芯擎科技战略业务发展部总经理孙东:7nm汽车芯片的变革|峰会特别报道
来源:芯谋研究发布时间:2022-12-302377浏览
询问 AI
| 迎接汽车高算力时代12月24—25日,由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”在上海浦东召开。在次日的“汽车芯片分论坛”中,芯擎战略业务发展部总经理孙东发表题为《汽车智能化的“芯”基础》的演讲。芯擎科技作为一家成立于2018年底的公司,产品主要是面向汽车智能化高算力的SoC。据孙东介绍,来自于芯擎科技的国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”已于2021年11月流片成功,并将于2023年批量上车。从战略来看,经过三年发展,芯擎聚焦于汽车智能化领域高算力芯片的研发,以智能座舱作为切入汽车高算力领域的着陆点,同时规划和启动了高算力L3/L4高等级自动驾驶SoC及车载中央计算SoC的研发。据孙东介绍,芯擎在战略层面与多家Tier One、整车厂深度合作,快速推出完善的软件体系和应用方案,加速芯片以及方案的整车验证。关于7nm芯片,孙东表示,几年前刚开始做7nm汽车芯片的时候,很多人不理解,但选择先进工艺来做汽车高算力芯片是从客户以及行业发展角度出发的综合结果,如今智能汽车领域无论是智能座舱还是自动驾驶的SoC ,主流的芯片都是在7nm工艺节点上。回顾过去几年汽车产业的发展,中国在汽车智能化和电动化领域飞速发展,已经建立了非常好的客户群体基础,这些基础是支撑中国产生头部的汽车高算力芯片公司的根基。从数据来看,预测2025年全球汽车电子半导体市场规模达709亿美元。其中,智能座舱芯片和自动驾驶AI芯片均处于市场爆发期,年复合增长率远高于其他汽车芯片赛道,而7nm节点工艺从产能、实际应用、技术支持等已经成为汽车高算力芯片的主流工艺节点。从算力来讲,孙东表示,芯片是电子电气架构变革的基石,为了配合域融合/中央计算的趋势,芯片算力的变化趋势也很明显,而且呈现出加速增长的趋势。娱乐域芯片层面,从2010年起量产车型中典型的娱乐域芯片的算力趋势大致如下:首先是CPU芯片,2010年时,车机娱乐系统和手机芯片算力的差距还不大,与手机芯片算力不断提高的状况形成对比,汽车芯片算力变化不大。但如今,在研的车机系统的芯片算力已经在向手机系统看齐了。GPU方面,汽车屏幕越来越多,分辨率也在提高,导致汽车对GPU性能的需求在不断增大。NPU方面,伴随车OMS,DMS,语音识别,手势交互以及辅助驾驶等新应用的普及,车机系统NPU的算力会迅速增长。此外,智能语音、智能识别的需求在突增。如驾驶员监控是欧盟新车安全评鉴协会(Euro NCAP)2022年的强制标准,包括人脸识别,疲劳检测,分心检测,抽烟检测,打电话检测等等。种种这些,都对芯片算力有了越发明显的需求。不仅如此,大算力芯片采用更先进的工艺,耗电量会更低。半导体器件的耗电量与供电电压平方成正比,先进工艺能够有效的降低功耗。同时,7nm芯片还拥有响应速度更快、更低的漏电流等优势。演讲期间,孙东介绍了芯擎的7nm芯片——智能座舱 SE1000,除了采用7nm工艺和符合AEC-Q100标准,以及内置ASIL-D等级的安全岛外,其采用高性能、低功耗可灵活配置的CPU/GPU大小核设计, 提供给客户更高的CPU, GPU以及NPU算力孙东认为,座舱芯片的算力决定了座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度以及图像渲染能力,从而决定了座舱内屏显数量、运行流畅度以及画面分辨率、丰富度,进而塑造了整个座舱空间内的智能体验。随着智能化程度加深,座舱对主控芯片算力的要求也越来越高。未来3年智能座舱对座舱芯片CPU的算力需求增长3倍以上。最后孙东表示,希望与整个中国汽车的同仁一起,从芯片到软件,从Tier1到整车,一起通力合作,共同促进中国汽车智能化的发展。






关于芯谋研究:
芯谋研究(ICwise,官网:www.icwise.com.cn)致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构,2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴,曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业,是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前,芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部:该部门基于研究团队对产业的深入理解,通过与产业界的广泛联系和全面调研,建立一手产业市场数据库,并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
企业服务部:该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务,主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
政府服务部:该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办,助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部:该部门服务半导体产业的投融资双方,打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力,为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。研究评论部:秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨,坚持原创、深度的内容,从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
2015-2022年,芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会,领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月,芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的IC Nansha 国际集成电路产业论坛,众多省市领导及业内领袖齐聚南沙,共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC!,致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。


新闻来源:芯谋研究,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
