(Daily Issue)AI技术、自主设计架构 预示高通未来方向

高通强调，长期累积的使用者体验才是吸引消费者的关键要素。刘宪杰摄

虽然全球消费性电子产品的整体前景充满不确定性，高通（Qualcomm）在Snapdragon高峰会上对于前瞻技术和应用，还是分享了不少想法。从屡屡提到的AI技术外，推出AR眼镜分离式架构，以及预告2023年推出的自主研发CPU「Oryon」等，皆能够让外界对于高通发展方向看出一些端倪。

视消费者体验为最关键

高通Snapdragon 8 Gen 2与上一代产品相比，有非常显着的进步，表现亮眼主要有两个原因，第一个是AI技术的大幅导入，第二个则是高通对于CPU核心架构的设计思维调整，这非常有利于高通未来在Android手机阵营中，增加自家产品与竞争对手联发科的差异化程度。

也有市场看法认为，高通弃三星电子（Samsung Electronics）转投台积电阵营，对于其产品的良率、出货稳定度、效能、功耗等基本面的表现，都会有显着的提升，与联发科的竞争就能重新站在同一个基准在线。高通强调，产品设计的一切都要围绕着使用者体验去思考，不能被规格、数据、制程等硬性标准束缚。

在面对许多对于手机市场前景不佳，未来手机AP产品及价格策略会不会调整问题，高通皆强调，消费者实际在选购手机产品时，并不会只看规格表和价格就做出选择，长期累积的实际使用者体验才是吸引消费者的关键要素。

毕竟，高通早已确立仅在旗舰手机AP市场维持领先地位的策略，不强求整个手机市场的市占率，但一定要确保在Android旗舰市场守住第一品牌的位置，并持续挑战苹果（Apple）。

相关业者认为，2022年高通在制程端选择更为稳健的台积电之后，补齐低功耗低发热等最基本的使用者需求，对于竞争对手联发科来说，追赶的难度将变得更高。

除原先就存在的品牌差距之外，对于使用者体验的理解层面，双方确实有一些差距，当高通强调AI的导入是如何为各个功能面向带来提升。

联发科的宣传还是相对流于较为表面的规格，且第三方合作伙伴的资源，也是高通方面更为丰富，高通在Android旗舰手机AP市场的地位，短期之内应该还难以被取代。

AI技术贯串全产品线

高通也充分地跟上现阶段边缘AI崛起的大趋势，大至绘图运算、影像处理，小至5G连线、电源管理等功能，AI都找到了发挥空间。在NB应用，配合线上工作和教学的需求崛起，针对连线影像和音讯的功能强化，一样仰赖AI来解决。可以说高通在2022年端出一整桌边缘AI新发展的大菜。

高通强调，AI应用绝对不仅仅是在AP里面加装一颗AI处理器(APU)而已，未来会看到AI处理器成为更多功能芯片元件的标准配备，在影像和音讯等多媒体处理方面，AI的运算能带来的变化已经相当显着。

在其他功能上，AI能够强化各种精准控制，来达成运作效率提升、能源消耗减少等效果。以5G来说，高通很早就推出强化波束成型的AI运算技术，在电源管理方面，配合使用状态来调节电力分配，也能有效地增加使用寿命并将低发热程度。

高通主管皆指出，AI解决很多过去难以突破的设计难题，也为摩尔定律放慢的半导体产业重新注入活水，过去几年靠着制程升级所带来的技术红利，近几年明显放慢下来，导入AI有机会让产品摆脱因为制程难以升级，使用者无法明确感受到功能提升的问题。

部分市场人士认为，高通在AI领域发展有望维持领先地位，除移动设备长期发展经验外，还有众多第三方合作伙伴，以及相对完整的技术平台，都是高通有望在AI领域取得进展的关键要素。

处理器自主最后一里路

高通对于新处理器「Oryon」技术细节仍保密到家，强调更多相关内容会在2023年之后公开，成功引起外界的好奇心。毕竟，这是高通收购Nuvia之后所缴出的第一张成绩单，能否为高通产品线注入新活水，大家都相当期待。

自从高通收购Nuvia，外界皆解读为想要打造高通版的M1处理器，高通也不讳言，确实是看准Nuvia团队的设计能力，希望可以进一步提高产品的差异化，才会启动这个收购交易。经过多年的酝酿，高通距离处理器全自主化，只剩CPU这最后一步。

业界预期，Oryon处理器会先在NB应用首发，展现其最大的运算潜力。不过，考量到高通的市场定位，市场更期待在手机端的发挥，毕竟高通不再使用ARM公版处理器之后，有机会突破既有手机AP的运作限制，也能够创造出更明确的产品差异化，拉大与竞争对手的距离。

Oryon的推出，是否会影响到高通与ARM的合作关系，也是不少人心中的疑问。虽然Oryon仍是基于ARM指令集设计的产品，对此高通方面仅简单指出，希望与ARM继续保持合作关系，但走向自主化的目标是不会改变的，同时已为所有可能的变化做好准备。

AR眼镜新方案诉诸主流市场

Snapdragon AR2 Gen 1则是为配合AR眼镜应用所设计的全新分离式产品架构，包括一颗主处理器、一颗副处理器和一颗无线联网模块。在高通所提供的Demo中，将主处理器和无线联网模块放在眼镜的两侧，附处理器则放在鼻梁的位置。

高通指出，会开发出分离式的解决方案，主因AR眼镜本身的产品需求和一般的VR头戴装置不同，必须尽可能地让使用者穿戴的感受，与穿戴一般眼镜产品并无二致，轻巧、不发热、耗电量低等都是基本款。

整个眼镜重量平衡非常重要，过去一些解决方案之所以无法成功，就是因为无法将电子零组件平均地分散在眼镜四周，设计上就很难在穿戴体验和电子功能之间取得平衡。

Snapdragon AR2 Gen 1已经和AR内容供应商、消费性品牌进行合作，开发初期的样品。高通坦言，VR头戴装置的技术现在已经有不错的基础，但AR眼镜确实还在摸索阶段，有鉴于无线传输技术成熟，现在才有办法推出分离式的解决方案。

而这样分离式方案是否能成为主流，还需要更多品牌、ODM等合作厂商的投入开发来验证，高通也非常期待ODM/OEM实力强劲的台厂，一同加入产品开发的行列。

责任编辑：朱原弘