【2023展望】芯原股份：百年变局下，中国半导体产业“危”中有“机”

在“百年大变局、世纪大疫情”背景下，近两年全球半导体产业面临产能短缺，地方保护政策抬头，以及市场增速开始放缓等发展困境，但中国半导体产业“风景这边独好”。在世界半导体产业第三次转移的带动下，从宏观角度来看，仍然存在很多发展机遇。

“危”中有“机”

首先，中国芯片内需和自给率持续提升。IBS数据显示，预计到2030年，中国半导体公司的供应量占中国半导体市场的42.03%，而2020年和2010年分别为16.62%和4.42%；此外，持续的产业投资和产业发展政策给予了半导体企业有力的发展支持；最后，随着本土芯片研发设计能力提升、技术密集程度加强，中国已经从工人红利走向了工程师红利，并正在向科学家红利过渡。这些因素，都将为行业发展带来新的机遇。

从市场应用角度来看，智慧汽车和新能源汽车、数据中心/服务器、智能可穿戴设备和工业物联网会对中国半导体产品产生更多的需求。中国拥有很大的市场空间，同时因为自主可控、供应链短缺等原因，很多本土企业的芯片近两年都有机会进入到大厂的供应体系，利好本土半导体公司的快速发展。

从产业链格局来看，系统厂商、互联网企业、云服务提供商、车企已经产生了大量自主造芯的需求，这将在一定程度上打破原有的通用芯片供应格局，曾经的芯片巨头将被迫调整芯片发展策略，释放出一些市场空间。这给部分本土半导体供应商，以及芯片上游的供应商带来更多发展机会。

“换道超车”：Chiplet和FD-SOI

针对目前产业发展面临的各种困境，芯原早期便未雨绸缪，积极布局“换道超车”的技术领域：chiplet和FD-SOI。

Chiplet通过将不同工艺制程的功能模块以芯片裸片的方式来提供，基于先进封装技术来实现异构计算、高性能计算、大规模计算芯片的性价比平衡，这使得基于14nm及以上工艺节点的芯片裸片，也可以被应用在高端计算芯片中，有助于国内晶圆厂以更灵活的方式切入到高端计算芯片的设计中；同时，本土封装技术在chiplet领域已经准备就绪，这为中国参与chiplet的发展奠定了基础。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，这几年来一直在致力于chiplet技术和产业生态的发展，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，以及“平台生态化，Chiplet as an Ecosystem”来实现Chiplet的产业化。芯原是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业，并有望成为全球第一批面向客户推出chiplet商用产品的企业。

FD-SOI技术采用平面工艺，不需要对生产设备进行全面升级换代，是中国晶圆厂向前发展的一个契机。22nm FD-SOI工艺在低功耗和可集成射频、存储等方面的优势十分显著，尤其适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等偶尔需要高性能，但更多地强调低功耗和高集成的应用。今年欧盟也从政策、资金等方面在大力支持境内发展FD-SOI生产制造技术。目前芯原已经为国内外知名客户提供了20多个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中12个项目已经进入量产，并拥有40多个FD-SOI 模拟及数模混合IP，累计向30多个客户授权了近200多个/次FD-SOI IP核。

在百年大变局、世纪大疫情下，芯原仍旧保持了较好的增长，体现出了公司商业模式的逆周期性。2022年前三季度，芯原保持了收入稳定增长、单季度持续盈利的趋势，前三季度实现营业收入18.84亿元，同比增长近24%。