吉利、美的在列，芯聚能完成数亿元融资！

近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成新一轮数亿元融资。

本轮融资由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资。

芯聚能成立于2018年，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

2022年，芯聚能动态连连，突破不断。

产品方面，APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已搭载主驱逆变器上车超过10000台，真正实现了规模化量产，交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。此外，还有多款采用更新技术的碳化硅模块产品结合终端客户的新车项目在开发中。

合作方面，今年4月，全新smart精灵#1在中国市场正式上市，smart精灵#1采用了芯聚能的SiC主驱模块APD系列产品，据称这是国内第一批由第三方提供、进入量产乘用车的SiC主驱模块。

6月，芯聚能向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。

值得注意的是，2021年5月，吉利与芯聚能半导体等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元。

今年5月，总投资75亿元的广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程正式封顶。项目占地150亩，一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆的生产线。

产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，达产后年产值将达100亿元。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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