【芯融资】芯进电子完成近亿元A+轮融资，系模拟和混合信号IC设计企业

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，12月29日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。

据悉，芯进电子本轮融资资金主要投入产品研发，包括汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品，同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。

芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号IC设计企业，产品线包括各种类型的霍尔效应和磁阻效应的传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片。高精度线性霍尔传感器出货量居行业领先水平，高精度单芯片电流传感器已经广泛应用于光伏逆变器，OBC，家电和工业自动化等领域，出货量居同行业领先水平。

近年，芯进电子围绕核心客户的系统应用陆续推出了电源管理，总线接口和驱动器等产品线，服务于工业自动化，光伏新能源和汽车等行业客户。

（校对/赵碧莹） 责编/赵碧莹

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