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来源:集微网发布时间:2022-12-281443浏览
询问 AI
2.半导体供应链明年仍面临市场不确定性,2024年有望增长;
集微网消息,据台媒DIGIGITIMES Research报道,产业链人士透露,半导体供应链厂商在明年仍会面临相对较高的市场不确定性,预计直到2024年才会走上明确的增长轨道。产业链人士透露,半导体市场不乐观,也就会影响半导体供应链,而在半导体市场不乐观的状况预计持续的情况下,半导体供应链预计也会继续面临挑战。国际领先的芯片厂商相继发布了2023年的业务预测,预测区域保守,公司皆准备实施成本控制措施。消息人士称,尽管市场需求普遍有望在明年下半年恢复,但大多数供应链公司不确定确切的起点和复苏的程度。消息人士指出,包括日月光和京元电子在内的封装公司还在帮助中国台湾手机AP供应商接收工程样品。因为非苹果智能手机的终端市场需求疲软,芯片分销商的库存也在增加。尽管Wi-Fi芯片在前几个季度的出货量强劲,芯片分销商消息人士指出,Wi-Fi芯片如今的需求也在疲软。研究机构在最新的报告中预计,进入下半年之后,受消费电子产品需求下滑影响,半导体市场也面临挑战,出货量与价格双双下滑。预计今年全球半导体市场的规模将降至5800亿美元,同比下滑 4.4%。值得注意的是,报告中也提到,由于存储芯片的销售额大幅下滑,明年全球半导体市场的规模,还会继续下滑,预计降至5570亿美元。报道预计2023年第一季度代工厂和后端工厂的整体产能利用率将大幅下降,但台积电、日月光和国际汽车芯片IDM的整体产能利用率预计将受到较小影响。然而,供应链消息人士称,对于明年市场稳定好转的时间点,他们仍然没有明确的共识。(校对/张杰)
3.韩商工会议所会长:半导体产业下行周期不会持续太久;集微网消息,据韩媒报道,韩国最大民间经济团体-大韩商工会议所会长崔泰源日前表示,“从长期来看,半导体总是有涨有跌,最近半导体周期已经变得更短,过去从低谷到高峰需要三年时间。”崔泰源会长在商工会议所举行的年终新闻发布会上说:“半导体行业因新冠疫情而蓬勃发展,的确整个行业面临下行,但我认为不会持续那么久”。报道还提及,韩国主要存储半导体厂商已经组建了应对产业周期的特别工作组(TF),并正在制定一系列策略降本增效,包括将高管的福利和活动费用预算分别减少50%和30%,以及宣布缩减50%以上的短期投资规模。尽管投资机构预测存储半导体厂商将面临短期亏损,但也有分析师表示,存储半导体市场将在明年下半年反弹,“半导体制造商已经意识到目前的情况并正在调整供应,这最终将对市场产生积极影响”。
4.广立微荣获“中国芯片产业优秀数智化服务商“奖项;近日,“芯榜·芯未来” 2022年度峰会在深圳举行。大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办,国投集团高端科技创新服务平台国投科创、亿欧网协办,由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。大会上公布了多项重磅奖项榜单,广立微荣获 “中国芯片产业优秀数智化支持服务商”。
“中国芯片产业优秀数智化服务商榜单”是芯榜联合亿欧网共同策划和评选,评选标准包括:客户口碑、融资情况、人才规划、产品创新度、市场前瞻视野、人才储备、雇主品牌、媒体口碑、知识产权及相关专利和内部科学治理等维度,经行业专家推荐以及大会决策专家综合过会评估最终得出。荣获“中国芯片产业优秀数智化服务商“奖项是对广立微综合实力的肯定,未来广立微将继续为产业打造成品率提升生态,为客户带来更高的价值。
5.韩媒:中国阵营已在RISC-V生态中占据优势地位;
集微网消息,据韩媒报道,中国大陆机构已经在RISC-V开源架构生态中建立了巨大影响力。在RISC-V国际基金会现有25个高级会员(Premier Membership)中,来自大陆地区的企业与研究机构达到13家,占比过半。韩媒分析称,RISC-V国际基金会成立之初主要由美国企业牵头,仅少量中国企业参与,但随着这一开源架构的优越性显现,越来越多设计企业将目光投向了RISC-V阵营,以降低因半导体工艺进步而迅速上涨的IP使用费和许可成本,近期为加强代工服务,英特尔还向RISC-V领域投资了10亿美元。此外,韩媒还认为大陆产业界对RISC-V的兴趣也源于美国对华技术管制,通过确保在开放生态系统RISC-V中的领导地位,可以提高中国厂商的市场影响力。报道援引Semico Research研究,预测基于RISC-V的CPU IP在未来五年内将录得年均34.9%的增长率,与预计9%左右的所有半导体IP相比,这是一个爆炸性的增长。以人工智能AI芯片为例,预计到2027年将有250亿颗基于RISC-V架构。
6.韩国学者高度评价中国半导体产业发展;集微网消息,据韩媒报道,成均馆大学教授、韩半导体工程学会副会长金永锡(김용석)日前分析了中国大陆半导体产业发展情况。金教授认为,美国政府在先进制程领域的制裁打压对中国来说可能是一个机会,目前,中芯国际等大陆晶圆代工企业在代工市场已合计拿下超过10%的市场份额,成熟制程代工仍然是一个总量较大的市场,金永锡认为,“即使大陆代工企业现在不能投资于先进制程工艺,但如果他们专注于成熟制程,他们仍可以为未来在代工市场的领导地位奠定基础。”金永锡指出,中国大陆在IC设计这一环节上也颇具竞争力,IC设计公司数量是韩国的20多倍,有不少企业如紫光展锐、韦尔半导体、卓胜微已经在国际市场崭露头角。金永锡谈到,在后道工序上中国大陆也具有相当竞争力。大陆OSAT厂商已经在全球市场占有相当大的份额。根据市场研究机构TrendForce的数据,在全球前10大OSAT公司中有3家大陆公司:长电科技(第3位,份额14%)、通富微电(第6位,份额7.5%)和华天科技(第7位,份额5.9%),3家公司合计份额约为27%,超过全球第一的日月光(23.7%)。在半导体设备领域,金永锡认为尽管当前大陆厂商竞争力仍有所落后,但如果传闻中的巨额扶持成为现实,大陆半导体设备企业的竞争力有望大幅提升。金永锡还表示,“根据美国半导体行业协会预测,两年内韩国与中国大陆半导体市场份额的差距将缩小至3个百分点(目前为7个百分点)。正在加强半导体产业的中国可以获得在供应链方面较韩国更全面的优势。”
7.京瓷将扩大半导体投资,增至98亿美元;集微网消息,据日经亚洲评论报道,京瓷将扩大对半导体的投资,在截至2026年3月的三个财年内将总投资和研发支出资本增加至1.3万亿日元(97.8亿美元),大约是截至2023年3月的前三年支出的两倍,因为京瓷预估芯片市场将不断扩大。消息称,该公司还将筹集资金,首次抵押其KDDI(日本电信公司)股票,同时借款高达1万亿日元。京瓷计划在保持无债务管理政策的情况下,转向对包括陶瓷元件在内的领域的积极投资。今年上半年,京瓷计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂,目标明年10月投入运营。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加,新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。(校对/赵月)更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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