浙江旺荣半导体一期项目主体工程封顶

12月28日消息，12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。

据了解，浙江旺荣半导体项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目。项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。

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