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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-12-301295浏览
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据“行家说三代半”此前报道，新洁能于去年11月拟非公开发行股票，募资不超过14.5亿元，用于建设第三代半导体产业化等项目。截至2022年7月26日，新洁能已非公开发行人民币普通股（A股）1289.0909万股，实际募集资金约14.01亿元。而此次发生变更的募投项目——SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化，投资金额为5亿元，建设期为36个月，建设地点在江苏省无锡市新吴区；本次变更后，新洁能拟通过增资、借款等方式提供给金兰半导体。
关于变更原因，新洁能表示这是为了响应公司战略规划要求，快速提升他们功率集成模块的研发和生产实力。考虑到金兰半导体自身定位为从事功率集成模块的研发、生产和销售，本次募集资金实施主体变更有利于整合内部业务资源，优化管理架构，提高经营效率。其实，新洁能一直致力于布局第三代半导体项目。根据2020年披露的IPO招股书，当时新洁能拟拟募资10.21亿元，用于建设碳化硅等4个项目。其中，“碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化”项目的投资额为1.14亿元，重点是开发SiC SBD及SiC MOSFET两类产品。今年11月，新洁能还对外投资了液相法SiC长晶企业。根据公告，新洁能与常州臻晶半导体有限公司等共同签署增资协议，以自有资金人民币2500万元认购常州臻晶22.9592万股。本次增资后，新洁能将持有常州臻晶11.1111%的股权。
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