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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-281263浏览
询问 AI据经济日报报道，中美科技战持续中，业界传出晶圆载具供应商家登集团对中国大陆客户发出公告，受国际形式影响，无法与部分中国大陆企业进行任何货币与形式上的资金往来，将暂停相关设备服务提供。
在今年10月份美国推出对中国大陆芯片管制新规后，家登集团成为第一家无预警发出通知暂停供货中国大陆企业的中国台湾关键设备耗材厂。
家登证实，子公司家登自动化确实向中国大陆客户发出相关通知，但出货仅是延迟，并非停止出货，且营收占比非常小，对母公司家登完全无影响，目前公司接单依旧顺畅。具体来说，家登表示，家登自动化公司仅通知个别厂商暂停相关设备的服务提供，已通过其他方法协商处理，将依合约规定善尽合约权利义务。此案影响产品为个案，影响金额仅百万台币货款，其他家登自动化公司设备类产品与家登载具本业运营及财务状况皆不受影响。
家登现为全球晶圆传输载具龙头，全球极紫外光光罩盒（EUV Pod）市占率超过八成，客户囊括台积电、三星、英特尔、SK海力士等一线大厂。
此前9月份，家登董事长邱铭乾曾表示，公司年底前产能都已被预订一空，订单更看至明年下半年，明年晶圆载具营收可望再年增3-4成。而对于订单旺盛原因，邱铭乾则表示，全球晶圆载具主要由美商英特格、日商信越掌握，其中，英特格受中美影响，出口至中国大陆晶圆厂相对受限，信越又因将FOUP产能转为生产FOSB，因此中国大陆晶圆厂为取得足够数量的晶圆载具，也寻求家登供货。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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