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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-292603浏览
询问 AI12月27日晚间，兴发集团发布公告称，公司控股子公司兴福电子的全资子公司上海兴福电子材料有限公司(简称“兴福电子”)拟投资建设上海兴福电子化学品专区项目，具体包括“4万吨/年超高纯电子化学品项目”和“电子化学品研发中心项目”，投资金额共计8.81亿元。
近年来，随着新能源、通信电子等行业对材料的旺盛需求，兴发集团加大研发及投资，持续推进新材料业务布局，目前已在半导体用湿电子化学品等领域取得较大突破。随着在新材料领域的不断发力，公司正加速向综合成长型化工龙头转型。
公告显示，上海兴福电子化学品专区项目具体包括“4万吨/年超高纯电子化学品项目”和“电子化学品研发中心项目”，建设内容为3万吨/年电子级硫酸装置及配套工程、1万吨/年电子级功能性化学品装置及配套工程、公用工程，以及研发楼和研发厂房。投资总额约8.81亿元，其中4万吨/年超高纯电子化学品项目投资5.71亿元，电子化学品研发中心项目投资3.1亿元。
对于项目建设的背景及必要性，兴发集团在公告中指出，4万吨/年超高纯电子化学品项目具有广阔的市场发展前景和良好的产业及客户基础，是增强客户服务能力的必然选择。
依据公司内部统计，2022年长江三角洲地区主要半导体客户电子级硫酸需求量约3.95万吨，预计到2024年达到7万吨以上，电子级功能性化学品需求量预计同步达到1.5万吨以上，兴福电子现阶段产品产能无法满足长江三角洲区域客户日益增长的订单需求。
兴发集团认为，为进一步提升公司电子化学品产业影响力和综合竞争力，扩大电子级硫酸和功能性化学品生产规模，满足长江三角洲地区终端客户需求，降低运输成本，同时为客户提供更优质的产品交付服务，建设本次项目十分必要。
而电子化学品研发中心项目有助于公司吸引高端人才，提高综合研发能力，并提高市场反应速度，增强客户黏性。
根据公告内容，兴福电子在宜昌区域现有的厂房布局以及实验设备已无法满足电子级功能性化学品及前沿特气研发需要，因此亟需新建研发场所并引进相应实验设备。长三角地区是我国半导体产业的重要聚集区，汇聚了一大批具备先进科技、顶尖人才和前沿信息的优秀半导体企业，因此在上海设立研发中心更有益于公司招引国内外高端人才。本次项目将建设符合电子级功能性化学品及前沿特气研发需求的研发实验室、研发厂房等，并购置行业一流的实验设备，届时将显著增强公司微电子新材料研发能力。
兴发集团表示，实施本项目将有助于完善公司在长三角地区电子化学品市场布局，巩固现有电子化学品产业基础，提升该业务板块盈利能力，增强公司微电子新材料产业综合竞争力。同时，也有助于为公司微电子新材料产业提供一流的研发基地和办公场所，吸引更多优秀人才，培育更有竞争力、更富创新力的科研团队，进而增强产品研发及客户服务能力，为公司高质量发展夯实基础。4万吨/年超高纯电子化学品项目建成投产后，预计可实现营业收入3.621亿元/年，利润总额1.06亿元/年，净利润7985.99万元/年。
来源：长江商报
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
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