十问中国功率IC | 对话芯谋研究总监李国强

作为电子电器产品的基础部件，功率半导体的应用覆盖消费电子、通信、计算、汽车与工业等全部市场。在全球通胀、新冠疫情、俄乌冲突等多重因素冲击下，全球主要国家经济下行，功率半导体整体市场变化极为复杂。

功率半导体主要分为功率分立器件和功率IC（或功率集成电路）。我们知道半导体产业主要分为集成电路和非集成电路两大部分，其中，功率分立器件属于非集成电路，主要包括MOSFET、IGBT、功率二极管、功率晶体管及晶闸管等；而功率IC属于集成电路中的模拟IC，主要包括AC/DC、DC/DC、LDO、驱动IC等13个细分类型。

12月中下旬，《中国功率IC市场年度报告2023》即将火热出炉，我们与其作者——芯谋研究总监李国强聊了聊，望与读者一同窥探国产功率IC市场的技术趋势与市场走向。

李国强先生，现任芯谋研究总监，长期在半导体行业工作，拥有24年半导体相关行业经验，对半导体制造、半导体芯片、电子终端产业等产业链环节有深刻的认识和全面的了解。

2009~2019年期间，李国强先生任职于上海华虹宏力战略、市场与发展部，负责公司战略规划和市场研究，深入研究了半导体代工行业、功率分立器件技术和市场（包括MOSFET和IGBT等）、功率IC、模拟芯片、微控制器等多种半导体芯片及其工艺。

2000-2009年，李国强先生先后任职于上海灏瑞、上海英群、香港雅创、香港晓龙等电子元器件代理分销商，负责半导体芯片推广、销售和管理工作，对功率分立器件、功率IC/模拟芯片、微控制（MCU）、图像传感器、通信芯片、接口芯片、时钟芯片等多种半导体芯片及其终端产品有全面的了解和认识。

李国强先生毕业于浙江工商大学应用电子技术专业，获工学学士，并获得上海交通大学集成电路工程硕士学位。

提问一：2022年全球功率IC市场的关键词是什么？

李国强：应该说是结构性行情。今年新冠疫情持续、俄乌冲突爆发，全球经济增速继续下行。虽然市场环境整体不佳，但依然存在亮点。五大应用市场（消费电子、通信市场、计算市场、新能源汽车、工业电子）发展极不平衡，有的大幅度上升，有的大幅度下滑。通信市场中，手机产品进入大规模去库存阶段，出货量大幅下滑，代表性功率IC产品PMU（电源管理单元）营收大幅度下滑。计算市场中，PC产品大幅度下滑，直接影响LDO（稳压器）、DC/DC（直流直流转换器）、Switch Control IC等功率IC产品的营收。

提问二：今年全球功率IC市场的驱动因素有哪些？

李国强：新能源汽车、数据中心与工业电子等是近两年来增长最为快速的领域。新能源汽车既有其固有的使用成本优势，又受碳达峰、碳中和的双碳减排政策驱动。从全球来看，主要国家对新能源产品的支持和推动力度都比较强，提供的政策补贴也都比较大，新能源汽车渗透率快速提升，产销量大幅增加。

近几年，在云计算、物联网、大数据、智慧城市等市场驱动下，以及视频、游戏、聊天等在线需求驱动下，全球数据中心与服务器需求大幅成长。

工业电子是今年又一个亮点，其中新能源发电等市场增速较快。同样是受双碳经济驱动和俄乌冲突双重影响，太阳能发电设备需求旺盛，产销同比增速高。另外风力发电新增装机容量也很高。

提问三：中国功率IC市场今年市场情况如何？

李国强：今年中国功率IC市场小幅度增长，但增长速度小于去年。据芯谋最新的统计数据显示，今年中国功率IC市场增速5.6%，而去年为31%。从细分市场数据来看，可谓是冰火两重天。

先来看增长市场：据工信部数据，今年1-10月，中国新能源汽车产量为548.5万辆，同比增长114%。工业电子领域，据国家能源局数据，今年1-10月，太阳能发电新增装机容量为5824万千瓦，同比增长83%。风力发电新增装机容量为2114万千瓦，同比增长28%。今年中国启动了东数西算工程以及信创产业，相关功率IC的需求大幅增加。因去年年底至今年上半年，汽车、数据中心和工业电子相关IC价格处于高位，相关市场功率IC营收大幅度增长。汽车行业、数据中心与工业电子三大市场量价齐增，大幅拉动国内功率IC整体市场增长。

再来看看下行市场：由于近两年国内主要手机品牌厂商库存巨大，今年继续大幅度降低手机库存，手机芯片价格大幅下滑，相关功率IC产品量价齐跌。计算市场前两年疫情导致居家办公、远程学习等带来的市场红利已消耗殆尽，需求大幅度下滑，导致相关功率IC产品进入下行期。

