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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-291148浏览
询问 AI调研机构TrendForce28日发布研究报告，下调今年iPhone 14系列出货量至7810万部，并预估2023年第1季苹果iPhone全系列出货量将再调降至4700万部，对比去年同期衰退22%。另外，报告也提及鸿海旗下的富士康由于稼动率受影响，立讯精密加入iPhone 15 Pro Max组装供应链行列之一。
研报指出，富士康郑州厂自10月起至今持续受疫情影响，稼动率仍难突破7成，而10月底正值苹果新机销售的冲刺期，其中Pro系列因受市场青睐而持续调升生产比重，使得作为iPhone 14 Pro系列主力组装厂的富士康备感压力，尽管有深圳厂支持生产但仍不足。
富士康独供地位不再，立讯确定将加入iPhone 15 Pro Max生产行列。TrendForce表示，苹果让立讯精密成为iPhone 15 Pro Max组装供应链行列之一，目前其iPhone代工厂仍坐落中国，越南厂则是以苹果周边为主，目前尚无iPhone产线规划。
早在12月初苹果供应链人士透露，苹果将扩大组装厂的供应商队伍，立讯精密和闻泰科技这两家公司有可能获得更多苹果业务。
机构指出，苹果因担忧国际形势，将扩大海外生产据点，除既有印度产能在明年将翻倍成长外，2023年中开始越南工厂也计划加入生产。未来几年苹果在印度、越南生产制造的比重，预估将爬升至总产能的30~35%。
机构进一步说明，受防疫政策调整加上邻近农历年将近，中国供应链在12月中的缺工现象有扩大趋势。苹果将面临组装产业链缺工，以及全球经济疲软冲击销售表现夹击，因此下调了明年第1季出货量，降至4700万部。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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