【芯融资】高端模拟芯片供应商，川土微电子完成C+轮融资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，上海川土微电子有限公司（以下简称“川土微电子”）完成C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。

川土微电子成立于2016年，专注高端模拟芯片研发设计与销售，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域。历经多年发展，川土微电子已成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的供应商，合作客户累计超过2000家。

2021年，川土微电子发布第一款车规CAN芯片，正式进军汽车领域。其汽车业务覆盖电动主驱系统、车用总线网络、车载充电机、电动空调、电池管理系统、DC/DC电源等应用领域。目前，川土微电子已有多款汽车芯片量产，并在客户端批量使用。

（校对/赵碧莹） 责编： 赵碧莹

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