台积电先进制程订单滚滚来 网络云端、手机与汽车大厂抢投片

除了既有客户包括苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科等大厂外，由于制程领先，更已是网络大厂，以及汽车与手机业者投入自研芯片的唯一投片选择；Google、Tesla等也陆续传出将回归台积电。

随着苹果所带动的自研芯片风潮扩大，装置应用更为多元下，台积电7纳米以下先进制程，长期接单表现稳健，加上代工报价不断扬升，营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后，营运将回复成长轨道。

台积电2023年上半无法避免已进入产业高库存、低需求暴风圈，市场多预期，营收成长动能将明显减弱，但至下半年，随着库存去化告一段落及需求回升，众厂新品将面市带动下，营运将明显弹升。

据设备业者表示，2023年上半低迷市况，连台积电都难抵挡，更不用说三星与英特尔，2大厂面临钜额投资却未见客户下单困境，接下来扩产计划恐将令处境更为艰困。

三星已确定失去NVIDIA GPU大单，高通更是大降投片比重，2大客户估计占三星晶圆代工业务比重4成上下，且三星自家AP发展亦不顺遂，接下来在3纳米GAA时代后，寥寥可数客户更难支撑巨大先进制程投资。

而正面临PC、服务器市占流失，以及设计、代工拆分两难的英特尔，扩产虽有欧美政府相挺，但回归市场竞争，其不具技术与成本优势，在晶圆代工服务上更远不及三星、台积电。

尽管英特尔有美国政府勉强喂单，但在自家需求订单不断减少及难以说服同是竞争对手的超微、NVIDIA与高通等大举投片支持下，代工事业数年内恐难见起色。

设备业者指出，7纳米以下先进制程投片价格昂贵，有足够资金下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少，3纳米时代更是屈指可数，客户群以手机、HPC业者为主，包括苹果、联发科、高通、超微、NVIDIA、英特尔与博通等，而这些都在台积电下单。

然而不只是这些客户，近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G基带、RF等领域，以及全球大闹芯片荒后，各路人马信心满满加速跟进，品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列，除了产能掌握、成本考量外，同时可拉升芯片技术研发自主可控能力与产业链地位。

设备业者表示，在车用领域方面，芯片荒改变传统供应链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，台积电最新就直接与大众（Volkswagen）、通用（GM）、丰田（Toyota）合作。

同时，也因三星5/3制程技术难以满足Tesla要求，台积电4纳米制程传出也接获Tesla下时代自驾芯片订单。

另外，亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，值得一提的是，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。

面对苹果、三星采用高通陆续进入3纳米世，国产手机品牌大厂势必也将陆续进入5纳米以下时代，方能维持竞争力。

目前中芯14纳米以下已断念，而三星5纳米以下良率欠佳下，只能下单台积电，近日盛传OPPO已在台积电投片，已签定4纳米合作，事实上早在1年多前即已传出。

随着众厂抢进自研芯片领域，现下无同级对手比拼下，台积电成为投片首选，竞争优势持续扩大中。