台晶圆代工车用大单持续涌入 产能过剩疑虑一扫而空

虽然台厂背负扩大产能供给压力，但来自车用客户与新单也明显放大，且都签定长约包产能协议，如日本电装株式会社(Denso)继投资台积电熊本新厂后，也与联电日本子公司USJC合作生产车用功率半导体，2专案都有日本政府助力身影。

晶圆代工业者有志一同看好电动车等发展前景，预期车用半导体相关芯片需求将急速成长，可望令扩产风险大大降低。

2020年下半以来，受到车用芯片短缺冲击，全球汽车生产严重受阻，德国、美国与日本等政府与汽车大厂加速改变供应链策略，取得足够车用芯片产能已升级为国家战略，由于瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法(STM)与德仪(TI)等前五大车用半导体厂多年未扩产，且受到疫情、火灾等显着影响生产，加上近年车用半导体内容量大幅提升，在需求快速飙升下，合计握有全球晶圆代工逾7成产能的台积电、联电、力积电与世界先进遭各方锁定，要求加大且尽快提供车用芯片产能。

晶圆代工业者表示，台积电决定在美国、日本建置新厂，国内南京厂也进行扩产，以及评估中的德国设厂等，都与车用芯片相关，如日本熊本新厂取得日本政府高额补助，并有日本索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation；SSS)投资外，还取得全球第一大汽车零组件供应商日本电装株式会社投资入股，而Denso大股东为日本丰田汽车，台积电日本厂也被认为是确保当地车用芯片供给。

而除南京28纳米扩产亦是为了车用芯片订单外，台积电还背负美国要求扩大车用芯片产能的沉重压力，先前美国商务部长Gina Raimondo明示台积电等业者优先满足美国汽车制造商的需求，以缓解芯片短缺问题，台积电美国5纳米新厂预期除了承接国安军事订单外，另也将生产需采用先进制程的车用芯片，而德国虽然不断力邀，然所提供补助与订单承诺不明，设厂风险与成本都是最高，此也是台积电至今未决定赴欧关键之一。

值得注意的是，近期英特尔(Intel)也宣布未来10年将在欧盟整个半导体产业链上投资800亿欧元，首阶段将砸330亿欧元，包括在德国兴建1座晶圆厂，法国全新研发和设计中心，以及扩大爱尔兰、意大利、波兰和西班牙研发、制造、代工服务和后端生产。

其中，德国新厂预计将使用最先进的埃时代(Angstrom-era)晶体管技术提供芯片。英特尔提高在欧盟的半导体制造能力，也被认为是为了扩大车用半导体版图，欧盟付出钜额补助，期换来半导体芯片本土制造实力。

除2大厂比拼外，近年也将车用芯片视为是未来成长动能助力的联电，先前新加坡12i厂扩建大计取得当地政府大力补助，且已获车用等多家客户签署长约包产能，近日则再宣布与日本Denso合作，双方同意在联电日本子公司USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

联电表示，车用电子是联电成长最快的项目之一，2019~2021年联电对汽车业的晶圆出货总量翻了一倍以上，显见车用相关芯片的需求激增。

另外，力积电目前车用IC占整体营收约6~7%，未来2年会有MOSFET、IGBT与PMIC等新产品线，将会持续提升比重，预计2025年可拉升至12~15%。

目前力积电月产能满载可达10万片的铜锣新厂正加快建置脚步，预计第一期于2023年下半量产，月产能为3.5万片，包括车用等多领域客户已签定长约包产能，未来数年不会有产能过剩问题。

世界先进车用电子逐步开花结果，不仅持续引进多项制程技术，亦将这些技术导入量产，包括显示器驱动IC、PMIC等也都取得国际大厂订单，车用占营收比重可望逐年成长。

世界先进表示，客户对晶圆代工需求持续强劲，能见度相当清楚，2022年产能利用率相当高，此外，5G、电动车等众多应用芯片以8寸为主，2025年之前不担心供需反转、产能过剩等问题。

晶圆代工业者认为，车用半导体需求增长动能将相当强劲，车用大单现已不断涌入台四大晶圆代工厂。目前消费性电子砍单缺口，立即就有车用补上，众厂不担心现在与未来需求下滑，再进一步观察晶圆代工扩产与接单动向，车用半导体研发与制造俨然已成为大国半导体战力提升关键所在，势将牵动半导体版图势力消长。