提问四：今年中国功率IC的市场格局如何？

李国强：去年的报告中，我们预判到2022年中国市场增幅为1%。但今年在新能源汽车、数据中心和工业电子等驱动下，实际情况稍好些，增幅达5.6%。今年中国功率IC市场格局变化较大，洗牌情况明显。今年我们新增调研12家功率IC设计公司，总计调研了33家公司。整体来看，与去年相比，有的公司营收高速增长，有的则大幅度下滑。在这33家公司中，有10家营收实现成长，其中8家增速超过20%，其余23家营收都在下滑，少数企业下滑甚至超过50%。营收增长的变化与公司战略密切相关。当然，国内公司成立时间不够长，技术积累不够深厚，产品线较单一，应用主要集中在中低端，在中高端市场还没能站稳脚跟，这也是大部分公司营收下滑的重要原因。

提问五：您对2023年功率IC市场的变化预判是怎样的？

李国强：我们预判明年全球功率IC市场将以2位数下滑，负增长10%。据国际货币基金组织10月份发布的《世界经济展望》，2023年全球主要国家经济增速继续下滑。在经济下行的带动下，全球计算市场将继续大幅度下行；通信市场的手机供应商将继续去库存，市场需求将大幅度下滑；消费电子市场也将继续下行。2023年市场的亮点仍将是汽车行业、数据中心与工业电子，尤其是新能源汽车将继续高速增长。数据中心建设仍将高速成长。工业电子中太阳能发电等领域将有一定的增长。但这三大市场带来的功率IC需求的增长，仍无法抵消通信市场、计算市场与消费电子三大市场下行带来的负面影响，全球功率IC将迎来负增长。

提问六：当下中国功率IC有哪些值得关注的技术趋势？

李国强：未来几年，中国新能源汽车、数据中心和工业电子仍将高速成长，对功率IC产品的关键要求在于高可靠性与定制化。在新能源汽车方面，主要有四大模块需要大量功率IC：主逆变器、电池模块、电源模块与充电桩。这些功率IC产品的共同要求就是高可靠性。汽车需要长时间工作，还要面对振动、灰尘、潮湿等复杂恶劣的工作环境，对功率IC产品的高可靠性要求苛刻。目前新能源汽车由于发展时间不长，各模块尚未形成标准的行业规范，整车厂和主要供应商主导着汽车模块的定义，对于相关功率IC产品存在着较强的定制化需求。比如，电池模块。汽车电池模块很大，有多种功率IC的需求。对电池模块的不同理解产生了不同的功率IC，也形成了很多定制化的解决方案。

提问七：国内功率IC公司将要面对怎样的机遇与挑战？

李国强：机遇与挑战总是并存的。机遇方面：未来几年新能源汽车、数据中心与太阳能发电等应用领域将高速增长，市场需求较大，产品价格较高。目前国内整车厂产量约占全球产量的一半，同时也在直接对接国内IC设计公司，这对国内功率IC设计公司来说，是一个巨大的利好。挑战方面：目前高可靠性的车用IC产品仍被国际领先功率IC公司垄断，国内公司在此方面的渗透率还较低。此外，2023年通信市场的手机、计算市场的PC和消费电子市场仍将继续下行，这些领域的功率IC产品将面临量价齐跌的严峻挑战。同时这些领域也是国内功率IC公司扎堆的红海领域，很可能迎来价格大幅度跳水的局面。

提问八：该如何抓住功率IC市场机遇？

李国强：在产业下行时，国内功率IC公司面临着战略转型与苦练内功的两大重大挑战，需要拟定新的市场战略并提升技术研发能力，积极开拓产品价值大的中高端领域。通信市场（手机等）、消费电子（家电、便携式产品等）与计算市场（PC等），预计2023年仍将大幅下行，2024年开始反转，2025年继续上行，拥有此类产品线的功率IC公司需根据自身情况谨慎制定公司战略。

新能源汽车、数据中心与工业电子未来几年将高速增长，但其高可靠性与定制化的要求，需要国内功率IC公司进行深入分析与市场研究，设计出合格的产品，向着中高端领域进军，争取提高毛利与营收。国内目前火热的新能源汽车浪潮，给中国功率IC企业提供了极佳的市场机遇，但技术的挑战性仍然较大，需要产业链的密切配合，也需要给予一定的耐心。

提问九：今年的《中国功率IC市场年度报告2023》即将发布，您关注功率半导体二十余年，今年的感受如何？

李国强：我接触到功率IC大约有二十年时间，真正的研究要从2009年进入华虹宏力市场战略部算起，至今有十多年时间。国内功率IC设计市场化约有三十年的历史，从最早期开发最低端的LDO（低压差电压调节）芯片到今天产品种类众多，产品覆盖高中低端，国内功率IC产业已发展到了较高的层次。

近年来，国际环境复杂，贸易摩擦，疫情肆虐等因素干扰，功率IC市场不确定性很强，面对的挑战前所未有，市场波动剧烈，非常规因素较多，但其中仍有规律可循。从2021年开始，我们以年为度深度追踪分析国内功率IC市场，希望为大家提供更精准的参考与建议，共同为产业的冬天做好准备。我们坚信，渡过产业寒冬之后，必将迎来产业的春天。

