发挥芯片本身九成的性能，且在重载下已无当时RTX30上发现的突波问题。这对AMD来说无疑是一大警讯，因为以往建立在制程上的优势在RDNA3不复存在，战场得回归到半导体设计功力。虽然AMD宣称具备chiplet拓朴（topology）的RDNA3是显卡史上的一大创新，能够加速显示芯片的推陈出新并降低成本，但从结果看来还是不及NVIDIA的大型单一芯片（Monolithic）设计，证明在半导体设计竞赛中AMD还是力有未逮。

不只在显示芯片，AMD在处理器中和Intel的竞逐也渐显隐忧。最新的Ryzen7000系列处理器性能不仅还是追不上Intel的第十三代处理器Raptor Lake，能耗比还输了自家的前代5000系列，意思是在采用更先进制程（台积电5纳米）的情况下在能耗比这块还被采用实际达10纳米（Intel7制程）的对手拉近距离。且Intel已经预告最快在2023年底推出的第十四代处理器Meteor Lake将会首次采用EUV（极紫外光刻）以及Intel4制程，预料性能和效率都会大幅精进，如果在半导体设计这块追不上Intel，恐怕也只能祈祷届时台积电的3纳米制程能再次展现魔术了。

虽然AMD在晶圆设计和代工分家并全部委由台积电制造处理器和显示芯片后展现了惊人的进步，但在面对NVIDIA回归台积电和Intel正式步入EUV制程时，要能在战场突围上还是得回归半导体设计上了。

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