厚积薄发，国微芯重磅发布“芯天成”五大系列产品

集微网报道，12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会议展览中心隆重开幕，作为国内知名的EDA企业，国微芯重磅发布“芯天成”五大系列十四款产品，成为本次展会期间重要的亮点。

“十四款工具发布并非一蹴而就的事情，而是一个厚积薄发的过程。国微芯全面承接了国微集团实施国家重大科技专项形成的核心知识成果及团队，致力于打造国产数字EDA全流程平台。在深圳市政府的大力支持下，国微芯在国家重大科技专项的基础上继续补链，将缺失的OPC、可制造性、可靠性、可测试性等一系列后端制造类EDA工具持续补齐。”国微芯执行总裁兼首席技术官白耿表示，国微芯将聚焦桥梁型工具，为芯片流片前的最后一公里保驾护航。

重磅发布“芯天成”五大系列产品

据介绍，国微芯科技“芯天成”五大系列十四款产品，包括芯天成物理验证平台EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseDensity、EsseDiff）、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC（EsseRBOPC、EsseRBAF）、芯天成形式验证平台EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真验证平台EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平台EsseChar（EsseChar、EsseSanity）。

芯天成物理验证平台EssePV

·芯天成版图集成工具EsseDBScope

提供了TB级版图数据的快速加载及快速查看能力，同时集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Trace、Metal Density、LVL等数据分析处理，是一个高效易用的版图集成平台。

·芯天成填充工具EsseFill

可为各类技术节点提供高填充能力、稳定和高速的工业级的全芯片版图填充解决方案，以应对半导体制造CMP工艺中的Dishing效应、Erosion效应等造成的工艺窗口萎缩以及带来的良率问题。

·芯天成版图拆分验证工具EsseColoring

国微芯EsseColoring版图拆分验证工具可根据工艺规则将同一版图层次拆分成双重版图，并可验证拆分后的版图，是16nm及以下的先进工艺中的双重或多重曝光核心技术方案。

·芯天成版图比对工具EsseDiff

可为各类工艺节点提供稳定、准确和高速的版图区别验证技术解决方案，以应对芯片设计中的ECO版图改变验证，以及版图修改预期符合验证等需求。

芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC

·芯天成邻近矫正工具EsseRBOPC

可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级全芯片版图修正解决方案，以应对半导体制造工艺中的光学临近效应、刻蚀效应和良率瓶颈等问题。

·芯天成辅助图形工具EsseRBAF

能够高效的为工业级全芯片版图开发全面、精确的亚分辨率辅助图形，使芯片制造在光刻工艺中获得更大的工艺窗口、更稳定的晶圆成像和更优异的产品品质。

芯天成形式验证平台EsseFormal

·芯天成高阶等价性验证工具EsseFECT

可以对黄金参考模型（C-Model）和Verilog实现做形式化等价验证，以保证两个实现功能完全形式等价，消除由于仿真验证不全面而带来的功能验证风险。

·芯天成等价性验证工具EsseFCEC

可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级芯片等价性验证方案，以应对芯片设计与验证过程中的面积优化、功耗优化和验证速度瓶颈问题。

·芯天成模型检查工具EsseFPV

使用形式化技术验证SystemVerilog 断言 (SVA) 属性，为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的端到端的验证。

芯天成仿真验证平台EsseSimulation

·芯天成模拟仿真器EsseSIM

国微芯自主研发的新一代SPICE精准度、大容量、高性能电路仿真工具，以应对今天高度集成的多功能电路设计仿真需要，如post-layout仿真，电路可靠性仿真等，旨在为模拟电路设计、电路单元特征化、混合电路和数字电路模块验证等提供更好的仿真解决方案。

·芯天成电路图输入工具EsseSchema

一款国微芯自主开发的电路图设计软件，旨在为用户提供更加清晰快捷的电路设计界面，提供更加直观的参数设置界面和更简洁的模型导入窗口，以提高电路设计效率。

·芯天成电路调试工具EsseWave

国微芯自主研发的高性能波形显示系统，支持读取主流商用仿真软件的输出文件，可以快速的载入数据和显示波形，系统具备强大的图形分析、计算、显示和诊断功能。

芯天成特征化建模平台EsseChar

·芯天成特征化提取工具EsseChar

国微芯自主开发的新一代特征化工具，基于自主高效的负载均衡分布式系统，内嵌高速仿真软件以及机器学习引擎，能快速抽取客户在先进工艺节点所需要的先进模型（包括不同PVT下CCS, LVF, Aging等模型）。SoC设计平台一体化设计，能够快速简便的实现单元库特征化需求，并无缝反馈到时序分析平台，功耗分析平台，可靠性设计平台等，真正实现数字全流程一体化。

·芯天成正确性检查工具EsseSanity

国微芯自主开发的单元库/IP验证工具，采用现代图形界面以及数据库技术，能快速验证海量单元库。趋势分析，表格分析，异常点检测等功能可以快速定位单元库的潜在问题，帮助加速签核。独创的时序报告分析功能可以快速对比不同条件下时序报告的变化，缩短设计人员响应时间。质量检测，单元库建库一体化设计，能够在同一个窗口管理所有工作，大大提高建库人员和设计人员的协同工作效率。

