血氧仪配套芯片厂接160万套急单；台积电3纳米量产；传高通将下调手机SoC价格

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猎芯头条

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1. 血氧仪配套芯片厂接160万套急单

2. 台积电3纳米量产

3. 传高通将于明年下调手机SoC价格

4. 韩国芯片单月产量出现2009年以来最大降幅

5. 2023年半导体营收将下降2.5%

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近期血氧仪供不应求，配套芯片厂陆续接到急单。MCU大厂盛群近期接到的100万套血氧仪芯片订单已排入生产。但近日公司再接到不少订单，另一较大的客户再下单60万套，预计将在近期尽速出货，有望贡献在明年1、2月营收当中。

据盛群表示，该客户下订的血氧仪芯片，该料号有既有库存，且由于是成套出货，当中包含1颗MCU加上2颗电源芯片，总共180万颗，除此之外，也有两家规模较小的厂商也同样陆续下单，粗估截至目前为止，本月的血氧仪的订单量已经超过300万颗以上。

松翰也表示近期确实有血氧仪、额温枪芯片紧急需求涌现，有助相关产品库存去化。

有业内人士表示，虽然MCU生产链的库存去化因医疗MCU需求转强而有加速情况，但整体市场需求来看，MCU供给过剩仍没有改变。明年上半年晶圆代工厂价格仍有议价空间，但降幅不大，此次医疗MCU拉货转强将有助于MCU厂缩减价格跌幅，营运表现会比先前预期略为好转。

12月29日，台积电举行3纳米量产暨扩厂典礼，现场超200供应商与伙伴、中国台湾“行政部”沈荣津、台南市长黄伟哲、台积电董事长刘德音等出席现场。

刘德音表示，晶圆18厂是台积电5纳米及3纳米的生产重镇，总投资金额将达1.86万亿新台币。预计将创造超过1.13万个直接高科技工作机会，以及2.35万个营建工作机会，台积电招募员工会带来6.7倍额外的工作机会，相当于带来约7万个工作机会。

据刘德音透露，目前3纳米制程良率，已与5纳米量产同期相当，已大量生产，并帮助客户开发新产品。相较于5纳米，3纳米制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。

据业内消息人士透露，高通可能会在2023年降低其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括400和600系列。

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。

“高通此举是否会引发价格战尚不明朗。无论如何，中端和入门级手机市场需求放缓和普遍的价格敏感度增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。”消息人士说道。

11月29日消息，根据韩国统计局周四公布的数据，该国11月芯片产量连续第四个月萎缩，同比下降15%，为2009年以来的最大降幅。而芯片库存在11月份比去年同期增长了20%，高于上个月的12.9%。

据彭博社报道，韩国11月的半导体产量降幅为全球金融危机以来的最大降幅，给该国的工业产出带来压力，并表明随着世界经济放缓，海外对科技零部件的需求进一步降温。

据台媒《经济日报》报道，宏远投顾投资研究处资深经理罗金凤表示，2022年受惠电子产品用量及产品平均售价上升，全球半导体营收可望增加7.4%达6390亿美元，2023年因库存调整及产业需求回归正常，半导体营收恐将减少2.5%下滑至6230亿美元。

其中，2023年存储市场变数相对较高，预期因库存调整影响，消费电子产品需求疲弱，2023年存储市场营收恐将减少15.7%，将是整体半导体营收陷入负成长的主因。今年以来，手机、PC等主力市场需求低迷，存储器价格不断下跌，存储市场已然进入寒冬。

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