日本芯片计划得到80%企业领导人的支持：高管们对供应链持谨慎乐观态度

集微网消息，据彭博社报道，尽管从2020年左右开始的芯片短缺问题有所缓解，但供应限制仍然存在——尤其是某些使用半导体的旧零件和产品。

“半导体是我们数字化社会的核心组成部分，其短缺可能导致日本在全球各行各业的生产力竞争中落后，”一家大型分销公司的负责人在调查中表示。

5月通过的《经济安全促进法》旨在加强战略物资的供应链。为此，日本政府确定了11个重点领域。

日本将为台积电位于日本最南端的九州岛熊本的新工厂提供高达4760亿日元（35.6亿美元）的补贴，该工厂将于2024年投产。台积电是全球最大的芯片制造商。

在技术开发方面，东京支持成立于2022年的国内先进芯片制造商Rapidus。2022财年的追加预算包括为该公司提供超过1万亿日元的资金。

对日本政策政策的调查显示，商界领袖的看法多种多样。海产品生产商Nissui总裁Shingo Hamada表示：“通过产官学合作促进国内生产和半导体相关人力资源的发展是可取的。”

东日本总裁Yuji Fukasawa表示，支持国内生产“不仅对经济安全和促进企业数字化转型很重要，而且从培育国内成长型产业和提高整体经济水平的角度来看也很重要”。

近四分之三（74.6%）的受访者表示，他们受到了2020年前后开始的短缺的影响。其中，91.4%的人表示影响仍在继续。 随着对智能手机和个人电脑的需求降温，短缺情况有所缓解。

但半导体有广泛的应用和性能水平，例如存储器和逻辑芯片。 供应限制依然存在，尤其是汽车和工业机械。 此外，恢复效应需要时间才能在生产过程中向下游进一步扩散并扩散至最终产品。

对于何时解决供应短缺问题，只有22.5%的受访者给出的答案是2023年上半年下降。最常见的回答是2023年下半年，为35.3%。“要到2024年，供应才能赶上需求，”一家大型汽车制造商的负责人表示。21.1%的受访者认为没有解决的机会。

包括台积电和韩国三星电子在内的芯片制造商将在2023年和2024年陆续在美国和其他地方开设新工厂。尽管如此，22%的受访者表示他们认为供应在 2025 年初仍将短缺或略有短缺。另有50.3%表示不知道届时物资会是什么样子。

当受访者预测2025年短缺被问及原因时，74.1%的受访者表示所需的半导体与产量增加的半导体之间存在差异。需求增加是第二受欢迎的答案，为 70.4%。（校对/武守哲）