直击行业痛点，彰显后发优势

目前，在 “摩尔定律”的推动下，集成电路设计规模及制造工艺愈发复杂，特别是先进工艺节点，通常采用多重光刻技术，导致需要处理的版图数据量将呈现出爆发式增长，引发业界面临大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂、反复读取等痛点问题，成为芯片流片前的效率瓶颈。

集微网了解到，国微芯在本次发布的芯天成物理验证工具、OPC工具，已经顺利解决了上述设计后端和制造端的数据传输难题，其芯天成版图集成工具EsseDBScope在版图解析速度、内存占用量等方面具备明显竞争优势，目前已经在客户端进行应用，能够明显提升客户芯片设计效率。

“我们的开发理念是工具之间要有一个共同的数据底座，才能保证各类工具之间的数据交换高效完成，让芯片设计的流程也更加简便。”白耿指出，目前国微芯统一物理数据底座，能够将版图解析速度提高1倍以上，我们还推出了独有的数据格式smDB，能够支持高速并行读写，进一步将版图数据读取速度提升十倍，甚至百倍以上。

白耿还提到，目前公司的物理数据底座已经支持了物理验证、OPC等多种设计后端和制造端工具，当产品和底座技术成熟后，公司可以考虑开放数据底座的API接口，与其他开发设计后端及制造端EDA工具的同行进行合作。

针对国际垄断的SVRF规则描述语言，在开发物理验证工具时，国微芯也推出了面向对象的规则描述语言（OOVF），相对于复杂、难懂的SVRF语言而言，OOVF更类似于人类描述语言，可以自然拆分版图图形，更直观、简洁地把复杂的设计规则转换为物理验证工具能够读懂的规则文件，具备简洁性、灵活性等优势，为支持国产先进工艺节点和物理验证工具的升级迭代提供新的思路。

面向日新月异的客户需求，国微芯正在有效地利用自身的后发优势。白耿表示，公司的物理验证工具、OPC工具软件架构设计都针对着最先进的工艺节点和大型的SOC芯片的设计需求。据了解，如何提升运行速度也是目前行业面临的难点问题之一，但传统的EDA工具主要针对十年，甚至二十年前的行业需求，设计较为陈旧，通常是采用多线程技术来进行软件架构的搭建，导致传统物理验证工具在面对100或200个CPU内核时加速效应就基本饱和。

白耿指出，基于当前行业的市场需求，国微芯采用的是基于版图分割的分布式软件架构打造自身的EDA工具，面向5000至10000个CPU内核时仍能观测到较好加速效应。

放眼国际市场，打造健康生态

在国微芯成立的短短一年时间内，就已经推出了十四款产品，定然离不开公司强大的研发团队。据了解，国微芯目前已组建一支超300人实力雄厚的研发团队，硕博比超75%，核心成员均有20年以上知名海内外公司从业经验，并已获得上百项相关专利和软件著作权。

白耿称，国微芯承接了国微集团在EDA领域的资源，自2018年开始搭建研发团队，从业界找到各领域杰出的行业专家，并以此为基础，在每条产品线都搭建出成建制的高质量研发团队，保证公司的开发质量和开发效率。

此外，作为致力于打造全流程EDA平台的厂商，对底层功能模块的复用也是国微芯能够快速成长的原因之一。白耿表示，通用服务引擎技术是公司的核心技术之一，在不同的EDA工具中，部分底层的功能模块通过模块化设计，可以在不同的工具间进行复用，不但能减少重复开发的工作，还能提升产品的一致性，大幅提升开发效率。

面向最先进的工艺节点，聚焦行业痛点问题，国微芯正在不断推出颠覆性的创新型产品，相信定能在国内外市场上均占据竞争优势。

“我们需要解决国内需求，但不局限国产替代，以解决客户痛点问题为目标，打造公司核心竞争力，放眼于国际市场。”白耿指出，上述核心技术和产品的突破也代表着国产EDA工具已经在部分核心功能及效率上，可与国际领先的成熟产品一较高下，为公司下一步推出具有国际市场竞争力的全流程解决方案打下了扎实基础。

据介绍，EDA的发展分为四个阶段，第一个阶段是做一个可用的EDA工具，实现从0到1的突破；第二个阶段是做一个好用的EDA工具，实现从1到9的突围；第三个阶段是打造自身独特优势，可以为客户芯片设计贡献额外价值（例如：提升良率、可制造性等）；第四个阶段则需搭建全流程工具链，实现多工具协同优化，并进一步打造健康的EDA生态，实现工艺设计协同优化（DTCO）的设计理念。

“DTCO的设计理念是国内EDA厂商和国际厂商的差距所在，也是公司下一步的工作重点。”白耿表示，公司希望搭建IC设计公司、Foundry厂和EDA公司的铁三角合作关系。依托“通用服务引擎、统一数据底座、面向对象的规则开发语言、高效的并行运算平台”等核心自主技术优势，在建立全流程的EDA工具解决方案的基础上，进一步实现DTCO的设计理念，拉近国内与国际EDA技术水平距离。