苹果15信号有救了！将采用高通骁龙X70 5G基带芯片

苹果在今年9 月推出新款旗舰 iPhone 机型后，iPhone 14 系列四款产品，受到了众多消费者的青睐。

此前曾多次有传言称，苹果方面正在进行基带芯片的研发，后续的 iPhone 机型将有望换用自研基带。

近日，据 DigiTimes 消息，苹果 iPhone 15 系列将继续采用高通 5G 调制解调器（基带芯片），因为苹果在5G定制芯片上的开发仍在继续。

此外，报道称台积电将成为高通 5G 芯片的主要供应商，用于 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工艺。

依然使用高通基带芯片

到目前为止，苹果依然全部使用高通基带：iPhone 12使用的是高通X55调制解调器，iPhone 13使用的是高通X60调制解调器，新发布的iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器。

预计将于2023年推出的iPhone 15系列手机，将使用高通 X70调制解调器，它可以提供高达10Gbps的下载速度；在2024年的苹果新款手机中，预计会使用高通 X75调制解调器，用来替代X70调制解调器。

据悉，高通方面在今年年初推出的新款 5G 基带芯片，骁龙 X70 在行业内首次支持了目前全球所有的 5G 毫米波和 Sub-6GHz 频段，并具备跨频段频谱聚合能力，并支持 AI 辅助信道状态、AI 辅助毫米波管理、AI 辅助网络选择和 AI 辅助自适应天线调谐四大 AI 特性。

此外，在今年年中高通还曾宣布，骁龙 X70 及射频系统借助可升级架构已加入了多项新功能的支持，使得搭载骁龙 X70 的设备实现了全球首个 5G 独立组网毫米波连线，峰值传输速度可达 8.3Gbps。

去年，高通表示预计2023年为iPhone提供20%的5G调制解调芯片，而今高通将是iPhone 15的5G芯片独家供应商，供应份额上升至100%。

iPhone 15系列设计上将有重大调整

受郑州疫情影响，11月以来购买iPhone14 Pro系列产品等待时间长达一个月以上，这一切都让市场对iPhone14整体销量不看好，转而把目光放在明年的iPhone 15上了。

国外科技媒体91Mobile前段时间称：iPhone 15系列有望成为苹果又一次在设计上的重大调整。

几周前，著名苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)报告称，iPhone 15可能会采用“无孔”设计。所谓的“无孔”设计指的是去掉iPhone上所有的物理按钮，把它们变成触摸按钮。为了让它有真实的感觉，它还会添加振动反馈如苹果早期的Touch ID的Home键。

据悉，iPhone 15系列版本组成方面，有iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro，其中iPhone 15 Pro Max可能改名为iPhone 15 Ultra。依旧采取双处理器方案，标准版用A16，高端版用A17。

外观方面，iPhone 15全系都会用上灵动岛、标配4800万像素，机身背面玻璃面板会采用曲面设计，而不是现有的扁平设计。中框上或放弃直边，采用边框与背板过渡有弧度设计，其中iPhone 15 Ultra中框改用钛金属，更轻更耐刮。

接口方面全面改版，统一使用USB-C传输接口，据说仅高端版支持有线高速传输规格。

此外，预计iPhone 15系列的旗舰版本将首度搭载索尼的潜望式镜头，以此来全面提升成像质量。同时，iPhone 15 也将搭载索尼次世代感光组件，带来更好的动态范围，不管是逆光拍摄与低光源夜间拍摄质量都会有明显改进，不过预计这项镜头改进仅限iPhone 15的高端机型。

据悉，索尼是日本最大的供应商，专门提供iPhone镜头感光组件，苹果从iPhone 6开始就已经采用索尼感光组件，并且iPhone 15系列也会继续合作关系。

苹果镜头供应商大立光下单采购的ALD 原子层沉积镀膜设备。据了解，造价总金额已经超越该公司历年来最高资本支出85亿新台币（约19.3亿元人民币）。据悉，一台ALD 原子层沉积镀膜设备要价就超过1亿新台币（约2270万元人民币）。大立光此次掌握技术和先机，有望通吃苹果iPhone 15系列的升级镜头订单。

苹果自研5G芯片又遇专利难题

作为全球手机领域的霸主，苹果凭一己之力构建了自己强悍的手机生态圈：苹果手机、iOS操作系统、iPad、苹果软件商店，还自研了M芯片、A芯片等。

然而，苹果在基带芯片上的研发之路，却并不顺利。苹果公司布局芯片研发已有多年，随着今年6月苹果发布M2芯片，苹果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等产品。

但在5G基带芯片方面，苹果仍受制于人。由于现在2G/3G/4G/5G各种各样的制式，同时全球不同运营商，又使用不同的频率，传输的数据中，各种频率的组合高达几千种。一颗5G基带芯片，要能够翻译几千种信号，在验证和兼容性测试上需要花费大量的时间。

此外，还有专利问题，目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利，苹果研发自己的基带，也绕不开这些专利。所以基带芯片不是只有技术就行，还需要大量的试验、积累、专利等。苹果短时间内想搞出性能能够媲美高通的5G芯片，可能性不大。目前苹果自研5G芯片面临的核心问题还是专利，重新修出一条路很难。

据悉，苹果失败的原因是涉嫌侵犯高通的两项专利，这两项专利虽然与5G网络几乎没有任何关系，但苹果却绕不开两项专利。在2017年，苹果就因不满高通的高额专利费，与高通打了2年的官司。

为了解决难题，接下来苹果可能会与高通展开漫长的谈判，大概率要支付一大笔专利费用，从而获得自研基带的专利授权。

或许再等两年，苹果的5G芯片就会正式登场了，而在此之前，苹果将与高通公司将继续保持合作关系。

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