【IPO一线】珠海越亚再次冲击A股IPO，力争2025年成为国内第1的封装载板供应商

集微网消息，9月21日，证监会披露了关于珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

2022 年 9 月 15 日，珠海越亚与中信证券、方正证券承销保荐签署了上市辅导协议。

值得一提的是，珠海越亚历史上曾多次冲击A股IPO。2014年，珠海越亚就曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。折戟后又分别于2019年4月、2021年3月以及2022年9月申请了辅导备案登记。

据官网显示，越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。

珠海越亚半导体股份有限公司由北大方正信息产业集团有限公司和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.于2006年4月26日在珠海市合资创办，拥有高素质的国际化的经营管理团队和技术研发团队。珠海越亚在香港、美国设有分公司，江苏南通设有子公司（南通越亚半导体有限公司，以下简称“南通越亚”）。

珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积2万平方米，厂房面积4万平方米。珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业，致力于成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。珠海越亚目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位，也是内资封装载板企业前三。

因应现有客户技术和产能的需求驱动，以及未来国内半导体产业自给率的不断提升，于2019年启动南通越亚半导体有限公司（“南通越亚”）的建设。南通越亚位于江苏省南通市港闸区，规划占地面积150亩，厂房面积规划20万平方米，于2020年上半年启动生产。

南通越亚项目计划总投入约37亿元人民币，新建集成电路封装载板生产制造基地以及新技术开发与服务中心，采用智能化制造的经营管理方式以实现该行业高精密、高效率、低能耗的发展趋势需要。

受到半导体产业国产化、智能化发展趋势，以及公司现有客户技术和产能需求驱动，公司产品端积极布局5G、AIoT人工物联网、AI人工智能、车联网等相关封装载板领域，扩大产品终端应用范围。公司专注高端封装载板的研发与制造，围绕核心技术和核心产品，深耕细分市场，聚焦封装载板上的垂直整合，计划到2025年力争成为全球行业排名前5、国内第1的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。（校对/王旭）