提问十：能否透露下，《中国功率IC市场年度报告2023》主要包含哪些内容？

李国强：这份报告主要包括中国功率IC产业的重要驱动因素、2023~2027年全球功率IC产业趋势、2023~2027年中国功率IC需求与趋势、2022年全球和中国功率IC公司的营收及排名以及2022年中国功率IC产业分析等。希望为大家呈现出当下中国功率IC市场的全貌，为各公司的战略规划与投资等提供详细的参考数据。

中国功率IC市场年度报告2023

第二部分：全球功率IC产业趋势

2.12023~2027年全球功率IC市场趋势

2.2 2022全球功率IC各细分类型的营收与市场份额

2.3 2023~2027年全球DC/DC趋势

2.4 2023~2027年全球PMU趋势

2.5 2023~2027年全球SwitchControl趋势

2.6 2023~2027年全球LDO趋势

2.7 2023~2027年全球Gate Drive趋势

2.8 2023~2027年全球BMIC趋势

第三部分：中国功率IC需求与趋势

3.12023~2027年中国功率IC市场趋势

3.2 2023~2027年中国DC/DC趋势

3.3 2023~2027年中国DC/DC在通信市场、计算市场、工业电子、消费电子等市场发展趋势

3.4 2023~2027年中国PMU趋势

3.5 2023~2027年中国PMU在通信市场、汽车电子、消费电子等市场发展趋势

3.6 2023~2027年中国SwitchControl趋势

3.7 2023~2027年中国SwitchControl在计算市场、消费电子、工业电子、通信市场等市场发展趋势

3.8 2023~2027年中国LDO趋势

3.9 2023~2027年中国LDO在工业电子、消费电子、计算市场、通信市场等市场发展趋势

3.10 2023~2027年中国Gate Drive趋势

3.11 2023~2027年中国Gate Drive在工业电子、汽车电子和消费电子等市场发展趋势

3.12 2023~2027年中国BMIC趋势

3.13 2023~2027年中国BMIC在通信市场、汽车电子等市场发展趋势

3.14 2023~2027年中国AC/DC趋势

第四部分：2022年全球和中国功率IC公司的营收及排名

4.12022年全球功率IC市场前10大公司营收、市占及排名

4.2 2022年中国功率IC市场前10大公司营收、市占及排名

4.32022年全球DC/DC前10大公司营收、市占及排名

4.4 2022年中国DC/DC前10大公司营收、市占及排名

4.5 2022年全球PMU前10大公司营收、市占及排名

4.6 2022年中国PMU前10大公司营收、市占及排名

4.72022年全球SwitchControl前10大公司营收、市占及排名

4.8 2022年中国SwitchControl前10大公司营收、市占及排名

4.92022年全球LDO前10大公司营收、市占及排名

4.10 2022年中国LDO前10大公司营收、市占及排名

4.11 2022年全球Gate Drive IC前10大公司营收、市占及排名

4.12 2022年中国Gate Drive IC前10大公司营收、市占及排名

4.13 2022年全球BMIC前10大公司营收、市占及排名

4.14 2022年中国BMIC前10大公司营收、市占及排名

4.15 2022年全球AC/DC前10大公司营收、市占及排名

4.16 2022年中国AC/DC前10大公司营收、市占及排名

4.172022年全球和中国Power Stage公司营收及排名

4.182022年全球和中国VoltageReference公司营收及排名

4.19 2022全球和中国PoE公司营收及排名

4.20 2022年全球和中国PFC公司营收及排名

4.21 2022年全球和中国VoltageSupervisor公司营收及排名

第五部分：中国功率IC产业分析

5.12022年中国功率IC行业前10大公司营收及排名

5.22022年中国功率IC公司AC/DC前10营收及排名

5.32022年中国功率IC公司BMIC前10营收及排名

5.42022年中国功率IC公司DC/DC前10营收及排名

5.52022年中国功率IC公司GateDrive前10营收及排名

5.62022年中国功率IC公司LDO前10营收及排名

5.72022年中国功率IC公司PMU前10营收及排名

5.82022年中国功率IC公司Switch Control前10营收及排名

5.92022年中国功率IC公司Voltage Supervisor前10营收及排名

第六部分：附录：功率IC及细分类型简介

6.1 全球功率IC主要细分类型

6.2 原理结构与工艺01：AC/DC Converter IC

6.3 原理结构与工艺02：Battery Management IC

6.4 原理结构与工艺03：DC/DC Converter IC

6.5 原理结构与工艺04：Gate Driver IC

6.6 原理结构与工艺05：Hot Swap Controller IC

6.7 原理结构与工艺06：Low Dropout Regulator

6.8 原理结构与工艺07：Power Factor Correction Controller IC

6.9 原理结构与工艺08：Power Management Unit

6.10 原理结构与工艺09：Power over Ethernet

6.11 原理结构与工艺10：Power Stage

6.12 原理结构与工艺11：Switch Control IC

6.13 原理结构与工艺12：Voltage Reference

6.14 原理结构与工艺13：Voltage Supervisor

6.15 半导体芯片的基本生产流程：从沙子到芯片